2021南京世界半導體大會在今天盛大開幕， 芯華章科技董事長兼CEO王禮賓受邀出席并圍繞“EDA 2.0，面向未來的新技術與新生態”發表主題演講并開創性地提出芯片設計平臺服務模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。

南京江北新區有一個口號叫做“最近的未來”，今天我們在離未來最近的地方一起探討EDA最近的未來。數字化時代的到來，為芯片產業的創新變革注入了一劑新的動力源。

在近幾年的CES（國際消費類電子產品展覽會）也有個非常有趣的現象，有越來越多的汽車廠商參加電子消費產品展。而在2021上海車展上，除了傳統車廠之外涌現出許多科技公司的身影。這樣互相跨界的現象不僅僅出現在汽車行業，越來越多的系統產品公司正跨界到芯片設計領域。

而系統公司與互聯網公司都紛紛下場自研芯片的根本原因在于他們在不斷追求系統創新的過程中意識到芯片的性能和創新是提升產品競爭力的關鍵技術。

回顧EDA的歷史我們可以發現，90年代EDA技術的誕生是一個非常革命性的發展，到了2003年，集成電路設計基本定型為基于IP的模塊以及大規模RTL集群的設計方法。從2003年到如今的20年間，芯片的復雜度比前20年提高了數萬倍，成本提高了100倍，芯片工藝也已演進到納米級別。

芯片設計和制造作為數字化時代的底層支撐，已經成為全球很多重要行業的一個關鍵環節，但現在EDA發展速度越來越跟不上芯片設計規模和需求的快速增長。

基于此，我們認為在后摩爾時代中，芯片設計環節必須得到革命性的變革和發展，而未來的數字化系統是由系統、芯片、算法和軟件深度融合集成的，系統應用的創新對芯片產生了更多的定制化需求，科學的研究范式也在發生深刻的變革，我們在做好現實產品開發的同時，也必須研究和發展下一代的EDA 2.0技術并構建面向未來的全新生態。

我們堅信智能化的EDA 2.0這個時代，會使設計芯片像開發程序那么簡單，制造芯片像搭積木那么靈活，這個未來并不遙遠，技術已經在路上，我們有信心讓EDA 2.0誕生在中國，誕生在離未來最近的地方。

原文標題：新一代EDA技術并不遙遠，未來就在眼前

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責任編輯：haq