到底要不要升級蘋果iOS 15呢
我知道有很多同學還在猶豫，到底要不要升級 iOS 15 呢？
從發布會上來看，iOS 15 對比 iOS 14 的變化并不是很大，圖標幾乎沒變，界面也還是原來的界面，就連壁紙也只是新增了一張而已。（iOS 15 自帶壁紙我放在后面了）
不過實際上，iOS 15 在細節和功能上還是有著不少變化的，像是天氣App重新設計的動畫、新增的專注模式、全新的通知界面。。。
還在猶豫的同學，不妨看看下面這個 iOS 14 與 iOS 15 的對比視頻，如果覺得有中意的功能，倒是可以提前升級嘗嘗鮮呢~
不過哎妹還是要再嘮叨一句，iOS 15 目前僅僅是開發者測試版，不是面向普通用戶的，所以你升級之后覺得不好用也不要無腦噴蘋果（也別噴我），嘗鮮的代價就是 bug、耗電、發熱，懂得都懂。
編輯：jq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
ios14
+關注
關注
0文章
6瀏覽量
1449
原文標題：iOS 14&15 界面對比，有哪些區別？
文章出處：【微信號：guofen1225，微信公眾號：哎咆科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
2026年，如何快速找到適合你企業的AI+MES切入點？
2026年，成功的制造企業不再是那些擁有最多機器人的企業，而是那些能夠利用AI+MES系統，讓數據在生產全流程中自動流動、自動決策、自動優化的企業。對于管理者而言，現在的核心任務不是“要不要做”，而是“如何快速找到適合自身行業的AI+MES切入點”。
Stack棧到底用來干嘛的呢？
Stack_Size就是棧大小，0x00000400就是代表有1K（0x400/1024）的大小。
那這個棧到底用來干嘛的呢？
比如說我們函數的形參、以及函數里定義的局部變量就是存儲在棧里，所以
發表于 12-01 08:04
友思特應用 | 增材制造中的高精度過程監控與誤差
FeSi6.5 軟磁元件制造，彰顯了 iDS 工業相機在該領域質量控制的專業價值。
要不要我幫你整理一份核心信息提
關于DC電路板的GND要不要接金屬外殼的問題，以下那個是對的？
關于DC電路板的GND要不要接金屬外殼的問題，以下那個是對的？
網友1：車燈外殼又不接PE大地，靜電往外殼上打所以電路板和外殼能有多絕緣就做多絕緣。靜電的最終歸宿是PE大地不
是電瓶負極(電源
發表于 09-16 11:52
中小企業要不要上設備管理系統？3 個問題幫你判斷
若設備管理制約發展、系統能解決核心痛點、成本效益可平衡，引入設備管理系統便是提升競爭力、實現可持續發展的明智選擇。
EG8200Lite：經濟型邊緣計算網關，性價比之選
在做數采或選邊緣計算網關時，很多人糾結“要不要花大價錢先上云”。縱橫智控的 EG8200Lite 給了一個務實答案：以最低的門檻，完成“采—傳—控”三要素的落地。說白了，它不是把所有功能都堆上去，而是把常用、好用、能落地的功能做穩、做全——這正是它的價值定位：邊緣計算網關 + 性價比。
是否需要買一個fpga開發板？
糾結要不要買個 FPGA 開發板？真心建議搞一塊，尤其是想在數字電路、嵌入式領域扎根的同學，這玩意兒可不是可有可無的擺設。入門級的選擇不少，全新的像 Cyclone IV、Artix 7 系列，幾百塊就能拿下，要是去二手平臺淘淘，兩三百塊就能收到挺不錯的，學生黨完全能承受。
請問RT-smart加linux的SDK包里有沒有開發linux內核(小核)的環境適配？
想使用K230的小核(linux)去驅動一些外設，要不要重新燒錄鏡像？如果不需要的話，有沒有更具體的例程可以借鑒參考？以下為官方文檔找到的一些資料，但是不夠具體，希望有更具體的一些開發例程。
雙系統sdk一般需要重新燒錄鏡像
發表于 05-14 06:59
CY7C65215使用IOS中的USB CDC UART類驅動程序是否可以與IOS一起工作？
我知道 CY7C65215 沒有適用于 IOS 的驅動程序。但是，使用 IOS 中的 USB CDC UART 類驅動程序是否可以與 IOS 一起工作？
我們正在考慮在我們的設備中安裝 CY7C65215 而不是 FTDI US
發表于 04-30 07:57
水洗錫膏 VS 免洗錫膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂關鍵區別
水洗錫膏與免洗錫膏的區別在于殘留物處理上：前者依賴后續清洗，適合高可靠性場景，如醫療、航空航天，活性強成本高；后者無需清洗，適合消費電子等大規模生產，低殘留效率高。成分上，前者含極性活性劑，后者用低殘留樹脂基配方。性能上，前者清潔力強但流程復雜，后者便捷但對工藝要求高。未來，免洗錫膏因自動化和環保趨勢成主流，水洗錫膏在高端領域不可替代，兩者分據 “效率” 與
layout的時候晶振下面到底要不要挖空？
有對晶振很了解的，一直有個疑問，layout的時候晶振下面到底要不要挖空，有的說挖空，有的不挖空。公司的很多項目我看也都沒有挖空，挖空與否有多大影響
發表于 03-10 06:32
工商網監
評論