市場

2020年，全球半導體銷售額約為4，400億美元（合3，850億歐元），較2019年增長了7%左右（來源：世界半導體貿易統計組織WSTS）。據世界半導體貿易統計組織預計，到2021年，半導體市場預計將增長11%左右，達4，880億美元（合4，270億歐元）。

2020年，歐洲半導體市場價值380億美元（合330億歐元），其中德國占123億美元（108億歐元）（來源：德國電氣和電子制造商協會ZVEI）。據德國電氣和電子制造商協會預計，到2021年，歐洲半導體銷售額將增長5%，達400億美元左右（350億歐元）。

2020年，車用半導體占據全球半導體市場份額的10.6%。在歐洲、中東和非洲地區（EMEA）半導體市場中，這一占比為35%（來源：德國電氣和電子制造商協會、世界半導體貿易統計組織）。

從2009年起，微電子和納米電子已成為歐洲六大關鍵賦能技術之一（KETs）。歐盟委員會將這些技術視為打造未來歐洲競爭力的決定性因素。

博世是車用半導體、汽車及消費電子產品MEMS傳感器（微機電系統）的領先制造商之一。

生產制造

半導體芯片是由硅或碳化硅等材料制成的單晶硅圓片生產加工而來。根據芯片大小的不同，一塊8英寸（200毫米）晶圓可生產出幾百至幾千個芯片。盡管硅芯片僅有幾平方毫米大小，但這些芯片包含復雜的電路，并具備數百萬個單獨的電子功能。

在20世紀70年代，3英寸（76毫米）晶圓是標準配置。如今，大多數晶圓的直徑為8英寸（200毫米）或12英寸（300毫米）。晶圓直徑越大就意味著在一個制造周期內可以生產出更多的芯片。

半導體制造需要在第一等級的無塵車間中進行。每立方英尺（約28升）的正常環境空氣中含有100，000個顆粒。然而在生產半導體時，每立方英尺的空氣中，顆粒重量不能超過半微克。這大概相當于在整個康斯坦茨湖中只有一個櫻桃核。

將晶圓基片加工成半導體芯片是一個可長達數月的復雜過程。

1994年，博世開發出用于制造MEMS傳感器的“博世工藝”。開發者Jiri Marek、Michael Offenberg和 Frank Melzer 在2008年由此獲得了“德國未來獎”（German Future Prize）。

博世在半導體領域擁有1，500多項專利和專利申請，其中1，000項涉及MEMS傳感器技術。

博世半導體技術發展史

博世在半導體芯片制造上已擁有近50年經驗，包括專用集成電路（ASICs），功率半導體和MEMS傳感器等。

20世紀50年代中期，博世研究團隊開始探索適用于公路、堅固耐用的半導體組件開發。

20世紀60年代，博世開發出首款用于汽車的功率半導體。當時，特殊的發電機二極管使發電機更可靠，使用壽命更長。

20世紀60年代末，由于集團內部對于半導體組件需求的不斷增長，博世在羅伊特林根建立了第一個半導體工廠，并于1970年投入生產。

1970年，博世推出了世界上首批量產的汽車專用集成電路。具體而言，它們是用于電壓調節器和集成電路的功率晶體管。

1979年，博世開始生產自己的Motronic發動機電子控制系統（點火和噴射處于同一控制單元）。其面板上配備了8位微處理器以及可擦寫內存條。這實際上是全球首次將計算機應用于汽車駕駛相關功能中。

博世生產MEMS傳感器的歷史已超過25年，第一代產品便是為博世Motronic發動機電子控制系統而生產的壓力傳感器。

2010年，博世將生產200毫米半導體的羅伊特林根工廠投入運營。工廠總投資達6億歐元，成為當時博世集團歷史上總額最大的單筆投資。

2018年6月，世界上最先進的半導體工廠之一——博世德累斯頓晶圓廠奠基。自2021年起，德累斯頓晶圓廠將基于300毫米晶圓技術來生產半導體芯片。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元。

在汽車中的應用

在全球范圍內，每輛汽車中微電子的平均價值從1998年的138美元（合120歐元）增長到2018年的559美元（合489歐元），到2023年預計達685美元（合600歐元）（來源：德國電氣和電子制造商協會）。專家認為這一增長大部分將歸功于駕駛員輔助系統、信息娛樂系統和動力總成電氣化。

半導體在新車創新中約占80%（來源：德國電氣和電子制造商協會）。舉例而言，它們被應用在動力總成系統、駕駛艙、信息娛樂系統和駕駛員輔助及安全系統中。

2016年，全球新下線的每輛汽車中平均搭載了9塊博世芯片，而 2019年這一數字已上升至17塊。

在消費和娛樂電子產品中的應用

15年來，博世MEMS傳感器也被應用于消費電子產品中。2006年，消費電子產品領域內首款MEMS傳感器投放市場，增強了游戲的可玩性。

2020年，智能手機銷量近13億部（來源：國際數據公司IDC）。此外，可穿戴設備，即可以穿戴在身上的電子設備，例如智能手表、健身臂帶和智能眼鏡等，也越來越受歡迎。可穿戴設備在2020年的銷量約為4.45億臺（來源：IDC）。所有這些設備都內置了傳感器，用來評估海量信息。

平均每部智能手機內置了5個MEMS傳感器。它們讓微型計算機能夠識別屏幕打開時間，使拍照更穩定并且方便導航。

不可思議的事實

1995年博世開始生產微機械傳感器時，加速度傳感器的邊緣長度為133毫米。目前博世產品組合中最小的MEMS傳感器，其邊緣長度僅為1.56毫米，比一個針頭還要小。這表明了在約25年內，傳感器尺寸縮小了85倍，同時也具備了更多功能。80多個這樣的微芯片可以平鋪在一個拇指指甲上。

到目前為止，博世羅伊特林根工廠已經制造了超過150億個MEMS傳感器，并且每天都有數百萬個傳感器新增到這一數據中。

博世半導體的平均厚度為2毫米。如果博世將已經制造的150億塊半導體首尾相連，依次排開，那么這一排芯片的長度將達3萬公里，差不多是從北極到南極再回到赤道的距離。

在消費電子產品領域中，MEMS傳感器的高度不足1毫米，其內部的一些部件只有4微米，比人類頭發還要細17倍。

原文標題：關于半導體的那些事實、數據和不可思議的真相

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責任編輯：haq