2021年5月14日，第十一屆松山湖中國IC創新高峰論壇盛大開幕。該論壇一直以“尋找中國最優秀的IC設計公司”作為自身驅動力，目前正值國內半導體行業蓬勃發展的關鍵時期，國內對于集成電路自強、自主的意愿強烈，松山湖論壇以市場需求出發，尋找市場中最需要的IC產品，實現“中國創芯”。

上海深聰半導體有限責任公司聯合創始人、CEO吳耿源重點推介其太行二代TH2608，是一款超低功耗人工智能語音交互芯片。深聰智能依托思必馳的智能語音技術及資源賦能，專注于打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案，成立三年，目前已經累計出貨超百萬顆。

圖：上海深聰半導體有限責任公司聯合創始人、CEO吳耿源

深聰智能的二代芯片TH2608在一代芯片TH1520的基礎上進行了更大的升級。首先，實現了從TH1520作為協處理器到TH2608作為主控芯片的躍遷。內嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合豐富的內部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及充沛多樣的外設接口資源，TH2608能夠提供給客戶多種應用場景下的主控處理器解決方案。

其次，高度靈活可配置的神經網絡處理單元NPU，使得能效比提升百倍。通過部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網絡，實現對INT8/4/1等數據格式的充分支持，借助特別優化的網絡定制化的模式，達成高效率低能耗的復雜網絡的組合與調度。

第三，提供單芯片系統集成方案，具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態。支持對不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合WIFI、Bluetooth等無線通信模塊。同時借助內嵌的電源管理模塊（PMU），實現了對客戶BOM最精簡方案的強力支持。

吳耿源詳細介紹了深聰太行芯片的技術路線，第一代是AI指令實現算法+芯片統合，實現AI本地連續語音識別、本地語義理解、安全特性和聲紋識別，第二代SOC、NPU、Chiplet，實現多模態統合，類腦智能、擬人化交流，計劃第三代實現1bit類人腦計算，直至存儲、工藝、封裝等融合和優化。

深聰半導體在算法上處于領先地位，具備領先的語音信號處理，語音喚醒、語音識別和聲紋識別，具有云+芯全鏈路多模態語音交互。

在全鏈路人工智能語音算法能力方面，吳耿源介紹，公司已經在全雙工、全屋智能、多語種、遠場通話等多方面取得不過的成績，比如多語種，公司的幾大重要客戶借助公司的算法能力在語音方面取得重大成績，長虹在海外實現西班牙語交互，海信實現了海外語音交互，美的在國內落地了各個地方的方言，還有包括少數民族、老人和小孩的語音等。

2018年思必馳攜手中芯聚源鄧知名機構成立深聰科技，同年8月就實現了第一代芯片成功流片，11月份芯片一次性點亮驗證，2019年一代AI芯片TH1520正式亮相。吳耿源表示公司重點目標是白電、黑電和車載領域，過去三年，公司在三大領域取得了不錯進展，2020年7月與美的簽署了5年戰略合作協議，8月搭載深聰芯片的海信電視問世，11月參與了華為Hicar的系統切入車載后裝市場，今年年初與兩輪車雅迪達成戰略合作。

目前公司在智能家居、智能車載、可穿戴設備、智能會議、智慧空間等應用場景取得相應成績，比如在智能車載領域，公司芯片已經應用在中控在智能車載領域，目前已經應用在中控面板、后視鏡、HUD車載顯示器上，吳耿源強調，智能車載也是公司未來要重點發展的方向之一。

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