美國時間4月21日，由美國參議院梅嫩德斯等人在4月8日拋出的所謂“2021年戰略競爭法案”已經在美參議院外交關系委員會審議并進行表決。這份法案也讓長期以來不合的美國兩黨，罕見的放下隔閡，共同動員美國所有戰略、經濟和外交工具來抗衡中國。

除了抗衡以外，拜登政府也在近期公布了一項規模在2.25萬億美元的基礎設施技術，主要用于修繕公路及橋梁、擴大寬帶網絡接入以及增加研發資金。值得注意的是，拜登提議國會拔出500億美元來補貼美國半導體產業的制造與芯片研發。

圖源：NBCNEWS

而在4月21日美國的一場聽證會上，美國商務部長雷蒙多發出警告，在半導體制造鏈上，美國嚴重依賴來自中國的廠商，同時由于缺乏半導體生產能力，美國正在面臨“國家安全風險和經濟安全風險”。

那么市場實際情況到底如何呢？盡管當前美國在芯片設計方面仍然位居全球領先位置，但在制造上仍然依賴于海外企業。據美國半導體工業協會（SIA）去年所披露的數據顯示，全球芯片制造有75%的產能已經轉移至了東亞地區。

而美國在半導體上的制造業份額逐年下滑，已經從1990年的37%下滑至了12%，但美國工業所使用的半導體芯片卻有88%是在非美國地區所生產制造的。舉個簡單的例子，在臺積電、三星都開始計劃量產3nm工藝時，美國本土甚至沒有7nm晶圓廠。

加強美國芯片制造業 英特爾或成最后贏家

在過去，半導體產業的空心化在美國的矛盾并不嚴重。但如今中美之間摩擦力度加劇，美國擔憂隨著沖突加劇，對于自己的制造產業將產生嚴重威脅。

為此，拜登公布了2.25萬億美元的大基建計劃。該計劃包括撥款6210億美元用于交通基礎設施建設，4000億美元用于改善老弱病殘者護理服務，3000億美元用于促進制造業發展，1000億美元用于數字基礎設施建設，其他資金將分別投入住房條件改善、學校設施更新、勞動技能培訓等領域。

值得注意的是，針對制造業方面，將投資500億美元，用于半導體制造和研究；投資500億美元，增設商務部辦公室，用來監控國內工業生產能力，并對關鍵產品給予資金支持。顯然，對于半導體芯片方面，不只是500億美元的研發制造資金，還有500億對于關鍵產品的支持，很大程度也會投入進芯片產業。

不僅是給予資金支持，在4月12日美國白宮也舉行了一場芯片峰會，值得注意的一點是，拜登表示，美國兩黨都支持以立法的形式扶持美國半導體產業發展。

參與芯片峰會的企業完整名單為，Alphabet、美國電話電報公司（AT&T）、康明斯（Cummins）、戴爾、福特汽車、通用汽車、格羅方德（Global Foundries）、惠普、英特爾、美敦力（Medtronic）、美光科技（Micron）、諾斯羅普·格魯曼（Northrop Grumman）、恩智浦半導體（NXP）、帕卡（PACCAR）、Piston Group、三星、SkyWater Technology、Stellantis、臺積電。

數據來源：IC insights

有意思的是，三星與臺積電都有參加，這兩家企業占據全球晶圓代工市場71%的市場份額。而此前臺積電已經宣布將在美國亞利桑那州斥資120億美元，建設5nm晶圓廠，三星同樣在亞利桑那州斥資170億美元建設晶圓廠。

不過更有意思的在于，英特爾也在亞利桑那州投資200億美元，建設兩座7nm及以下工藝的晶圓廠，但問題在于英特爾目前好像并沒有制造7nm及以下晶圓的能力。

首先說為什么這些晶圓廠都選擇在亞利桑那州建廠，主要是由于當地的電價便宜，水資源豐富，同時也有眾多的科技企業在此地落戶，這證明當地的基礎設施條件至少不差。

但另一個問題，沒有7nm工藝制造能力的英特爾為什么開始大張旗鼓的要辦晶圓廠了，并且直接便投資先進晶圓制造廠。英特爾的CEO帕特·蓋爾辛格在近日明確表示：“臺積電三星芯片制造占比太高，美國公司應該把 1/3 的芯片留在美國本土生產。”

臺積電美國工廠|臺積電

目前美國還需要三星和臺積電為其補充芯片制造的短板，因此強勢拉來到美國建廠，但相比之下英特爾才是美國本土嫡系。

前幾天臺積電創始人張忠謀面對英特爾也涉足晶圓制造服務行業，表示過自己現在覺得相當諷刺，但除了諷刺之外，是否還存在著其他情緒也猶未可知。

美國陽謀，真能拉大中美半導體差距？

AMD收購賽靈思、英偉達欲將ARM收入囊中，英特爾收購Mobileye，這意味著這幾家企業的實力都在快速增強。而三星、臺積電在美國建廠也在不斷的補足美國的芯片制造業。

因此從目前的情況來看，與大眾想的相反，拜登的策略對于美國而言的確是有效的，芯片設計領域，美國的優勢將進一步增強；而在芯片制造領域，美國也將占據更大的份額，并且配合其領先的芯片制造優勢進一步強化其半導體的領先地位。

那么作為本次被美國視為頭號競爭對手的中國，情況又是如何呢？在高端芯片制造領域上，被美國感到真正具有威脅的只有華為一家，芯片技術上不斷逼近高通，同時在5G領域中占據世界領先位置，但華為也吸引到了美國對華的大部分火力，被美國大肆打壓，競爭力受到極大的損害。

而其他半導體企業，如中興、紫光、華大、大唐等芯片廠，都未能展現出獨當一面的態勢，芯片設計方面與華為相比仍有一定差距。而地平線、寒武紀等創業型公司，目前更是在艱難求存當中。

服務器、PC芯片霸主仍然是英特爾，手機、物聯網芯片頭把交椅仍然是高通，即便是近期國內發展火熱的AI芯片，全球商業化最成功的企業依然是美國的英偉達。

而在制造上，中芯國際成為國內獨挑大梁的企業，但在沒有EUV光刻機的情況下，中芯國際也很難突破7nm以下制程工藝。而臺積電、三星包括英特爾等晶圓廠，將繼續向3nm以及更低制程邁進，屆時中美在芯片制造上的差距或許也將進一步拉大。

不過有意思的是，格芯（Globalfoundries）的CEO湯姆·考爾菲德在近期接受美國媒體采訪是表示，目前全球缺芯的原因之一是針對成熟制程的投資不足，對于成熟制程的玩家應該投入更多的關注，而不是總將目光聚集在臺積電、三星等大廠的身上。

事實上，以計算為中心的產品銷售額進展整個半導體市場的30%，但大多數資金卻投入在7nm及以下先進工藝節點上。而大部分只能設備其實并不需要基于先進制程工藝的芯片，近期汽車等產品的停工，主要原因也是成熟制程產能不足導致。

綜上所述，美國通過1000億美元全面加強自身芯片設計、制造產業，同時將三星、臺積電拉到美國本土建廠，彌補過去美國半導體制造業空心化的現狀，也鞏固了美國在芯片核心領域的優勢，但似乎對于成熟制程的關注度卻沒有那么高。不過，半導體這一仗，對于中國而言顯然更難打了。

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