高通技術公司今日宣布成功完成基于5G獨立組網（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫。高通技術公司工程師利用搭載第4代高通驍龍 X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態(tài)的終端，首先實現(xiàn)了5G Sub-6GHz FDD頻段和28GHz毫米波頻段的雙連接數據呼叫，接著實現(xiàn)了5G Sub-6GHz TDD頻段和39GHz毫米波頻段的雙連接數據呼叫，展示了驍龍X65在聚合高中低頻譜支持全球關鍵頻段組合方面的強大能力。

頻段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz頻段的雙連接，對于提供新一代消費級與企業(yè)級應用所需的數千兆比特速度和超大容量至關重要。跨不同類型無線電頻譜的頻段組合，不僅將支持5G移動終端即便處于頗具挑戰(zhàn)的網絡環(huán)境下，比如人流密集和交通樞紐場所，也能通過無線連接實現(xiàn)媲美有線寬帶的速度，還能夠面向家庭和小型企業(yè)提供穩(wěn)健可靠的5G固定無線接入服務。

高通技術公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務總經理馬德嘉表示：

作為全球領先的無線科技創(chuàng)新者，高通技術公司不斷開創(chuàng)能夠提升性能、擴大全球覆蓋的5G解決方案。此次我們實現(xiàn)的里程碑將毫米波頻段的大帶寬優(yōu)勢與Sub-6GHz FDD/TDD頻段的廣覆蓋優(yōu)勢相結合，支持全球消費者和企業(yè)充分利用5G網絡和終端，尤其是在帶寬需求大、傳統(tǒng)無線連接無法滿足的區(qū)域。

2021年3月17日，高通技術公司完成了基于毫米波/Sub-6GHz載波聚合的里程碑式的數據呼叫。搭載驍龍X65的智能手機形態(tài)終端成功連接至采用是德科技5G網絡仿真解決方案的5G網絡，展示了高通技術公司解決方案與已在全球部署的5G SA網絡的全球兼容性和互操作性。

高通技術公司一直引領全球5G毫米波開發(fā)及商用，已經出樣面向智能手機的第4代毫米波芯片組。公司最新一代驍龍X65是全球首個提供10Gbps峰值速度的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，該峰值速度是其第1代4G調制解調器的100倍。

根據全球移動供應商協(xié)會（GSA）相關數據，全球已有超過100款商用和預商用5G毫米波終端，覆蓋手機、PC、移動熱點、CPE等。幾乎上述所有終端都搭載了驍龍5G調制解調器及射頻系統(tǒng)。

驍龍X65和高通QTM545天線模組正在向客戶出樣，商用終端預計在2021年晚些時候面市。點擊“閱讀原文”，可獲取驍龍X65更多技術細節(jié)。您也可通過“What’s Next in 5G”系列視頻，了解第4代毫米波解決方案及其對行業(yè)與世界的影響。

原文標題：高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫

文章出處：【微信公眾號：Qualcomm中國】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq