1.31 焊盤設計阻焊的一般原則有哪些，Allegro軟件中焊盤的阻焊在哪里設置？

答：焊盤設計阻焊的原則如下：

?阻焊開窗應該比焊盤大6mil以上；

?PCB設計的時候貼片焊盤之間、貼片焊盤與插件之間、過孔之間要保留阻焊橋，最小的寬度為4mil；

?PCB走線、鋪銅、器件等到阻焊開窗的距離要6mil以上；

?散熱焊盤應該做開全窗處理，并在焊盤上打上過孔；

?金手指的焊盤的開窗應該做開全窗處理，上端跟金手指上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊，金手指頂部的開窗與其它走線、鋪銅、器件的間距要大于20mil；

?我們在Allegro軟件中設計焊盤，需要用到焊盤編輯器，也就是Pad Designer這個工具，打開工具以后，即可進行焊盤的設計。

答：常規的過孔一般都是設置為塞孔的，不開窗，不做阻焊設計。需要開窗的過孔是打在散熱焊盤上的或者是打在裸露銅箔區域的過孔。當過孔加上阻焊以后，這個過孔就是開窗的；沒有阻焊的過孔，就是塞孔處理的。

1.33 BGA過孔的阻焊設計有什么原則？

答：1）需要塞孔的過孔在正反面都不做阻焊開窗；

2）需要過波峰焊的PCB板卡，BGA下面的過孔都需要做塞孔處理、不開窗；

3）BGA器件的pintch間距≤1.0mm，BGA下面的過孔都需要做塞孔處理、不開窗；

4）BGA器件加的ICT測試點，測試焊盤直徑32mil，阻焊開窗37mil。

1.34 什么叫做鋼網，設計鋼網的目的是什么？

答：鋼網（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空的PCB上的準確位置。鋼網最初是由絲網制成的，那時叫網板（mask），始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，最后是不銹鋼絲網，不論是什么材質的絲網，均有成型不好、精度不高的缺點。隨著SMT的發展，對網板要求的增高，鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網是由鐵/銅板制成的，也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網（SMT Stencil）。

1.35 焊盤設計鋼網的一般原則是什么，Allegro軟件中焊盤的鋼網在哪里設置？

答:1)鋼網大小應該與焊盤是一樣大的；

2）貼片焊盤才會有鋼網，插件是不需要做鋼網的；

3）為保證足夠的錫漿/膠水量及保證焊接質量，常用推薦鋼片厚度為：印膠網為0.18mm-0.2mm, 印錫網為0.1mm-0.15mm；

4）為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片邊緣距網框 內側保留有20～30mm；

5）我們在Allegro軟件中設計焊盤的鋼網，需要用到焊盤編輯器，也就是Pad Designer這個工具，打開工具以后，即可進行焊盤鋼網的設計。

1.36 PCB制版時的絲印設計有哪些？

答：PCB進行制版時，需要進行的絲印設計如下所示：

元器件的絲印，包括絲印外框線與位號字符、PCB板的板名與版本編號、條形碼絲印、安裝孔、定位孔的絲印、波峰焊接的過板方向、扣板散熱器、防靜電標識。

1.37 PCB設計中位號字符的線寬與高度推薦設計多少？

答：常規設計中，方便后期PCB板查看位號，一般采用如下設置，字粗（Photo Width）/字高（Height）/字寬（Width）的比例為：

?常規的PCB板卡設計，為：5/30/25mil；

?PCB板卡密度較小，為：6/45/35mil；

?PCB板卡密度較大、或者局部過密，為：4/25/20mil。

在Allegro軟件設計中，只需要更改text字號的大小即可，一般推薦2號字為常規設計，1號字為偏小設計。

1.38 PCB中位號字符與焊盤的間距推薦多少，方向怎么設定？

答：一般情況下，我們推薦位號字符在與阻焊不干涉的情況下，推薦位號字符與SMD焊盤、插裝焊接孔、測試點、Mark點至少保證6mil的間距，位號字符之間部分重合是可以的，任何位號字符由于重疊導致的無法辨認必須進行調整。

位號字符的方向設定，一般推薦在正視的情況下，位號字符的排列是從左到右，從上到下的，如圖1-30所示，TOP面與Bottom面的位號字符排列。

1.39 什么是叫做翹曲度，一般PCB板卡翹曲度的標準是多少？

答：翹曲度（warpage or warp），用于表述平面在空間中的彎曲程度，在數值上被定義為翹曲平面在高度方向上距離最遠的兩點間的距離。絕對平面的翹曲度為0。

一般來說，針對于PCB板卡來說，它的標準如下：

?貼片器件：IPC標準≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翹曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翹曲度0.5%；

?插件：IPC標準≤1.5%，最大翹曲度0.7%；

?背板：最大翹曲度1%，同時最大變形量≤4mm。

1.40 拼版設計分為哪幾種，拼版設計的好處有哪些？

答：常見的拼版設計有V-CUT、橋連、橋連郵票孔這幾種方式。

拼板的設計的好處有如下幾點：

滿足生產的需求，有些PCB太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產；

提高成本利用率，針對于異形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減小浪費，提高成本的利用率；

提高SMT焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。

編輯：jq