今年的慕尼黑電子生產設備展上，5G勢頭依舊強勁。

如何落子5G？陶氏公司的棋局似乎更明晰。

向來以創新為核心發展目標的陶氏公司，在此次展會上以“5G生態系統端到端解決方案”為主題，向外界昭告了其助力市場打造更強大5G生態系統的決心。

作為有機硅技術的全球領導者，陶氏公司在此次慕尼黑電子生產設備展上展出了一系列適用于5G生態系統的高性能有機硅創新材料，包括陶熙（DOWSIL）有機硅電子膠和熙耐特（SiLASTIC）有機硅彈性體。這些多元化的產品及相關的定制化解決方案能夠幫助智能設備、通訊基礎設施、云計算及數據中心中關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

適逢5G愈演愈烈的競爭格局，陶氏公司如何搶跑和加速沖刺？為此，新材料在線采訪了陶氏公司消費品解決方案事業部全球消費電子及通訊市場經理劉榮榕與陶氏公司消費品解決方案事業部消費電子及通訊全球應用技術負責人魏鵬，挖掘在5G時代，陶氏公司材料解決方案的創新之道。

從端到端 全面布局5G生態圈

透過現場展臺的電子大屏幕演示，陶氏公司的5G版圖更加清晰。

“陶氏公司認為，5G網絡是一個完整的生態系統，從通訊基礎設施，到云計算及數據中心，再到支持5G的智能終端設備，缺一不可。” 劉榮榕向新材料在線解釋道。

隨著全球尤其是中國5G網絡的快速部署，飛速增長的數據洪流、人工智能的各類應用，對于5G生態系統中各項設施及產品帶來了全新的挑戰，散熱、電磁屏蔽、穩定性、安全性等技術需求也隨之猛增。

縱觀散熱市場，便可知一二。根據前瞻產業研究院預估，2018年-2023年散熱產業年復合成長率或將達8%，市場規模有望從2018年的1497億元增長到2023年的2199億元。

“陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料，可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱，如基站、光通訊設備和器件、核心網設備，以及各類消費電子產品的芯片等。”劉榮榕介紹說。

針對基站、光通訊設備和器件、核心網設備等多種關鍵元器件的有效散熱，陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料已初露鋒芒。

為應對基站的高功率密度帶來的高發熱情況，陶氏公司推出了新品陶熙 TC-4083導熱凝膠，導熱率高達10W/mK，擠出率高達65g/min，具有優異的可靠性，適用于消費電子、通訊、汽車等行業中120um到3mm厚度的導熱填縫。

陶熙品牌的導熱凝膠

針對通訊和數通領域高速光模塊導熱填縫，陶氏公司推出了新品陶熙 TC-3065導熱凝膠，該產品具有6.5W/mK的導熱率，固化后無滲油，揮發性有機物（VOC）含量低，可替代預制導熱墊片。

“陶熙 TC-3065導熱凝膠具有高擠出率、高可靠性。”魏鵬補充道，這款產品擁有較好的界面潤濕性，能提供穩定的低熱阻，耐苛刻的冷熱沖擊。

針對數據中心里服務器、以太網交換機/路由器等設備的散熱問題，陶氏公司推出了一系列導熱硅脂，如陶熙 TC-5888導熱硅脂。該產品擁有5.2W/mK的導熱率，可在低壓下實現較薄（或超薄）的界面厚度：0.02mm/40psi。除了在數據中心里的應用，也適用于個人電腦、游戲機主機等需要高性能導熱硅脂的界面應用。

陶熙品牌的導熱硅脂

此外，陶氏公司為應對電磁屏蔽挑戰設計的導電膠粘劑，可保護敏感電子設備，減少電磁干擾帶來數據丟失和設備故障問題。

陶氏公司針對智能手機的一系列高性能有機硅產品

4G改變生活，5G改變社會。與2019年業界被5G的神秘色彩所圍繞不同，如今產業鏈上下游更傾向于探索5G的無限可能。

“5G的應用價值除了消費電子的應用，還包括工業電子、清潔能源、物聯網等領域的應用，目前終端應用端已衍生無人駕駛、智慧醫療、智慧農業等新型市場，都是陶氏關注的方向。”

據悉，陶熙 TC- 4040點膠式導熱凝膠，就是為PCB應用需求而設計的擁有高可靠性、超高擠出率的導熱凝膠，應用于無人駕駛高級輔助駕駛系統（ADAS）的載體激光雷達中，有助于更好地應對系統因高功率密度帶來的高發熱情況，提升駕乘體驗，保障駕乘安全。

劉榮榕繼續補充道，在逆變器/優化器、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊、儲能電池解決方案、 充電樁解決方案、工業和自動化等清潔再生能源及相關工業電子應用方面，陶氏已經擁有一系列解決方案。

陶氏公司展臺

不難發現，借助功能強大、應用廣泛的系列高性能有機硅材料以及各類創新技術，陶氏公司為5G生態系統提供端到端解決方案，助力打造更強大、更可靠5G網絡的決心越來越堅定。

深挖痛點 立足創新法寶

5G時代的到來催生了材料的變革與需求，新技術的出現對材料提出新的性能要求。

“5G的出現是機遇也是挑戰，因為5G頻率比4G高，尤其是毫米波段對材料的要求變化更大，這對于材料的介電常數、介電損耗、更高導熱率、電磁兼容等方面提出了更高要求。”

直擊市場痛點，或許是最直接有效的辦法。因此，陶氏公司的研發科學家們通過分析現有材料的優缺點，在實際產品中取長補短，旨在從根本上解決客戶痛點。本次展出的另一款全球首發的新品——陶熙 TC-5550導熱硅脂就是這樣的創新案例之一。

魏鵬介紹道，傳統的硅脂產品在裸die的應用存在諸多痛點，尤其是功耗越來越高，尺寸越來越大的裸die，容易因芯片變形，導致傳統硅脂在熱循環處理后，從中間往四周溢，造成“中空”。

據了解，陶熙 TC-5550導熱硅脂是適用于裸晶片設計的CPU、GPU的導熱硅脂，導熱率高達5.2 W/mK，具有較低的熱阻，較薄的界面厚度，是專門針對裸die設計的獨特配方，熱循環后具有出色的抗溢出性能，其優異的流變性能更便于印刷工藝。

陶熙 TC-5550導熱硅脂

市場的競爭格局愈加激烈，停滯不前則意味著落后，陶氏深諳其道。

“熱管理的技術發展確實非常快，反過來也在鞭策陶氏要更加重視研發與創新；重視國內市場，重視創新是陶氏的優勢之一，這包括跟國內客戶或者是行業領先的客戶協同開發。”

實際上，陶氏公司的創新早已步入了一種“新常態”。

在各行業快速發展、市場需求千變萬化的當今時代，企業關起門搞創新的孤島式創新模式已略顯落后。通過改變固有的思維定式，建立全新的創新機制，陶氏公司以價值鏈利益相關方合作為基礎的“聯合創新”獨樹一幟。

“陶氏有非常強的核心研發能力，基于過去強大的化學分析能力，我們可以攜手各行業領軍企業，共同做一些前沿的研究積累；另外人才也是陶氏的發展關鍵因素，通過吸納優秀畢業生、行業專家加入，陶氏的力量愈加強大。”提及陶氏公司的發展優勢，劉榮榕底氣十足。

重視研發與創新，陶氏公司的拳頭產品越做越“硬”。據劉榮榕介紹，這次展出的多款產品都獲得了全球頂級研發獎項的認可，包括“R&D100大獎”、“BIG創新獎”、“BIG可持續發展獎”、“愛迪生發明獎”等。

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