·概述了成為“PPACt賦能企業(yè)”的戰(zhàn)略

·計劃到2024財年實(shí)現(xiàn)營收增長超55%，非GAAP每股盈余增長超100%

·承諾將80-100%的自由現(xiàn)金流返還給股東

2021年4月6日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司召開2021年度投資者會議，發(fā)布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間（PPACt）的提升從而實(shí)現(xiàn)營收、利潤和自由現(xiàn)金流增長的計劃。同時還公布了通過訂閱式長期協(xié)議創(chuàng)造70%未來關(guān)于服務(wù)和零部件營收的計劃。

應(yīng)用材料公司同時概述了在長期戰(zhàn)略下驅(qū)動成長力道和創(chuàng)新需求的五個主要拐點(diǎn)。在宏觀層面，全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在加速。在計算領(lǐng)域，人工智能工作負(fù)載催生了對基于全新類型硅芯片的新架構(gòu)的需求。在芯片制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)摩爾定律下的2D微縮發(fā)展放緩，產(chǎn)生了對PPACt“新戰(zhàn)略”的需求，旨在實(shí)現(xiàn)芯片和系統(tǒng)層面的持續(xù)改善。另一個拐點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)更可持續(xù)、公平發(fā)展的需求。最終，客戶尋求的不只是更好的產(chǎn)品，還有更好的成效，這也使得應(yīng)用材料公司業(yè)務(wù)模式向通過訂閱方式來交付解決方案的模式轉(zhuǎn)型。

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“我們戰(zhàn)略的核心是成為PPACt賦能企業(yè)。我們有遠(yuǎn)勝于其它企業(yè)的豐富產(chǎn)品組合和強(qiáng)大的技術(shù)整合能力，它們將加速為客戶創(chuàng)造價值，并促使我們作為領(lǐng)導(dǎo)者以推進(jìn)未來多年芯片制造的發(fā)展。”

應(yīng)用材料公司已經(jīng)部署了相關(guān)戰(zhàn)略來滿足日益復(fù)雜的客戶需求。很多客戶參與了對計算、半導(dǎo)體技術(shù)、服務(wù)，以及環(huán)境、社會、治理（ESG）等領(lǐng)域趨勢的探討。

應(yīng)用材料公司總結(jié)了半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)的進(jìn)展。公司的產(chǎn)品組合已經(jīng)從只能實(shí)現(xiàn)單一步驟的單元工藝設(shè)備發(fā)展到帶有預(yù)驗(yàn)證工藝組合的協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)，結(jié)合多重制程技術(shù)的集成材料解決方案，能夠生產(chǎn)在真空條件下才可實(shí)現(xiàn)的新材料和芯片結(jié)構(gòu)。

臺積電董事長劉德音博士表示：“在過去的30多年，臺積公司與應(yīng)用材料公司共同經(jīng)歷了一段美好的旅程。在3納米之后，為了維持技術(shù)持續(xù)改善的速度，相信彼此會需要更緊密地合作，在新的晶體管結(jié)構(gòu)、新的材料、新的系統(tǒng)架構(gòu)和新的3D整合技術(shù)等面向進(jìn)行創(chuàng)新。這是一個令人興奮的時刻，我們期待與應(yīng)用材料公司合作，共同探索未來半導(dǎo)體的創(chuàng)新。”

公司也通過案例分析展示了全新的Applied AIX （Actionable Insight Accelerator） 平臺。該平臺依托大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)賦能半導(dǎo)體工程師，加速芯片新技術(shù)的發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署。

SK海力士首席執(zhí)行官李錫熙表示：“眾所周知，改進(jìn)額外制程范圍是實(shí)現(xiàn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)遷移的關(guān)鍵，但這很難用數(shù)字去概括。在很多情況下，它不僅需要材料、制程、設(shè)備等多個領(lǐng)域的尖端新技術(shù)，還要求這些因素都根據(jù)多個制程步驟的整合進(jìn)行優(yōu)化。每一個制程變量的變化都會在各個層面影響其它因素，所以加速學(xué)習(xí)周期以找出最優(yōu)解決方案至關(guān)重要。如果應(yīng)用材料公司能夠開發(fā)與相關(guān)制程步驟協(xié)同優(yōu)化的新制程技術(shù)，就可以為芯片制造商降低開發(fā)復(fù)雜度。再加上依托于傳感器、大數(shù)據(jù)和人工智能方面的合作，對多重制程變量的影響進(jìn)行描繪和預(yù)測，我們就能加速開發(fā)進(jìn)程。”

隨著電子產(chǎn)品越來越智能化，每個器件的硅芯片內(nèi)容也在增加，包括基于成熟制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的特種半導(dǎo)體。應(yīng)用材料公司正在通過其ICAPS事業(yè)部（物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車、功率和傳感器）滿足這一增長的需求。公司的ICAPS業(yè)務(wù)年營收已超過30億美元。

格芯首席執(zhí)行官湯姆·嘉菲爾德表示：“格芯專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大、最普遍的部分，在這里，技術(shù)的影響最為廣泛。15年前，智能手機(jī)的崛起顛覆了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由此出現(xiàn)了圖像傳感器、電池管理、安全支付等新功能。這也催生了物聯(lián)網(wǎng)，如今，幾乎所有物件都可以和智能設(shè)備相連。蓋瑞·狄克森和他的團(tuán)隊很早就看到了這一趨勢，并建立了團(tuán)隊專門從事這方面的創(chuàng)新，在所有節(jié)點(diǎn)上為半導(dǎo)體產(chǎn)品增加新功能。今天，格芯也在利用應(yīng)用材料公司的許多技術(shù)能力來進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)。”

為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，應(yīng)用材料公司在內(nèi)部推動了ESG行動計劃，并且與供應(yīng)商、客戶和計算產(chǎn)業(yè)合作來實(shí)現(xiàn)其ESG承諾。

美光總裁兼首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉表示：“美光致力于減少環(huán)境影響。我們對應(yīng)用材料公司設(shè)立相似目標(biāo)并致力于提升其生產(chǎn)體系的生態(tài)效率表示贊賞。”

2024年財務(wù)模型

在2024年財務(wù)模型的基本情況假設(shè)中，應(yīng)用材料公司計劃在2020財年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)營收增長超55%，非GAAP每股盈余增長超100%，半導(dǎo)體系統(tǒng)營收增長超60%的目標(biāo)。公司還宣布將80-100%自由現(xiàn)金流返還給股東。

應(yīng)用材料公司還制定了全球服務(wù)業(yè)務(wù)增長超45%的計劃，服務(wù)將從現(xiàn)有的備件銷售、維護(hù)進(jìn)而擴(kuò)大到全方位服務(wù)，通過訂閱模式提升客戶從研發(fā)到制造的成果。這一增長策略的關(guān)鍵在于擴(kuò)大基于傳感器、數(shù)據(jù)分析和人工智能的數(shù)字化服務(wù)和遠(yuǎn)程功能的應(yīng)用。

顯示屏生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)方面，隨著OLED技術(shù)發(fā)展及其在智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和電視上的普及應(yīng)用，應(yīng)用材料公司期望能夠享受到這一波發(fā)展浪潮的紅利。公司計劃在未來四年，即到2024年實(shí)現(xiàn)顯示屏生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)營業(yè)利潤年均增長約6億美元的目標(biāo)。

應(yīng)用材料公司高級副總裁兼首席財務(wù)官丹·鄧恩表示：“我們這一新的目標(biāo)財務(wù)模型建立在報告業(yè)務(wù)的發(fā)展勢頭之上。結(jié)合對執(zhí)行、紀(jì)律和利潤增長的專注，我們將推動一個高投資回報率的財務(wù)模型，創(chuàng)造強(qiáng)勁的自由現(xiàn)金流，為股東創(chuàng)造可觀回報。”