導語：在芯片國產化趨勢的推動下，中國在半導體領域的投資熱情空前高漲，而中美的緊張關系，中興事件、華為事件，科創板的推出、注冊制的逐步落實更是讓半導體行業進入到大眾的視線，成為主流賽道。一時間，國有基金、民營資本、美元基金等各類資本蜂擁而至。集微網將詳細梳理各個投資機構投資族譜及歷程，以供讀者參考。本期推出華為旗下半導體投資機構——哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃投資”）。

集微網消息，哈勃投資成立于2019年4月23日，由華為投資控股有限公司全資控股，注冊資本達27億元。據天眼查數據，截至2021年3月30日，其直接參與投資的半導體企業達20家。

從投資占比看，哈勃投資投資占比超過20%的有慶虹電子（32.14%）、鑫耀半導體（23.91%）和立芯軟件（20.00%）3家，其次是九同方微電子(15.00%)、本諾電子（10.00%），其余投資占比不足10%。 從投資額看，哈勃投資的大部分項目并未披露，僅鑫耀半導體披露投資額3000萬元，本諾電子顯示交易額數千萬元。從官方披露的認繳出資額上，最大的一筆是鑫耀半導體的3000萬元，最小一筆是芯視界微電子的13.82萬元。但這并不能反映真實的投資額，因為認繳金額進入注冊資本金外，還有很大一部分以溢價形式計入資本公積，比如本諾電子交易金額數千萬元，認繳金額僅為55.56萬元。因此，實際的投資額要遠大于此。 從融資方式看，哈勃直接投資的企業大部分為戰略融資，僅立芯軟件、中藍電子、山東天岳（A輪）為股權融資，而思瑞浦為定向增發。

從投資標的所處的領域來看，有14家設計公司、5家材料公司和1家設備公司，涉及的領域包括EDA、光電芯片、通信芯片、汽車芯片、模擬芯片、電源管理芯片、連接器、AI、化合物材料、第三代半導體材料、顯影機、剝離機、刻蝕清洗機等。其中EDA和光電芯片為哈勃最為關注的領域，投資的EDA項目有4家，光電芯片3家。 從投資時間來看，哈勃投資最早投資的公司為模擬芯片公司思瑞浦，現已成功上市。之后開始逐漸投資光電芯片、通信芯片、汽車芯片等領域，而自2020年12月份以來頻繁在EDA和材料領域布局。2020年12月份以來，哈勃投資的8家公司，有4家是EDA公司，4家是材料公司。 值得一提的是，哈勃投資的20家公司，僅6家公司成立時間超過10年，其余公司成立時間均不足10年，成立時間最短的是EDA公司立芯軟件，成立時間為2020年11月12日，僅4個月。

從地域分布來，哈勃投資所投的公司主要分布在江蘇地區，有6家公司，其次是上海4家，北京和浙江各有3家。 另據公開資料顯示，哈勃投資曾投資好達電子、燦勤科技、昂瑞微等半導體公司，這些投資項目或已退出或尚未完成股權變更，在此未予列示。 集微咨詢總經理韓曉敏認為，哈勃投資主要側重于戰略投資，即從產業協同角度出發，投資的企業往往偏重和華為主業協同。通常哈勃投資占股比例不會太高，類似典型VC的做法，希望被投企業業務能夠有更好發展。從技術應用看，華為投資的企業主要分為兩種，一種是前瞻性的投資，相當于華為扶持的科研研發項目，還有一種則是為了解決華為供應鏈的安全問題。 “華為的核心目的并非追求投資回報，而是扶持國內有前景的公司，并建設自己的產業鏈。”韓曉敏表示，“但是從另一方面來說，被投企業可能要面臨對華為過度依賴的問題，因此市場更關注被投企業是否能產生足夠訂單，以及與華為產業鏈的聯系是否過于緊密。”

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