3月29日，艾為電子首發(fā)申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過(guò)，將于上交所科創(chuàng)板上市。

艾為電子是一家專注于高品質(zhì)數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等，產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到400余款。

2019年度產(chǎn)品銷(xiāo)量超過(guò)24億顆，可廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的新智能硬件領(lǐng)域，主要細(xì)分市場(chǎng)還包括以智能手表和藍(lán)牙耳機(jī)為代表的可穿戴設(shè)備，以平板和筆記本電腦為代表的智能便攜設(shè)備，以IoT模塊和智能音箱為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他智能硬件等。公司已成為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供應(yīng)商之一。

根據(jù)招股書(shū)，艾為電子本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4180萬(wàn)股人民幣普通股（A股），全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。

營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)自音頻功放芯片、電源管理芯片

艾為電子的營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)自音頻功放芯片和電源管理芯片，2020年上半年占主營(yíng)收入比分別為49.7%和34.08%。

艾為電子表示，在競(jìng)爭(zhēng)地位方面，公司經(jīng)過(guò)多年在手機(jī)領(lǐng)域的深耕，開(kāi)發(fā)出一系列具有競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)模混合、模擬及射頻芯片產(chǎn)品，已成為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供應(yīng)商之一。

公司注重在技術(shù)及產(chǎn)品方面的創(chuàng)新，在手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域不斷突破的同時(shí)逐漸向其他智能硬件領(lǐng)域拓展，與主要品牌廠商建立了良好的合作關(guān)系。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品種類(lèi)及銷(xiāo)售數(shù)量不斷增加，終端客戶數(shù)量也不斷增多，實(shí)現(xiàn)了銷(xiāo)售規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。

公司是工信部認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、上海市科委認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)、上海市科技小巨人企業(yè)和上海市專精特新企業(yè)。2019 年至2020 年，公司連續(xù)兩年被中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)授予優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)。公司開(kāi)發(fā)的音頻功放芯片系列、背光驅(qū)動(dòng)、呼吸燈驅(qū)動(dòng)、閃光燈驅(qū)動(dòng)、過(guò) 壓保護(hù)、GPS 低噪聲放大器、FM 低噪聲放大器、線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等多款產(chǎn)品在智能手機(jī)領(lǐng)域處于優(yōu)勢(shì)地位。

存在智能手機(jī)出貨量較為集中、封測(cè)行業(yè)需求增長(zhǎng)造成成本上升等經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

艾為電子的芯片產(chǎn)品為通用型芯片，下游應(yīng)用集中于智能手機(jī)市場(chǎng)，同時(shí)可應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域。公司主要終端客戶為華為、小米、OPPO、vivo、傳音等知名手機(jī)品牌客戶，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名 ODM 廠商。報(bào)告期各期公司對(duì)上述五家手機(jī)廠商的收入占比分別為32.68%、43.92%、46.67%和52.82%，對(duì)上述三家ODM廠商的收入占比分別為 14.82%、13.13%、23.05%和 26.32%，均呈上升趨勢(shì)。

報(bào)告期內(nèi)，經(jīng)估算公司產(chǎn)品在智能手機(jī)市場(chǎng)的收入占比超過(guò) 85%，收入較為集中，全球智能手機(jī)市場(chǎng)的景氣程度和出貨量會(huì)影響智能手機(jī)品牌客戶對(duì)公司芯片的使用需求。若未來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)需求萎縮造成智能手機(jī)出貨量下降，將對(duì)公司未來(lái)盈利能力產(chǎn)生不利影響。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加劇，2019年以來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的封測(cè)加工需求快速上漲，封測(cè)廠商產(chǎn)能逐步趨緊，封測(cè)價(jià)格整體呈上升趨勢(shì)。為獲得持續(xù)、穩(wěn)定、充足的封測(cè)產(chǎn)能，2019年起公司向封測(cè)廠商提供設(shè)備進(jìn)行芯片成品測(cè)試，同時(shí)于2020年底自建測(cè)試中心提升封測(cè)產(chǎn)能。公司向封測(cè)廠商提供設(shè)備用于產(chǎn)品測(cè)試對(duì)封裝測(cè)試采購(gòu)價(jià)格的影響較小。2019 年度及2020年上半年，一定程度上受益于向封測(cè)廠商提供測(cè)試設(shè)備，公司封測(cè)采購(gòu)單價(jià)的增長(zhǎng)率稍低于同行業(yè)平均水平。如封測(cè)產(chǎn)能緊張的形式加劇造成封測(cè)價(jià)格持續(xù)快速上漲，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

音頻功放芯片、電源管理芯片產(chǎn)品所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

音頻功放芯片作為公司的主要優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品之一，經(jīng)過(guò) 10 多年的技術(shù)開(kāi)發(fā)積累， 已形成了豐富的產(chǎn)品種類(lèi)，并注冊(cè)了 K 類(lèi)音頻功放商標(biāo)。公司依靠高性能的音 頻功放芯片，產(chǎn)品出貨量 2019 年度已達(dá)到 7.50 億顆，并覆蓋了眾多下游品牌用戶。目前隨著智能音箱和 AI 語(yǔ)音等設(shè)備興起，音頻功放的產(chǎn)品潛在市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)?持續(xù)增長(zhǎng)，公司將憑借在音頻功放領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和聲譽(yù)，進(jìn)一步增加市場(chǎng)占有 率，提升毛利率空間。

在國(guó)產(chǎn)替代的背景下，國(guó)內(nèi)行業(yè)近年來(lái)發(fā)展較快，國(guó)內(nèi)企業(yè)憑借本土化的產(chǎn) 品供貨渠道和銷(xiāo)售能力，可能加大音頻功放領(lǐng)域的投入，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可能有所 加劇。同時(shí)其他國(guó)內(nèi)企業(yè)可能通過(guò)專注于音頻功放領(lǐng)域的其他細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)，獲 得技術(shù)突破后，開(kāi)發(fā)出與公司產(chǎn)品具備同等性能的音頻功放芯片，從而搶占部分 公司擁有的市場(chǎng)份額。

電源管理芯片方面，憑借在電源管理芯片領(lǐng)域長(zhǎng)期的研發(fā)投入，公司已在部分細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) 進(jìn)口替代，并取得了一定的市場(chǎng)份額，產(chǎn)品性能和性價(jià)比已具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力， 未來(lái)整體將進(jìn)入國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代的發(fā)展機(jī)遇期。

境內(nèi)外從事電源管理芯片領(lǐng)域的企業(yè)較多，相關(guān)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。為了保持各 類(lèi)電源管理芯片在細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，公司需要根據(jù)終端用戶的需求持續(xù)進(jìn)行 產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)并提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。面對(duì)電源管理芯片領(lǐng)域紛繁復(fù)雜的產(chǎn)品種類(lèi)，公司需要選擇合適的產(chǎn)品線和目標(biāo)市場(chǎng)，投入研發(fā)資金和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，來(lái)保證 產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新和穩(wěn)定增長(zhǎng)的市場(chǎng)份額。

未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略

艾為電子致力于持續(xù)開(kāi)發(fā)全系列的數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻的集成電路產(chǎn)品，打造集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。公司堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，憑借著深厚的集成電路技術(shù)儲(chǔ)備和成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案，持續(xù)推出在性能、集成度和可靠性等方面具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品，同時(shí)通過(guò)優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)為客戶的手機(jī)等新智能硬件產(chǎn)品提供良好的技術(shù)支持。

公司以“用科技的力量創(chuàng)造美好未來(lái)，用心為客戶、員工、合作伙伴和股東創(chuàng)造價(jià)值”為使命，努力提升核心技術(shù)水平、產(chǎn)品性能及客戶服務(wù)能力，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，矢志成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻芯片設(shè)計(jì)公司，服務(wù)全球客戶。