日本政府傳將提供資金協助日本企業研發2納米（nm）以后的次世代半導體的制造技術，且將和中國臺灣臺積電（2330）等半導體廠商從事廣范圍意見交換來進行研發。

日經新聞報導，Canon等3家日本企業將和產業技術總合研究所（以下簡稱產總研）合作、攜手研發次世代半導體，而日本經濟產業省將提供約420億日圓的資金援助，且將和臺積電等海外廠商建構合作體制，期望借此重振日本處于落后的最先進半導體的研發。

據報導，除Canon外，將和產總研合作的企業還有東京威力科創（ Tokyo Electron ）和SCREEN Semiconductor Solutions，該獲得經產省資金援助的研發團隊目標在2020年代中期確立2nm以后的次世代半導體的制造技術，將設立測試產線，研發細微電路的加工、洗凈等制造技術，且將和臺積電、英特爾（Intel）等海外半導體廠商從事廣范圍的意見交換來進行研發。

臺積電于2月9日宣布，將投資約186億日圓在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心、擴展3 DIC材料的研究。

臺積電赴日研發3D封裝芯片

臺積電將赴日設立材料研發中心，專家分析，三維芯片重要性與日俱增，尤其與散熱密切相關的材料至為關鍵，而材料是日本產學界強項，臺積電先進制程結合日本材料實力，將有助臺積電拉大與對手三星的技術差距。

臺積電赴日本投資正式拍板定案，董事會早前通過以約1.86億美元金額在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心，加強和日本生態系伙伴在三維芯片（3DIC）材料方面開發。

美中摩擦與疫情蔓延，更加確立半導體產業在地緣政治上的戰略性地位，市場已多次傳出日本頻頻揮手，希望臺積電赴日投資合作發展半導體產業。

事實上，臺積電赴日投資材料研發中心，也有不得不然的必要。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析，隨著半導體制程微縮技術難度越來越高，即將遭遇瓶頸，加上效能與成本的考量，三維芯片（3DIC）重要性與日俱增，其中與散熱密切相關的材料非常關鍵。

3DIC是指將多顆芯片進行三維空間垂直整合，以因應半導體制程受到電子及材料的物理極限。

臺積電在先進封裝領域已布局多年，自2016年推出InFO封裝技術后，至2019年已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO_oS），并開發第5代CoWoS。

臺積電去年還進一步整合InFO與CoWoS等3DIC平臺為3D Fabric，并看好相關的先進封裝未來業績成長性將高于公司的平均水準，與高效能運算平臺同為臺積電營運成長主要動能。

材料向來是日本產學界強項，楊瑞臨分析，臺積電前往日本設立材料研發中心，以自身領先的先進制程技術結合日本材料的堅強實力，將有助進一步強化先進封裝實力，拉大與競爭對手三星（Samsung ）的差距，在半導體制造領域扮演領頭羊角色。

編輯：jq