智能物聯時代加速推進，MEMS及先進傳感器技術和應用新趨勢不斷涌現，物聯網應用細分領域不斷完善，設備之間的連接越發暢通無阻，各類電子設備的智能化發展越發明顯，MEMS和傳感器的角色顯得越來越重要。

恰逢SEMICON China同期，MEMS及先進傳感器技術論壇于3月19日在上海嘉定隆重舉行，本次論壇由國家智能傳感器創新中心、MEMS and Sensors Industry Group (MSIG)和上海智能傳感器產業園主辦，中國傳感器與物聯網產業聯盟承辦。百余位政產學研領袖和專家齊聚嘉定，共議MEMS先進傳感器技術創新和應用、先進封裝制造與特色工藝，PZT壓電薄膜MEMS的技術方向和產業應用，共同探討MEMS技術趨勢發展方向。

論壇伊始，東道主上海嘉定工業區開發（集團）有限公司副總經理、上海智能傳感器產業園總經理許利萍，致歡迎詞的同時介紹了上海市唯一專注于智能傳感器產業的特色園區的戰略布局、規劃及發展；緊接著，MEMS and Sensors Industry Group的Executive Director，Tim Brosnihan視頻分享了全球MEMS的最新趨勢及MSIG的介紹；隨后，國家智能傳感器創新中心副總裁朱佳騏，分享智能傳感產業發展和創新中心的產業布局。

在上午的主題演講環節，中芯集成電路制造（紹興）有限公司EVP劉煊杰、盛美半導體設備（上海）股份有限公司總裁王堅、傲睿科技董事長關一民、TE Connectivity傳感器事業部亞太區首席現場應用工程經理楊永輝分別就MEMS芯片的大規模制造和特色工藝平臺建設、傳感器在半導體設備中的技術應用、智能微流控、濕法工藝等技術、設備、應用等角度介紹全球“缺芯”的大背景下，MEMS及先進傳感器所面臨的挑戰和機遇。隨后的圓桌對話環節，上海微技術工業研究院高級副總裁古元冬和利揚芯片董事總經理張亦鋒、邁柯博科技(上海)有限公司總經理謝平、廣東奧迪威傳感科技股份有限公司總經理張曙光、微傳智能科技董事長兼總經理萬虹，共同展望我國MEMS產業發展趨勢、市場驅動力和應用布局。

PZT薄膜壓電MEMS技術是智能傳感器領域的重要發展方向，是充滿技術多樣性和產業機會的藍海領域。下午的PZT專場從工藝、技術、材料、設備等角度進行全方位的解讀。國家智能傳感器創新中心副總裁焦繼偉，中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員、博士生導師梁瑞虹，京瓷（中國）商貿有限公司半導體零部件陶瓷材料設計中心部長福留雄二，Oxford Instruments China Country Manager Terry Chen，上海交通大學教授郭益平，愛發科（蘇州）技術研究開發有限公司MEMS項目負責人、高級工程師岳磊，分別從PZT薄膜壓電MEMS工藝平臺的建設、壓電陶瓷材料、PZT壓電薄膜量產制造技術等技術原理、應用趨勢、設備制造。

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主題演講

如今正處于智能化變革的關鍵時期，智能傳感器賦能數字時代更多的可能，傳感器產業生態體系的建設需要同樣需要產業技術平臺和政策的支撐和引領。國家智能傳感器創新中心擁有先進傳感器測試服務平臺和數據庫，建設中的先進傳感器工藝制造平臺將為產業帶來更多的“芯”機遇。上海智能傳感器產業園是上海首批特色產業園，也是上海市集成電路產業“一體兩翼”布局中“北翼”的重心所在。產業園聚焦傳感器及其應用，通過政策扶植、平臺服務和生態構建幫助落戶企業突破核心芯片、元器件、軟件、智能儀器儀表等基礎技術來彌補智能傳感器“中國芯”短板。未來上海智能傳感器產業園將統籌各方力量，以智能傳感器為核心，從關鍵技術節點出發，集聚覆蓋全產業鏈的優質企業，共同探索MEMS及智能傳感產業發展機遇。

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