我們只知道晶振是一種頻率元器件，而對于晶振有分基頻晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么是基頻晶振，什么又是泛音晶振了，兩種在電路中的使用有什么區別了。

晶振的振動就像彈簧；晶體的振動頻率和石英晶體的面積、厚度、切割取向等有關。

越長的抖得越慢

越粗的抖得越慢

越軟的抖得越慢

不過太短太細太硬的抖不起來。

晶振是機械振動，具有機械振動的特征：形狀、幾何尺寸、質量等，決定振動頻率。

晶振普遍由石英材質或者陶瓷材質加上內部的芯片組合而成，而晶振的頻率大小取決于芯片的厚度影響。首先，在制作工藝來講，芯片大小以及芯片厚薄與晶振的頻率密切相關，一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英芯片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的芯片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的芯片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，制成成品后輕輕一跌芯片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。比如基頻為20MHz的晶體，五次泛音之后就可以得到100MHz的晶體。一般以經驗來講，40MHz以下基本都是基頻晶振，而40MHz以上，則是泛音晶振了。因此，我們不難理解，為什么很多有源晶振頻率基本都算高頻的，并且成本也相對比較貴，有源晶振的成本除了內部芯片較薄以外，再就是自身有加一個振蕩片。

那么基頻晶振和泛音晶振在使用上又會有什么不用了。兩者在使用上肯定是有區別的，比如基頻的晶體，只需要接入適當的電容就可以工作，而泛音晶振則需要電感和電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻了。

泛音晶振簡介：石英晶振是采用石英芯片制成的，而不同頻率的石英晶振對應的石英芯片的大小、厚薄是不一樣的，一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英芯片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的芯片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的芯片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，制成成品后輕輕一跌芯片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。

比如基頻為20MHz的晶體，五次泛音之后就可以得到100MHz的晶體。一般以經驗來講，40MHz以下基本都是基頻晶振，而40MHz以上，則是泛音晶振了。

兩者在用法上也是有一定的區別的，比如基頻的晶體，只需要接入適當的電容就可以工作，而泛音晶體則需要電感與電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻了。

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