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三星S21值得入手嗎?三星S21拆解評測參數(shù)配置

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2021-03-22 10:13 ? 次閱讀
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目前主流品牌旗艦都已拆的差不多了,三星S21也經(jīng)過了縝密的分析。小編其實購入的是紫色款,但由于無法激活,又重新?lián)Q貨,換成白色款,不知道有沒有小伙伴遇到這樣的情況。

回歸正題,在發(fā)布時就可以明顯看到S21的長短板,也不知在拆解后我們又將發(fā)現(xiàn)哪些意想不到的細節(jié)。首先回顧一下配置信息,本次拆解的是8GB RAM+128GB ROM版本的三星Galaxy S21,某寶官方旗艦店購入,文內(nèi)對拆解分析內(nèi)容均以拆解設(shè)備為主。



圖源
eWisetech

(注:所說成本僅為物料成本預(yù)估值,影響元器件物料成本的因素有很多,與真實的物料成本會有一定的差異。且手機定價不能僅以物料價值為參考。)

拆解

關(guān)機取出卡托,卡托上采用膠圈防水,并且有卡扣來固定安放SIM卡。S21為塑料后蓋,蓋所用膠的粘性并不強。通過熱風槍加熱后,用撬片即可將后蓋打開。

相繼取下頂部天線模塊、底部天線模塊、BTB金屬蓋板和NFC/無線充電線圈,其中天線模塊通過螺絲固定,聽筒上貼有一圈紅色防水膠圈,并通過膠固定在天線模塊上,只能破拆取下。在細節(jié)方面S21的BTB接口,所對的金屬蓋板處并無泡棉保護。

在此可以注意由于國行版取消了毫米波天線到,在整機左右兩側(cè)各有一處凹槽,這便是美版S21的毫米波天線位置。

其中主副板、天線模塊和后置攝像頭都采用螺絲固定。在拆解時要多加注意前置攝像頭周圍涂有一圈膠,較難取下。由于USB接口處內(nèi)支撐為鏤空設(shè)計,因此在USB接口上采用硅膠墊起到保護作用,并且在接口處有紅色膠圈防水。

主板散熱主要通過內(nèi)支撐上的石墨片進行散熱,在主板CPU&內(nèi)存芯片位置涂有藍色導熱硅脂。

主板背面上有1顆色溫傳感器,主要用途是拍照的時候可以探測環(huán)境的色溫,使成像圖片色彩更準確。

電池通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強,拆卸后電池發(fā)生輕微變形,取下電池后能夠看到指紋識別模塊部分的內(nèi)支撐是鏤空的。

取下天線軟板、振動器和按鍵軟板,其中天線軟板通過螺絲固定,振動器通過膠固定,按鍵軟板用塑料片卡在內(nèi)支撐凹槽內(nèi)。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐,屏幕與內(nèi)支撐之間除了四周一圈泡棉膠外,內(nèi)支撐中間部分還貼有3塊雙面膠,內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片用于整機散熱。音量鍵軟板固定于內(nèi)支撐正面,和電源鍵軟板一樣都是通過塑料片卡在凹槽內(nèi)。

指紋識別通過膠固定在屏幕背面,較難取下。區(qū)別于國產(chǎn)旗艦機主流采用的方案則是匯頂科技的屏下超薄光學指紋,S21選擇的是高通的超薄超聲波指紋識別模塊。

S21采用三段式設(shè)計,共采用26顆螺絲固定,螺絲上并未貼有防拆標簽。但內(nèi)部布局清晰,而拆解主要難度在于前置攝像和電池。防水方面,屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風等都經(jīng)過防水處理。散熱主要通過主板下面的幾層石墨片進行散熱。

E分析

S21主板采用雙層板設(shè)計,兩塊PCB板間隔為2mm,其中大的板子上主要集成了處理器、內(nèi)存、閃存、電源和傳感器等芯片,小板上則都是射頻類芯片,但兩塊板上我們并未發(fā)現(xiàn)有太多濾波器,主要都是集成在芯片內(nèi)了。

主板1正面主要IC:

1:Qualcomm- SM8350-高通驍龍888處理器

2:Samsung- K3LK7K70BM-BGCP- 8GB LPDDR5

3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS 3.1

4:Murata-KM0916083-WiFi/BT芯片

5NXP-PCA9468-電池充電芯片

6Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

7:NXP-SN100T-NFC控制芯片

8IDT-P9320S-無線電源接收器

主板1背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

2:Samsung-S2MPB02-相機電源管理芯片

3:STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計

4:色溫傳感器

5:麥克風

6:AKM-AK09918C-電子羅盤

主板2背面主要IC:

1:Qualcomm-SDR868-RF Transceiver

2:Qualcomm-QPA5580-功率放大器

3:Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

4QORVO-前端模塊

論述S21產(chǎn)品銷售賣點還是在于屏幕、攝像頭、處理器。而經(jīng)過拆解其內(nèi)部的防水方面是比較優(yōu)異的。但S21最大的問題續(xù)航,3880mAh的電池額定容量,以及25W的充電速度,這在目前這個手機快充時代已經(jīng)嚴重掉隊了。

以上便是eWisetech對三星S21的拆解分析,更為詳細的BOM與整機拆解報告可移步eWisetech搜庫查看。除此之外,各大品牌的旗艦機也是應(yīng)有盡有。

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