3月10日晚間，TCL科技發布公告稱，為順應國內半導體產業的蓬勃發展趨勢，進一步完善在半導體業務領域的產業和投資布局，TCL 科技集團股份有限公司擬與 TCL 實業控股股份有限公司共同設立TCL半導體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準登記為準，以下簡稱“TCL 半導體”）。

TCL科技表示，TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元，公司與TCL實業分別出資人民幣5億元，各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。

通過本次交易，TCL科技將在發揮半導體材料領域優勢的同時，緊抓集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的機遇，加快項目投資落地和技術創新應用，促進公司在半導體業務領域的產業升級和整合。

在集成電路芯片設計領域，參照行業內的 Fabless 模式，TCL半導體將對上下游關聯產業需求量較大的芯片類別，如驅動芯片、AI 語音芯片進行重點開發，通過吸引外部專業人才和團隊能力提升，推進專用芯片產品的生產。在半導體功率器件領域，TCL半導體擬進一步擴大產能，提高器件業務核心技術能力，率先突破市場。

此外，公司連同旗下的產業基金將充分發揮TCL金融及產業投資平臺優勢，在集成電路產業領域尋求投資機會，持續布局產業生態圈資源，以發揮產業協同效應，增強業務整體競爭力。