美國正在竭力保證自己的芯片領導地位。

美國又打起了新一輪打壓中國的主意。

3 月 1 日，美國國家人工智能安全委員會（NSCAI）投票通過了一份長達 756 頁的 2021 年度最終建議報告。

該報告向國會提出了關于包括人工智能和半導體供應鏈的競爭等領域的諸多建議。

但需要注意的是，該報告建議國會應收緊芯片制造技術的「瓶頸」，以防止中國在未來幾年內超越美國。

除此之外，該報告還建議國會“拉攏”尼康、佳能，以及ASML 等公司進而實現對中國的限制。

而根據中國半導體行業公布的測算的數據，2020 年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元，平均增長率達到 20% ，是全球產業增速的 3 倍。

據企查查數據，截至 2 月 26 日，我國已有芯片相關企業 6.65 萬家，2020 年全年新注冊企業 2.28 萬家，同比暴漲 195%。進入 2021 年，這一勢頭更為迅猛，單是前 2 個月的新注冊量就已同比暴漲 378%，新增 4350 家。

不難看出，美國過去一年對中國的行徑已經讓中國意識到國產替代的重要性，正在加速布局芯片業，加速國產芯片替代化的進程。

這樣看來，美國有理由“提防”中國超過自己。

另外，就全球芯片的供應而言，美國芯片制造僅占全球 12%，且美國大部分制造業外包至海外廠，種種跡象都表明美國不得不為自己占據有利局勢。

具體而言，該報告主要集中在兩個方面。

1

欲“拉攏”全球三大光刻廠，

保證本國優勢

報告中指出，在前任特朗普政府推行的貿易戰過程中，許多來自美國的芯片供應鏈企業，如 Applied Materials（應材）、Lam Research（泛林）已經受到美國出口管制，被限制與中國企業進行貿易。

但在全球半導體行業中，更具重要地位的還有來自日本的尼康、佳能，以及荷蘭的 ASML 等公司。

該報告建議美國與這些國家進行協調，在每個國家制定「推定拒絕（presumptive denial）」政策，以對向中國出口先進芯片制造工具實施許可證制度。

同時建議將長期存在的監管慣例規范化為美國政策，以將中國的半導體產業限制在落后于美國兩代的程度。

簡言之，美國希望尼康、佳能以及 ASML 能夠成為自己的“后盾”，一方面，保證美國在半導體領域具備優勢，一方面限制中國半導體的崛起。

眾所周知，光刻機，在整個芯片生產制造環節，是最最最核心的設備，技術難度極高。

在全球光刻機市場，日本的尼康、佳能，和荷蘭的 ASML，就占據了市場 90% 以上份額。而最高級的 EUV（極紫外光）技術，則更是只有荷蘭的 ASML 一家可以掌握。

而中國對于光刻機的制造幾乎還在起步階段。

目前，中國芯片制造方面頂尖的中芯國際只有 28 納米的生產工藝，14 納米工藝才剛剛開始量產，且中國芯片制造只能占到世界 7.3%的份額。

所以，可想而知，這一合作一旦達成，對于中國而言，又是一個沉重的打擊。

2

加大投資力度，發展美國

本土芯片制造業

當然，除了“拉攏”后盾外，美國也意識到自己在芯片制造中的不利地位，因此，報告也指出希望國會未來能夠在芯片制造方面加大投資力度，進而保證自己的芯片領導地位。

具體而言，報告建議美國鼓勵芯片制造廠遷入美國本土，給予芯片工廠和研究的 350 億美元贈款提議數額。

而就在上周，拜登承諾將努力推動 370 億美元撥款以解決芯片危機，并在上周簽署行政命令，調查供應鏈問題。

同時，在拜登簽署的那份行政命令里，同樣提出了希望和日本、韓國、澳大利亞以及中國臺灣重組供應鏈的想法。

這一系列動作其實不難看出美國已經意識到危機，正在尋求辦法保證自己的領導地位。

而對于美國半導體產業來說，更為棘手的問題在于美國的芯片制造業是非常薄弱的一個環節，在過去的數十年中，美國憑借自己在半導體的領導地位，將芯片制造大部分交給了海外廠，其中中國臺灣和韓國占據了很大一部分。

2020 年 6 月，在 SIA（美國半導體產業協會）發布了一份名為《加強美國半導體工業基地分析與建議》的報告，指出：

“美國在芯片制造方面嚴重依賴亞洲供應商，這是美國在這個產業上的弱點。從長期來看，中國大陸準備通過補貼大力建設 60 多家新晶圓廠，甚至會在 2030 年會成為全球最大的芯片制造國，占比翻番，這是對我們非常不利的。

這可能導致我們失去了中國市場份額的同時，中國自己的份額會有進一步增長。因此我們需要大量公共與私人投資。”

于是，該報告呼吁對半導體產業給予 40% 的投資稅收減免，希望以此刺激美國芯片工廠的建設，并使美國芯片產業鏈公司受益。

值得注意的是，該報告還提到了一項限制中國發展的政策——加大綠卡發放數量。

報告稱移民是「國家安全的當務之急」，移民政策可能會減緩中國的發展速度。因此，他們建議以就業為基礎的綠卡數量增加一倍，為企業家以及新興技術和破壞性技術的制造商簽發簽證，并向獲得認可的美國大學 AI 博士學位畢業生頒發綠卡。

3

中國正在加速國產芯片替代化的進程

在經歷了卡脖子的困境后，中國正在加速國產芯片替代化的進程。

根據《科技日報》此前報道，未來 10 年到 15 年內我國必會不惜代價、全力以赴實現科技研發和關鍵產業鏈的自主可控。

中科院也明確表示，未來會將光刻機等對外依賴度較大的關鍵材料或設備列入科研清單，未來將致力于攻克這些重點領域的技術。

上個月，國產光刻機也傳來兩則好消息：一是上海微電子方面表示，今年將推出首臺 28 納米沉浸式光刻機；二是國產 28nm 光刻機線下投產，可以加快芯片國產化的速度。

據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2020 年中國將首次躍居全球第一大半導體消費市場。官方數據顯示，2020 年，我國累計進口 5435 億個芯片，總價值高達 3500.4 億美元。

與此同時，波士頓咨詢公司也預測，到 2030 年，中國大陸將獲得 24％ 的市場份額，位居世界前列。

不僅國家層面集中火力發展芯片業，我國半導體企業也不斷參與其中。

據工信部 1 月 29 日消息，華為、中興、紫光同芯微電子和展銳通信等 90 家國內企業將成立“全國集成電路標準化技術委員會”，共同推進芯片行業的標準化發展。

另外，在全球性的缺芯危機下，歐洲多國也在加大半導體行業的投資力度。

根據多方媒體此前報道，德國、法國等 17 個歐盟國家正計劃投資 500 億歐元（約合人民幣3232億元），有針對性地幫助當地半導體技術的研發和設計。

由此，我們或許可以猜測，未來美國要“提防”的競爭對手不僅僅只有中國。

責任編輯：lq