一季度陸續開啟5G新機發布浪潮同時，不少廠商的高管都指向一個缺貨核心——高通驍龍888旗艦5G芯片。

實際上芯片缺貨的整體原因相對復雜，除了手機廠商常規在此期間集中上新之外，此番還疊加了晶圓廠商工藝成熟度把握程度不一；向來低庫存的汽車行業很遲才意識到缺芯，如今反向加單擠占需求；5G終端的元器件數量成倍增長，但該領域多為低制程芯片工藝，并非晶圓廠大力擴充的產能所在等等。

記者多方了解發現，目前對于手機行業來說，芯片缺貨呈現一種“紡錘體”狀態：即最高端制程的5G旗艦芯片，和相對低制程但數量要求多的元器件更缺貨，且今年內都不太容易得到緩解。處在中間地帶的芯片，則相對容易在隨后階段逐步可以松一口氣。

那么對于手機廠商來說，今年因為華為“讓出”部分市場，帶來的行業份額窗口期內，就不再只是單純拼產品、營銷和渠道，還將疊加更深一層的供應鏈把控能力。

而在此背景下，原本行業認為對中小品牌帶來的新機會，恐怕也將因為對供應鏈把控力的相對弱勢，不再那么容易捕捉到。

在2021年這個5G終端大規模普及的階段，壓力測試就這樣突然來襲。

“紡錘體”式缺芯

“缺芯”難題從行業共識到成為公眾共識，只有一個大V的距離。

日前小米公司高管在社交平臺公開稱，“今年芯片太缺了，是極缺……”，一度把該話題推向熱搜。隨后多名終端大廠高端都表達了類似感慨。這在近些年的手機歷史上恐怕都不太多見。

realme 副總裁、全球營銷總裁徐起在3月4日的新品發布現場就表示，今年公司將采取“雙平臺+雙旗艦”戰略，即同時采用高通驍龍8系列和聯發科天璣系列雙旗艦5G平臺，并分別打造性能和影像兩個旗艦系列。

在會后接受記者采訪時，徐起坦言，今年全球都面臨著缺芯難題。“我們從兩方面在積極應對，第一是在提前規劃相關芯片需求，早期的規劃可以減輕一部分芯片緊張壓力；第二我們采取的‘雙平臺’戰略，也是積極應對的一種方式，通過產品特性選擇不同廠商的芯片，來減少對單一芯片需求的緊缺壓力。”

徐起向記者解釋，此番缺貨屬于階段性爆發，沒有特別明確的中高低端定義，但目前來說，高端芯片一定更為缺貨，廠商需要針對性進行計劃和備貨。

他還認為，對于缺芯的緩解程度不要太樂觀，做好持續到年底的準備。“坦白說還是有小困擾”，“去年我們發現千元機芯片相對缺貨，但今年看到千元機部分在恢復，旗艦機型缺貨程度更高。”

Counterpoint Research半導體研究總監蓋欣山向記者分析，相對來說，目前比較缺貨、且無法解決的反而是成熟制程，尤其是電源管理芯片。相比4G時代，5G終端對電源管理芯片的需求是兩倍甚至更高，這直指目前緊缺的8英寸晶圓工藝，這也是汽車廠目前緊急搶奪的領域所在。

“電源供應芯片是結構上最難解決的問題，可能到今年底都無法解決缺貨問題。那么對手機廠來說，即便有CPU等其他核心芯片，但沒有電源管理芯片，就意味著無法提供整機。”他向記者表示，市面上說高通芯片缺貨，更多應該是包含電源管理芯片、RF芯片等在內的芯片套件缺貨，由此來看，這的確處在供需緊張狀態下。

Strategy Analytics無線智能手機策略高級總監隋倩則告訴記者，“據我了解，反而是 14納米的中低端芯片供應比高端的5G芯片更為緊張。”

她續稱，手機行業的缺貨情況要遠遠好于汽車行業，主要廠商也會受缺芯影響，但整體還是可控的，倒是一些小廠商受到的影響應該更大。

“芯片行業的調整周期一般在6個月以上，隨著接下來國際環境調整下的國內供應鏈放松，零配件緊張的情況在今年下半年或年底有望緩解。”隋倩表示。

然而放眼全球范圍內，實際上4G手機芯片會比5G更缺。

來自手機廠商中層人士向記者分析，目前只有中國市場的5G終端落地部署加快，更大的市場范圍實際上還是在4G市場。且相比之下，5G芯片會比4G芯片具有更大的利潤表現，導致目前以高通和聯發科為核心的芯片供應商都集中了更多精力在5G芯片而非4G芯片端。

半導體行業人士向記者表達了類似觀點。“目前在東南亞、印度、中南美洲等市場，4G手機還是主流，但高通和聯發科今年主要會發力在5G，因為4G某種程度來看意味著在未來將慢慢被淘汰，對芯片廠則意味著未來會成為死庫存。據我所知，這兩家廠商的7納米4G芯片也在被積極搶占。”

整體來說，目前的手機行業缺芯呈現結構化特征。蓋欣山向記者分析，目前次高端的芯片供應量相對足夠，相信在年中后階段會趨于相對穩定供需狀態。

“次高端芯片主要包括聯發科天璣1100和1200，高通驍龍765、870和716等，這類多在6-7nm制程，三星和臺積電對此都已經處在產能控制得心應手的階段。”他續稱。

蓋欣山認為，大約在9-10月，該領域的芯片會達到廠商的“安全庫存”水位。但接下來的幾個月，整體行業恐怕依然將迎來行業供需緊缺高峰期。

相對沒那么缺貨的，可能只在于部分功能環節。他告訴記者，例如在高端影像傳感器部分。

伴隨缺芯而生的，就是持續的漲價行情，即便是此前持續處在供過于求的存儲器DRAM領域，都已經在持續火熱。

這對手機廠商而言，要保證匹配公司策略的產品，但也要應對元器件成本的上漲，利潤恐怕就會是接下來的難題。

手機廠商壓力測試

即便是前些年間，規模偏小的廠商都曾面臨創始人為手機缺貨而公開致歉的行為，何況是如今。

這導致原本非常短暫被華為讓出的份額，更大可能還是會流向更具量級優勢和供應鏈前置管理能力的大規模廠商。此前行業認為小廠商可能獲取的份額空間將十分有限。

不過相對成長歷史較長的廠商，可能還會有變通之法。魅族就是選擇與高通進行了更多綁定。從3月3日魅族發布的芯片可見一些趨勢。

魅族沒有采取廠商近期普遍采取的旗艦機分別采用高通+聯發科的配置，而是將同系列的兩款產品完全部署在高通驍龍888芯片之上；同時魅族與高通進行了強綁定，首發搭載了高通一直堅持主推的超聲波指紋識別芯片，而其他主流廠商普遍采用的是國內廠商設計的屏下識別指紋芯片。

此番部署，可以讓整體體量偏小的魅族，其芯片需求更集中。而對供應鏈而言，廠商更大的需求體量，無疑才會讓他們更有供貨積極性。

在接受采訪時，魅族助理副總裁萬志強也表示，公司對供應鏈的優勢之一就在于，“供應商很看重是否可以讓他們充分發揮價值。”

獨立研發和運營的realme，其優勢在于有OPPO的供應鏈支持。

徐起向記者分析，今年供應鏈缺貨，在采購過程中，的確會面臨價格相對更貴的情況。

“不過對realme來說，第一我們的品牌自誕生起就是輕資產式運營，在渠道、營銷等方面都是這樣的方式，因此我還是可以有競爭力的價格；第二是realme的供應鏈支持能力很強，能夠獲取相對有行業優勢的成本。”

他坦言，對終端廠商來說，這更多會對公司的采購規劃帶來較大壓力。“因為面對的不是單一芯片短缺，是缺一個都不行，需要對產品提前儲備和規劃，才能形成總量。”

不過他也表示，今年realme新品推出節奏會比較快，公司產品從芯片角度來說，提前一年就有了詳細規劃。“realme今年會比較有準備打中國市場的仗。”

雖然漲價已有一段時間，但缺貨帶來的價格或者利潤表現目前還沒有特別顯性特征，更多可能只是體現在去年新機發布多在偏高端的高價產品有關。

記者獲取到Counterpoint統計數據顯示，在中國市場，2020年第四季度相比2019年同期來看，500-800美元售價的手機份額有所提升，而500美元以下售價的份額則在下降。

該機構助理研究總監Brady向記者指出，“以我們目前的數據看不出因為缺芯造成終端銷售價太大的影響。在去年各個手機OEM己經備有大量元件庫存。所以應該不會這么快反應。”

對于今年的利潤表現，隋倩并沒有很悲觀。她向記者分析，其實整個行業隨著整合的加劇往頭部集合，利潤主要被蘋果和幾家有限的安卓廠商控制。2020年雖然整體智能手機市場表現低迷，但整體利潤率反而上升了，主要是蘋果的拉動作用。今年這個趨勢很有可能會繼續。

“去年整體行業的變化是低端和高端都有增長，反而是中階價位有被低端和高端壓縮的趨勢，今年這個趨勢可能還會繼續存在。我們預測今年全球智能手機批發價格會上漲8%，到接近300美金的水平，主流廠商都會有價格上漲的趨勢。”她續稱。
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