“中國制造2025”的核心環節之一就是機器人智能化。視覺技術代表了機器的眼睛和大腦，機器視覺將使得機器人智能化變成現實。中科芯杯賽題《基于微視傳感MEMS編碼結構光投射模組與3D相機的開發與應用設計》為“中國制造2025”助力，傳統編碼結構光通常基于德州儀器DMD投影實現，存在成本高，體積大，功耗高等問題。微視傳感的MEMS編碼投影模組為我們高校師生從事3D結構光研究提供了一個很好的國產化硬件平臺，讓結構光3D成像與感知相關開發更方便快捷。

左教授的這段寄語是否燃起了你心中創新激情？對于關注前沿應用，敢于挑戰的青年創客來說，第五屆集創賽中科芯杯可謂千載難逢的好機會。本次中科芯杯提供的MEMS編碼結構光投射模組，是妥妥的黑科技，代表著MEMS芯片，3D結構光技術，智能視覺最前沿的成果，可以助你在芯片，算法與硬件的創新之路上融會貫通！

3D結構光投射模組是由激光器經過光學透鏡產生線型光束經過一維高速振動的MEMS 微鏡反射，此時通過角度反饋裝置實現激光與MEMS Scanner的時鐘同步并精確控制激光器的開關時間和輸入電流值即可實現設定的一維結構光圖形并能夠實時控制結構光圖形，而3D 相機通過拍攝被測物體表面調制變形的光柵圖形，系統通過算法恢復3D形貌，目前已是工業識別與檢測領域的技術新寵。在中科芯的國家集成電路專業化眾創空間平臺上，微視傳感應運而生，已成為集MEMS芯片與模塊研發、生產與銷售為一體的3D傳感技術高科技公司。公司以MEMS芯片特別以MEMS微鏡芯片為核心技術，廣泛應用于3D機器視覺、激光雷達、激光投影等領域，所提供的的MEMS芯片方案與3D傳感模塊方案，能夠讓3D結構光技術獲得性能的全面提升，可以快速解決企業在工業自動化檢測和機器視覺中遇到的痛點，推動智能制造產業發展。

算法與硬件的深度交互是3D技術的關鍵。本次中科芯杯的兩個子方向，能讓你的能力得到充分發揮。方向1是基于微視傳感MEMS 編碼結構光投射模組的3D相機開發，參賽隊針對微視傳感提供的MEMS編碼結構光投射模組自己完成3D相機的開發，并可根據自身3D算法優勢自定義MEMS 編碼結構光編碼圖案，適合在算法與硬件方向有較深入研究的團隊。方向2是基于微視傳感MEMS-3D相機應用開發，參賽隊基于MEMS-3D相機進行3D識別、3D重建、機器視覺引導或其它創新應用的開發，更適合具備應用開發和創新思維的開發者。

中科芯杯將為方案優秀的團隊提供微視傳感MEMS 編碼結構光投射模組或MEMS-3D相機，本領域最前沿的專家將全程為團隊提供指導和相關支持。

附：

中科芯公司介紹

中科芯集成電路有限公司，隸屬于世界500強中國電子科技集團有限公司，是國家重點骨干科研單位, 位于風景秀麗的無錫太湖之濱、錫惠山麓、大運河畔。

中科芯具備集成電路設計、掩模、制造、測試、封裝、可靠性、應用支持等完整的產業鏈，主要產品有FPGA、CPU、DSP、MCU、SoC/SiP、EEPROM、DDS、AD /DA、ASIC、電源管理等芯片，以及模塊、板卡、組件、微系統等集成產品，并拓展到安全通信、工業控制、智慧家居、穿戴式設備等物聯網領域。中科芯現已打造了一支敢于擔當、勇于創新的人才隊伍，現有職工3800余人，科研技術人員占比70%以上，其中：中國工程院院士1名，百千萬人才工程國家級人選2名，享受國務院政府特殊津貼專家30人，高級工程師300余人，擁有國家博士后科研工作站、國家專業化眾創空間。

中科芯創造了我國集成電路發展歷史上的多項第一，承擔過1000多項國家重點科研任務，獲得國家級獎項20項，省部級獎項近200項，是推進我國集成電路產業跨越式發展的骨干力量。目前，中科芯已形成“一總部二基地N中心”的發展格局，在無錫擁有蠡湖園區、錫惠園區、太科園區三大園區，另有南京、西安、武漢等外地分公司，以及北京、上海、深圳、成都、廈門等多地研發中心。中科芯堅持人才驅動，科技創新，不斷提升核心競爭力，持續推進現代企業制度建設，力爭成為“國內卓越、世界一流”的集成電路創新型產業集團。

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