不久前,Dialog半導體公司與格芯(GLOBALFOUNDRIES)簽訂了協(xié)議,向其授權(quán)導電橋式隨機存取存儲器(Conductive Bridging RAM;CBRAM)技術(shù)。CBRAM屬于通用的存儲器技術(shù),應用范圍非常廣,從可穿戴設(shè)備到智能手機等。其性能優(yōu)勢主要體現(xiàn)在低功耗。
CBRAM技術(shù)由Dialog于2020年收購的Adesto Technologies首創(chuàng)并獲得專利。有了這項專利許可,格芯將在其22FDX平臺上提供這種配置,并在未來幾年將其擴展到其他平臺。
存儲器行業(yè)正在經(jīng)歷工業(yè)和技術(shù)層面的深刻發(fā)展。新的技術(shù)知識催生了NVM(非易失性存儲器)元件在電阻上做了改變,并擴展了功能,以適用于光學和電氣設(shè)備。CBRAM存儲器是通過采用專利金屬化技術(shù),在標準CMOS互連金屬層之間采用電介質(zhì)疊層而創(chuàng)建的。CBRAM工藝改變了其存儲單元的電阻,提供了更高的可靠性。
CBRAM技術(shù)
Dialog的CBRAM技術(shù)適用于像所有物聯(lián)網(wǎng)解決方案一樣要求低功耗的應用。應用范圍包括從5G到人工智能,這些領(lǐng)域?qū)ψx/寫速度有很高要求,但同時要求降低生產(chǎn)成本。像工業(yè)應用這種需要對嚴苛環(huán)境有一定耐受能力的應用也偏愛使用該技術(shù),該技術(shù)也可用于汽車行業(yè)。
近期,Dialog半導體公司工業(yè)應用IC副總裁Raphael Mehrbians在接受EE Times Europe采訪時,分析了CBRAM的重要性,談到了Dialog在收購Adesto之后采取的戰(zhàn)略。與格芯的合作證明了該技術(shù)得以很好地使用。
與傳統(tǒng)的嵌入式NVM不同,CBRAM技術(shù)不需要高電壓來改變記憶單元狀態(tài)。“這不僅使它能夠集成到標準邏輯中,還意味著進出陣列的數(shù)據(jù)路徑的電壓相對較低。為了從存儲器中讀取數(shù)據(jù),將低電壓施加到選中的柵極,使用典型的傳感技術(shù)即可提取記憶單元的電阻。” Mehrbians說。

CBRAM產(chǎn)品的截面展示了其易于在標準CMOS工藝中集成(圖片來源:Dialog半導體公司)
該技術(shù)的主要電氣特性可以總結(jié)如下:
CBRAM單元由1個選擇的晶體管和1個可編程非易失性電阻組成。
CBRAM是一種電化學單元,它通過原子的電動運動來改變狀態(tài)。
邏輯1由具有導通時的低電阻單元表示。
邏輯0由具有截止時的高電阻單元表示。
通過施加相反極性的電壓脈沖將其編程為1和將其擦除為0。
高可靠性、100K 擦寫次數(shù)、10年數(shù)據(jù)存儲。
高熱穩(wěn)定性,兼容回流焊
寫 @ <3V
讀 @ <0.8V
正如Dialog所指出的,該技術(shù)的主要優(yōu)勢是功耗和成本。“CBRAM技術(shù)的固有特點是低電壓和低功耗。對于需要低電壓/低功耗NVM的嵌入式系統(tǒng)而言,這是很重要的優(yōu)勢。CBRAM簡單的單元結(jié)構(gòu)僅通過增加幾道后道工序的掩膜即可方便地插入標準CMOS邏輯中,顯著低于傳統(tǒng)嵌入式閃存所需的數(shù)量。與其他NVM技術(shù)相比,后道工序的插入還提供了優(yōu)越的可擴展性。”Mehrbians說。
CBRAM將于2022年在格芯的22FDX平臺上作為嵌入式NVM選項提供投入生產(chǎn)。當電源斷開時,像RAM(隨機訪問存儲器)這樣的易失性存儲器會丟失它們存儲的數(shù)據(jù),而NVM會在電源斷開后保存存儲在其中的數(shù)據(jù)。
“傳統(tǒng)嵌入式NVM的挑戰(zhàn)包括:擴展到28nm以下的先進工藝節(jié)點、傳統(tǒng)CMOS的成本顯著增加、 以及在訪問時間和功耗方面的性能。”Mehrbians說。

圖2:CBRAM的工作原理(圖片來源:Dialog半導體公司)
他補充說:“該技術(shù)適用的應用包括先進MCU、連接性產(chǎn)品和安全性應用。這些通常是更智能的終端設(shè)備所要求的,這些設(shè)備需要更多的智能(AI),以及安全性和先進通信協(xié)議,如NB-IoT。”
Dialog強調(diào)了嵌入式NVM與外部存儲器相比的優(yōu)勢,主要是因為IO沒有外露。在CBRAM中,實際上不可能通過物理分析來檢測記憶單元的狀態(tài)。此外,記憶單元的狀態(tài)不受磁場和輻射的影響(圖1和2)。
通過IP定制,客戶可以修改CBRAM單元來優(yōu)化他們的SoC設(shè)計,提高安全性,或者可以對單元進行調(diào)整以用于新的應用。
責任編輯:lq
-
存儲器
+關(guān)注
關(guān)注
39文章
7739瀏覽量
171679 -
RAM
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
1399瀏覽量
120574 -
低功耗
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3447瀏覽量
106705
原文標題:針對低功耗應用的非易失性電阻式RAM技術(shù)
文章出處:【微信號:Dialog_Semiconductor,微信公眾號:Dialog半導體公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
探索MXD1210非易失性RAM控制器:特性、應用與設(shè)計要點
探索DS1321:靈活的非易失性控制器與鋰電池監(jiān)測器
MAXIM DS1314:3V 非易失性控制器與鋰電池監(jiān)測方案
探索DS1312:非易失性控制器與鋰電池監(jiān)測的完美結(jié)合
Infineon 8Mb EXCELON? LP F-RAM:高性能非易失性存儲解決方案
探索FM24V01A 128-Kbit F-RAM:高性能非易失性存儲新選擇
探索FM25V02A 256-Kbit F-RAM:高性能非易失性存儲解決方案
什么是低功耗設(shè)計,如何評估低功耗MCU性能?
深度技術(shù)解析低功耗藍牙廠商nordic的nRF Connect SDK裸機選項方案
SI523帶低功耗自動尋卡/非接觸式讀寫器替代MFRC523方案
聚徽廠家嵌入式工業(yè)平板:低功耗技術(shù)與卓越性能的完美融合
昂科燒錄器支持Zbit恒爍半導體的非易失性閃存ZB25VQ16CS
針對低功耗應用的非易失性電阻式RAM技術(shù)
評論