覆銅板分類

1、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。

2、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。

6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

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覆銅板的組成

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覆銅板的性能和標準

覆銅板的性能要求EDA365電子論壇概括了以下六個方面的要求：

1.外觀要求

如：金屬箔面凹坑、劃痕、樹脂點、褶皺、針孔、氣泡、白絲等。

2.尺寸要求

如：長度、寬度、對角線偏差、翹曲度等。

3.電性能要求

包括：介電常數（Dk）、介質損耗角正切（Df）、體積電阻、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數（CTI）、耐離子遷移性（CAF）等。

4.物理性能要求

包括：尺寸穩定性、剝離強度（PS）、彎曲強度、耐熱性（熱應力、Td、T260、T288、T300）、沖孔性等。

5.化學性能要求

包括：燃燒性、可焊性、耐藥品性、玻璃化溫度（Tg）Z軸熱膨脹系數（Z-CTB）、尺寸穩定性等。

6.環境性能要求

包括：吸水性、壓力容器蒸煮試驗等

覆銅板標準：IPC-4101C

覆銅板檢測標準：IPC-TM-650

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覆銅板的制作流程

PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨

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RF4覆銅板生產工藝流程圖

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覆銅板的用途

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，EDA365電子論壇覺得印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

統的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。

因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。

原文標題：覆銅板生產工藝流程圖分享

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責任編輯：haq