華為手機業務動向備受關注。

2月19日，記者從華為手機供應鏈公司獨家獲悉，該公司已逐步向華為P50系列手機供應零部件。據華為方面透露，華為新一代折疊屏手機Mate X2將于2月22日發布，搭載麒麟9000芯片。

2月9日，華為總裁任正非表示，華為不依靠手機也能存活。華為永遠不會再出售終端業務。

供應商已向P50供貨

2月19日，中國證券報記者從華為手機供應鏈公司獨家獲悉，該公司已逐步向華為P50系列手機供應零部件，但收到的該系列訂單比往年少。相比往年，該公司向新款P系列供貨時間有所延后。

據媒體報道，華為2021年的智能手機產量計劃降至2020年的一半以下，即7000萬-8000萬部。但華為方面暫無回應。

目前中國市場主要以5G手機為主。中國信通院數據顯示，2020年，國內市場5G手機累計出貨量1.63億部、上市新機型累計218款，占比分別為52.9%和47.2%。從2021年來看，1月份，5G手機出貨量2728萬部，創月度新高，占同期手機出貨量的68.0%。

盡管芯片供應遇困，但華為5G手機業務仍在持續。據華為終端公司官微2月19日透露，華為折疊屏手機Mate X2將于2月22日發布。

在芯片供應上，華為Mate X2仍是搭載麒麟高端芯片。2月3日，據華為麒麟官微披露，華為Mate X2搭載麒麟9000芯片。該系列芯片也應用在華為Mate40系列手機。

華為手機業務仍艱難

第一手機界研究院院長孫燕飚對記者分析稱，雖然華為手機業務仍在持續，但麒麟芯片庫存能維持多久仍然是個問題，因此，華為手機業務仍艱難。

美國當地時間2月9日，市場調研機構Gartner發布2020年前十大半導體買家排名。蘋果在2020年繼續保持其作為全球第一大半導體客戶的地位，市場份額達到11.9%；三星電子繼續位居第二，并在2020年增加了20.4%的支出，市占率達8.1%；華為在2020年繼續保持第三名的位置，但華為2020年大幅削減其半導體支出，比2019年減少了23.5%。

Gartner指出，美國政府在2020年限制了華為購買半導體的能力，從而限制了其智能手機的供應并減少了其市場份額。

值得注意的是，2月9日，華為總裁任正非接受媒體采訪時表示：“美國公司向中國供應貨物，有利于它改善財務質量；如果華為公司生產規模能擴大，也使美國公司供應能擴大，這是雙方有益的事情。我們還是期望能夠大量購買美國的器件、零部件、機器設備，美國公司也可以與中國經濟一起共同發展。”

任正非還透露，華為開展了“南泥灣”計劃，實際上就是指生產自救。“比如，我們在煤炭、鋼鐵、音樂、智慧屏、PC機、平板……領域都可能有很大的突破。”所以任正非說，華為不依靠手機也能存活。

2020年11月，華為出售了榮耀業務資產。今年2月9日，任正非表示，華為公司未來可以轉讓5G技術，但是永遠不會再出售終端業務。
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