本報告內容包括：全球市場現狀、擴產、收購、中國喜事連連、中國喜中有憂、國內需求現狀。

2020年下半年開始，全球晶圓代工產能緊缺，晶圓代工公司賺得盆滿缽滿。那么硅片產業是什么情況呢？日前，芯思想研究院發布全球硅片產業報告稱，2020年全球硅片銷售額為124億美元，較2019年的127億美元，下滑1.89%。芯思想研究院在2020年3月推出的《 2019年硅片產業分析 》中就指出，受貿易戰和疫情漫延的影響，2020年全球硅片銷售額將可能出現下滑。芯思想研究院的數據表明，2020年全球前五大硅片提供商分別是：日本信越化學（Shin-Etsu），市占率27.53%；日本勝高（SUMCO），市占率21.51%；中國臺灣環球晶圓（Global Wafers），市占率14.8%；德國世創（Silitronic）市占率11.46%；韓國鮮京矽特隆（SK Siltron）市占率11.31%。排名第六的是索特克（Soitec），市占率約5.7%； 可喜的是，滬硅產業的排名由2019的第八位上升一位，力壓合晶科技，排名第七，市占率約2.2%。

2020年全球前五大硅片提供商的營收均出現不同程度下滑，世創（Silitronic）下滑高達4.96%，信越半導體（Shin-Etsu）下滑高達4.51%，環球晶圓（Global Wafers）下滑3.76%，勝高（SUMCO）下滑2.89%，鮮京矽特隆（SK Siltron）下滑2.72%。

2020年全球前五大硅片提供商的總銷售額107.6億美元，相較2019年下滑3.76%；整體市場占有率為86.6%，較2019年的88.3%下降了1.7個百分點。主要是源于索特克（Soitec）和滬硅產業等公司營收增長，擠占了前五大的份額，迫使前五大廠商的整體市場占有率下滑。

擴產

環球晶圓五大供應商中，環球晶圓擴產是最積極的。2019年11月22日，環球晶圓位于韓國天安的MKC二廠竣工，主要生產12英寸硅片，月產能約17.6萬。2020年6月，環球晶圓又宣布中德分公司擴建12英寸產能，預計2年內完成廠房建設、機臺安裝和量產。滬硅產業2021年1月12日，滬硅產業發布《2021年度向特定對象發行A股股票預案》等公告，宣布正式啟動公司科創板上市后首次再融資。根據方案，公司本次再融資募集資金總額不超過50億元，其中15億元將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”，20億元用于“300mm高端硅基材料研發中試項目”，剩余15億元用于補充流動性資金。滬硅產業表示，集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目將提升300mm半導體硅片技術能力并且擴大公司300mm半導體硅片的生產規模。項目實施后，公司將新增30萬片/月可應用于先進制程的300mm半導體硅片產能。同時，300mm高端硅基材料研發中試項目實施后公司將建立300mm SOI硅片的生產能力，并完成40萬片/年的產能建設。麥斯克麥斯克將啟動擴產，增加年產64萬片8英寸硅拋光片規模。普興啟動年產27萬片IGBT用8英寸硅外延片的擴產沈陽硅基計劃和正威集團在湖北擴產SOI產能國內還有更多擴產項目。

收購

全球硅片業有三大收購：一是環球晶圓（Global Wafers）收購世創（Silitronic）。 2020年12月10日，環球晶圓同意以每股127億歐元、總額約37.5億歐元（約45.3億美元）的價格收購世創（Silitronic）。預計交易在2021年下半年完成，合并完成后，環球晶圓將在10個國家擁有20家工廠。2021年1月23日，環球晶圓提出最優且最終收購價每股145歐元。2020年2月9日環球晶圓宣布，成功透過公開收購取得德國Siltronic過半股份，以總價43億5000萬歐元（約340億人民幣）取得控股權，組成全球第2大12吋晶圓制造商。按照芯思想研究院的數據，環球晶圓收購世創完成后，市場份額已經超越勝高（SUMCO）的市占率，排名全球第二大，與信越化學（Shin-Etsu）的差距只有1.5個百分點。二是中欣晶圓出售60%股份。 2020年7月，Ferrotec宣布以19.7億元的價格轉讓旗下杭州中欣晶圓半導體股份有限公司60%股權給當地的地方政府。2020年11月，臨芯投資攜多家機構組成中資買方團，實現了中欣晶圓項目的完美收官，項目交易金額近40億元人民幣（包括擴產增資輪投資）。中欣晶圓目前形成了以杭州、上海、銀川三地工廠一體化的單晶硅片制造產業格局，6英寸和8英寸半導體硅晶圓朋產能均超過40萬片，12英寸半導體硅晶圓月產能擬擴產至20萬片以上。三是TCL收購天津中環。 2020年7月15日，TCL科技成為天津中環電子信息集團有限公司100%股權轉讓的最終受讓方。天津中環旗下中環半導體是國內領先的半導體硅片供應商。8英寸硅片在MEMS、IGBT頻具競爭力，12英寸硅片成為CIS競爭者之一。

中國喜事連連

2020年對中國硅片產業來說是喜慶的一年，上市、投產、融資等好消息紛至沓來：

錦州神工登陸科創板（688233.SH），共募集8.67億元

滬硅產業登陸科創板（688126.SH），共募集24億元

立昂微逐鹿A股主板（605358.SH），共募集2億元

麥斯克在河南證監局進行輔導備案擬A股IPO，并開始籌備12英寸硅片生產

上海合晶擬科創板IPO

上海超硅獲上海集成電路產業基金投資，占股3.97%；12英寸硅片試投產

西安奕斯偉12英寸硅片試投產

宜興中環領先12英寸硅片試投產

徐州鑫晶12英寸硅片試投產

銀川中欣晶四川內江二期投產

德州有研半導體8英寸硅片試投產

中欣12英寸外延片下線

中國硅片產業喜中有憂“瓦森納安排”《軍民兩用商品和技術清單》2019版增加了 對12英寸大硅片的切磨拋（Slicing、Grinding、Polishing）工藝技術的限制 。

新增內容中“Site front least-squares range（SFQR）”是指硅片平整度，該參數是硅片拋光質量的一個重要指標，也是拋光過程中比較難于優化的一個參數。

該內容的增加對中國大硅片產業將形成限制。

國內供需現狀

根據芯思想研究院數據表明，《推進綱要》發布以來，我國各地開始大興晶圓制造項目，截止2020年12月擁有量產12英寸生產線的公司有15家，到2021年12月還將有新公司進入。截止2020年12月，國內對12英寸硅片需求量為每月100萬片，是2017年的2倍多；預估到2021年12月，國內對12英寸硅片需求量每月將達到130-140萬片。拋開外資晶圓廠，截止2020年12月，本土晶圓制造公司約12英寸硅片需求量為每月40萬片，預估到2021年12月，本土晶圓制造公司對12英寸硅片需求量每月將達到70萬片，將有可能首次超越外資公司對12英寸硅片需求量。而根據工藝需求，測試片及擋控片的需求將比正片的需求還要大。

目前，國內具備12英寸硅片供應的廠商有滬硅產業（上海新昇）、重慶超硅、西安奕斯偉、中欣晶圓、中環領先、立昂微（金瑞泓）等6家公司。截止2020年12月，國內12英寸硅拋光片裝機月產能約42萬片，到2021年裝機月產能將增長3倍，超過150萬片規模。有人擔心產能過剩，我要吧明確告訴各位，根本不必擔心，看似很多，實則遠遠不夠。原因有二，一是150萬片是裝機產能，產量恐怕連零頭都沒有；二是裝機產能中超過90%是作為測試片、控片或擋片用。樂觀估計3年以內，12英寸晶圓還要以進口為主。至于再生晶圓，國內目前披露的有至純合肥、富士德銅陵、祿億半導體黃石、協鑫合肥、RST德州五個項目，規劃月產能達到100萬片，最快將于2021年開出產能，預估當年將有10-20萬片的裝機產能。

國內8/12英寸硅片供應商現狀滬硅產業（上海新昇、上海新傲）超硅集團（上海基地、重慶基地）奕斯偉（西安基地）中欣晶圓（杭州基地、上海基地）中環領先（天津基地、無錫基地）金瑞泓（寧波基地、衢州基地）鑫晶半導體（徐州基地）中晶半導體（嘉興基地）

遼寧天工（錦州基地）有研（德州基地）麥斯克（洛陽基地）合晶（外延片）普興（石家莊基地，外延）國盛（南京基地，外延）士蘭微（成都基地，外延）

廣瑞微（遂寧基地，外延）硅基沈陽（SOI，外延）。
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