“搖號買芯片”、“加價搶產能”、“芯片不足導致停產”，受到上游晶圓代工產能不足等多方面因素影響，“缺貨”已成為2021年開年半導體行業的關鍵詞。

繼8英寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，PCB板、封測、芯片，國外IC以及國產芯片都開始出現了產能緊缺。根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究，下游部分芯片交期已長達10個月以上，而由晶圓代工產能緊缺和漲價引發的“多米諾骨牌”效應正在向全行業傳導。

作為芯片的消耗大戶，手機行業的各類芯片也處于高度缺貨狀態。一手機供應鏈人士對第一財經記者表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。此外，受上游供應鏈缺貨影響，千元5G手機大規模上市將至少推遲一個季度，至少在今年三四月份才會爆發。

“全球半導體行業都在缺貨，不僅僅是先進工藝產能不足，傳統節點工藝產能也面臨考驗。”高通CEO安蒙在2月初舉行的最新財季電話會議上表示，芯片缺貨緩解或許要等到今年年底。

手機主芯片廠商缺貨

“產能非常緊張，我們預計產能滿載的情況至少會持續到今年年中，現在新的訂單已經排不上了。”一芯片設計公司的負責人對記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。

以手機的處理器芯片為例，高通和聯發科從去年下半年開始，基帶芯片一直處于供不應求的狀態。

“半導體行業供應短缺已成一種普遍現象，”安蒙在財報會上表示，“用于電腦、汽車和許多其他聯網設備的芯片的訂單正在潮水般涌來，而整個行業的生產負擔都集中在亞洲為數不多的工廠身上。”

在最新財季中，高通手機芯片收入達到42.1億美元，占總營收的一半以上，同比增長79%。高通表示，該季度營收可以更高，但遭遇了供應鏈缺貨問題。

而聯發科也感受到了產能不足的壓力，為了補充上游產能，甚至“自掏腰包”租借設備，為晶圓代工廠擴產。

據了解，聯發科在去年10月初公開表示，計劃拿出16.2億新臺幣（約合人民幣3.79億元）購買用于芯片制造的設備，這批設備將租借給供應鏈廠商力晶科技以提高產能。而在10月前，聯發科已經花費14.5億新臺幣（約合人民幣3.4億元）從泛林（Lam Research）、佳能和東京威力科創買光刻機等設備。

而受上游8英寸晶圓產能緊缺影響，PMIC（電源管理）芯片也持續缺貨，套片價格出現分化趨勢。

此前曾有高通內部人士對記者表示，除了主芯片外，電源管理芯片從去年下半年也開始瘋狂缺貨，PMIC可以做100K的4G手機，但是現在只能做20K的5G手機，一天一個價，十分瘋狂。

業內甚至有人將目前芯片缺貨的狀況比喻成“十月懷胎”，一般來說，如果廠商提前3個月向代工廠發送訂單或者有備貨，正常標準貨期一般為6~8周，但現在至少需要半年以上。“這還是樂觀的情況，現在已有芯片代理商把交貨周期拉到了50周以上。”

“賭單”加大廠商庫存風險

一邊是緊缺的產能，另一邊是不斷擴大的需求。

調研機構IDC認為，整個供應鏈，尤其芯片端的競爭將越發激烈，供應鏈端不穩定的態勢將在2021年內約50%時間內持續。但與此同時，（由華為等因素引發的）市場格局的潛在變化令眾多頭部廠商看到了機會，而爭取市場機會所帶來的一系列動作，也將有效帶動2021年國內整體市場發展回暖。

記者從手機供應鏈處獲悉，多家頭部手機廠商從去年下半年開始加大了訂單采購量，而這些產品將在今年上半年集中釋放，一季度出貨數量遠高于2020年同期。

華鑫證券表示，OPPO已將去年下半年手機生產量加單至1.1億部，遠超OPPO歷年來的出貨量。有消息稱，2021年小米更是將產能提高至2億部，增長約50%，vivo也上調了2021年的智能手機出貨量，接近1.5億部。

興業證券則在最新的研報中預計，2021年全球智能手機出貨量將有10%的同比增長，達到14億部，其中5G手機出貨量達到5億部。除了上述廠商外，預計今年蘋果出貨量達到2.2億部。

此前有消息稱，蘋果已經向代工商下達了今年上半年最多9600萬部的 iPhone 訂單（Y6YF30%），包括iPhone12系列以及小部分iPhoneSE 和iPhone 11機型。

一位縣級市場的經銷商對第一財經記者表示，為了搶占華為芯片受制后留出的市場份額，目前多家頭部廠商拋出“繡球”擬扶持優質渠道擴張。以小米為例，從去年開始，小米制定了在縣城市場的快速滲透計劃，希望在一年內讓每個縣城都有小米之家。而OPPO則會給大客戶特別政策支持，給予更大的利潤空間，同時推出“縣城清零計劃”，以求更廣的覆蓋。

但上述經銷商也表示了對廠商“搶單”后的擔憂。上述人士表示，下游的需求爆發不僅僅是出于市場的供需關系，更多的還是“賭單”以求進一步擴大市場占有率，但庫存壓力也會傳導至渠道商和代理商身上。“如果市場預期并沒有那么好，或者說無法抓住從華為流失的用戶，就會造成需求過剩，從而變成積壓的庫存。”

此外，由于上游晶圓代工會優先給大客戶以及高毛利的產品排單，以擠壓其他元器件產品，從而造成一部分芯片需求的虛高，無疑也加大了供應鏈各個環節的擴產風險。

5G千元機規模上市推遲

不過現階段仍然是手機廠商部署5G手機的關鍵卡位期，擴大目標人群的同時也可以進一步加大上游供應鏈話語權，為全年搶奪華為份額留下時間窗口期。

“即便是上半年新增的手機銷量沒有達到預期，下半年也可以在銷售旺季將產品消化。”一手機供應鏈人士對記者表示，華為的機會稍縱即逝，所有主要廠商都希望在市場的重構中占得先機。

而中低端5G手機自然也成為了各家廠商布局的焦點。

從去年5月下旬開始，5G手機的價格一路下探，最低從原來的2500元檔位下探至1500元。各個品牌之間的較量也不斷加深，具體來看，5月19日vivo發布的iQOO Z1 起步價為2198元，而一天后，榮耀X10價格則1899元起，小米Redmi 10X官方標價1599元起。而在雙11期間，更有廠商將價格打到了999元。記者注意到，11月11日當天，realme真我Q2價格為948元，為5G手機首次跌破1000元價位段。

但從5G千元機的進展來看，卻低于行業預期。從目前在售的近百款5G手機中，主力依然是1500元到2500元檔位的5G手機，千元以下檔位的“普及潮”并沒有到來。紫光展銳執行副總裁周晨在接受媒體采訪時表示，從整個產業鏈來說，最缺的是5G入門級芯片。

在業內看來，5G 千元手機原本計劃在去年第四季度大規模上市，但受到疫情以及供應鏈芯片缺貨等因素影響，導致5G千元機規模上市推遲。目前從芯片廠商的芯片類型來看，適用于千元機型的 5G 芯片寥寥。

這也導致了5G手機整體滲透率不及同期4G手機時代的水平。

興業證券表示，5G手機的滲透率在去年11月已提升至68.1%，但按照5G機型出貨占比來看，在5G手機上市的第16個月，5G手機出貨占比達到68.1%，但在4G機型上市的第16個月，滲透率已經達到79.9%。“品牌廠商搶占5G份額的同時，智能手機ASP仍有下行壓力，但是相關手機零部件用量在整體出貨回暖下仍然具有增長動能。”
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