MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)起到儲電后定量輸送電的“水壩”作用，調節使電流在電路中定量傳輸，防止元件間出現電磁波干涉現象。厚度為0.3mm，僅為一粒米的250分之1，在如此薄的厚度中其內部只有盡量實現薄的多層累積，才能儲備更多的電，因此這是技術能力十分重要的部分。

Normal

一般的MLCC是在電路上暫時充電，去除噪音的最普通芯片形態的Capacitor。是能夠實現多尺寸和大范圍容量的產品群，擁有在PCB上快速貼裝芯片的結構。

應用：智能手機、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戲機、DC-DC Converter、車載應用程序

Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range

能夠實現多尺寸及大范圍容量的產品

Excellent DC Bias Characteristics

DC Bias特性優秀的Capacitor

High Speed Automatic Chip Placement on PCBs

能夠實現在PCB上快速貼裝芯片

Embedded/LSC

為應對輕薄設備及模塊，貼裝于Solder Ball中間，減小模塊厚度，或在基板內部形成Embedded，可確保貼裝面積。

能夠為移動設備的高速AP快速提供穩定電流，去除高頻噪音，減少外部環境壓力影響。

應用：智能手機、可穿戴設備、IC封裝、模塊產品

Thin in terms of Thickness

能夠應對輕薄設備及模塊的厚度

Removing High Frequency Noise

去除高頻噪音

High Bending Strength

High Bending Strength(General)

能夠通過Soft Termination的柔性(Ductile Properties)，減少對芯片施加的熱性/機械性壓力，擁有強力應對Board Bending壓力的特性。

應用：所有應用程序 (智能手機、PC、HDD/SSD板、平板、顯示器等) ，尤其主要用于Power(SMPS, DC-DC Converter)、產業用應用程序

Relax The Applied External Stress

能夠減少對芯片施加的熱性/機械性壓力的產品

Excellent Bending Strength

優秀的彎曲強度

High Bending Strength(Automotive)

PCB的機械性/熱性發生變形時，為不使MLCC出現不良，應用應對外部變形的壓力管理技術的產品，比現有產品的耐久性更強，

可應用于要求安全性的應用程序。

應用：車載用應用程序

Bending Crack Prevention

為不使因PCB變形導致彎曲裂開，應用能夠吸收壓力的電導性Epoxy材料技術

5mm Bending Guarantee

保證不因Board Flex 5mm變形而導致Bending Crack

ESD Protection

為從ESD保護電路進行使用，而進行專業化的產品，與普通MLCC產品相比，保證更高水平的ESD。滿足IEC 61000-4-2 規格。

應用：車載用應用程序

IEC 61000-4-2 Standard

進行滿足IEC 61000-4-2 規格的ESD試驗

DC Bias Stability

擁有與普通MLCC相比更好的DC Bias特性

Fail Safe(Soft Termination 5mm)

即使MLCC產品發生裂開，內部發生短路，但還能夠防止電路操作不當，由此而設計的產品。而且還增添保證了5mm彎帶，防止因PCB變型導致不良。

是MLCC產品中安全性最高的產品。

應用：車載用應用程序

Series Design

像串聯連接的兩個MLCC一樣工作的設計

即使一邊出現裂開等不良現象，另一邊也能夠保護電路

5mm Bending Guarantee

地獄Board Flex 5mm 變型，保證沒有Bending Crack

Low Acoustic Noise

電子設備中因壓電現象導致MLCC出現震顫，MLCC的這種震顫傳遞到基板，基板開始震顫，就會出現Audible Noise(20Hz~20kHz)。

Low Acoustic Noise產品能夠有效減少這種噪音。

應用：PAM(GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE),PMIC,DC-DC Converter

Reducing Audible Noise

減少因壓電特性導致的機械性震動噪音

Pin to Pin Solution

立即替代現有產品，能夠建立減少噪音對策的解決方法

Low ESL

具備低等價串聯感應系數(ESL:Equivalent Series Inductance)的MLCC，能夠用少數代替高速IC用MLCC，用于有貼裝面積限制的電路。

應用：所有應用程序 (智能手機、可穿戴設備、IC封裝、PC)

Faster Energy Transfer

通過穩定性能快讀傳送能量

Saving Space by One Chip

可少數代替，節約空間

Array

隨著各種移動設備等電子設備小型化，為確保貼裝空間，將各種芯片統一成一體的產品。有節約貼裝費用和減少Ripple Voltage的效果。

應用：所有應用程序 (智能手機、PC、HDD/SSD 板、平板、顯示器等)

High Performance & Space Saving

高性能產品可以有效減少安裝面積

Tantalum是充電及放電、消除Noise的一種Capacitor，在各種電子設備上廣泛使用。其特點是不使用RoHS規定限制物質，綠色環保，在電壓和溫度變化中有很高的穩定性。同時還設計成芯片形態，可用于表面貼裝設備。

Conductive Polymer Type

通過使用粒子小的Tantalum粉末， 使用體積效率高的產品結構，生產小型、薄型、大容量產品。特點是在生產過程中使用三星電機專屬的特殊工藝技術，降低兩種材料間的界面電阻。

應用：用于多種電子設備，包括移動設備、家庭用電子設備、Decoupling、By-Pass、Smoothing、Back-Up 等

Smaller Size

在小氣孔內形成致密、均勻的高分子層的小型、大容量產品

Lower ESR

以降低兩種材料間接觸電阻的工藝技術為基礎的Lower ESR產品

Chip Resistor有控制直流電或交流電的性質。利用該性質，在電路內部降低電壓，或保持電流不變。電阻基本上遵守Ohm法則，同時使用電導率高的物質和電導率低的物質，實現電阻值。使用SiO2 、RuO2、CuNi等作為貼片電阻的主要電阻材料，可以生產出高電阻、低電阻、超低電阻、防硫化、Array電阻等產品系列。

Standard Resistor

利用電子電路內阻礙電流的性質，實現調節電流，加強電壓的功能。在陶瓷體上印刷阻抗、電極、保護用材料，實現電路中要求的精密阻抗SMD的Chip

形態產品。

應用：智能手機、PC、數字 TV、相機、LCD、Memory Module、游戲機、DC-DC Converter

微型01005(0402)尺寸

擁有縮小貼裝面積效果的0.4×0.2mm微型尺寸

(比0.6×0.3mm縮小55% )

環保(Pb-Free)Series

01005(0402) ~ 2512(6432),Antimony,Phthalate,

Lead Free環保產品

微型尺寸

Array Resistor

可用一個代替4個及2個單件電阻，與使用多個單件時相比，能夠縮小貼裝面積。減少貼裝次數，能夠減少貼裝時間和費用，因SMT生產性大幅提升效果，其適用范圍漸漸擴大。Array Resistor用于世界微波半導體企業，其品質和性能獲得承認。

應用：Damping電阻、Pull-Up/Down電阻、數字電路Termination、內存模塊

Various Structure

擁有根據用途不同，位于基板上、下面的多種結構的

Array產品

Small Array Resistor

小型、微型、薄型0603 Array

(比1005 Array減小58% 貼裝面積)

Lineup

Anti Sulfur Resistor

Chip Resistor電極材料主要使用銀(Ag)，但銀(Ag)會被硫(S)腐蝕，漸漸就會變為硫化銀(Ag?S)。硫化銀(Ag?S)作為非導體，會阻止電流傳遞到電阻的兩端之間，在惡劣環境中使用的電子設備必須使用具備抗硫化的電阻。三星電機通過固有的材料和設計技術，自主開發抗硫腐蝕的材料，提供擁有耐硫特性的Chip Resistor。

應用：長期可靠性電子設備、服務器系統（內存模塊/HDD）、網絡裝備

確保比國際標準ASTM B 809-95 更強化的耐硫性能

憑借固有材料技術實現最高水平的腐蝕條件(105℃/720hr)性能

多種尺寸Lineup

小型尺寸~大型尺寸(0603~6432mm)，由Array電阻等多種

Lineup構成

增強耐硫性能

1. Chip Resistor Failure Mechanism

大氣中有害氣體(SO?)侵入Chip Resistor內部，銀(Ag)腐蝕 → 電特性Fail

2. 應用抑制硫腐蝕(Ag?S)的Conductor(Ag-Pd)

Current Sensing Resistor(Thick Film Type)

用于檢測電流的Thick Film 工藝的超低電阻產品，為減少電阻誤差，位于電阻下面的Inverted貼裝結構。具備高額定功率和低溫度特性變化的產品。

應用：CPU、DC-DC Converter用電流讀取、變頻器電源供給裝置、移動設備、BMS(Battery Management System)

High Power, Low TCR 特性的多種Low Ohm(CSR) Series

Resistance減少誤差結構

在電阻下面設計貼裝結構的Inverted

Thick Film工藝

Current Sensing Resistor(Metal Plate Type)

作為Power管理的主要元件，用于檢測電流的超低電阻產品，為減少電阻誤差，采用電極結構。作為大電流Metal Plate Type的 Shunt電阻器，具備高額定功率和低溫度特性變化的產品。

應用CPU、DC-DC Converter用電流讀取、變頻器電源供給裝置、移動設備、BMS(Battery Management System)

Metal Plate工藝

High Current, Low TCR特性的多種 Low Ohm(Metal CSR) Series

適合Reflow Soldering的小型SMD Type

可適用于Small Equipment的 Low Height結構

什么是Power Inductor?

應用于電源供給貼裝及電路的電感器，用Metal Composite或是 Ferrite材料生產。主要用于實現需要特定電壓的電壓轉換的電路，為IC提供穩定電力。相應電感器用于電源電路，電流允許時維持感應系數，具備低方阻特性。

Metal Composite

Metal Composite類型是基于Metal Powder的一體材料和低方阻的Cu線圈組成的 產品，根據線圈制作方式，分為薄膜型和繞組型。三星電機不斷開發、推出使用Metal Composite材料的高效率產品。

應用：智能手機、平板、可穿戴設備、IoT設備、SSD等電源電路

High Current

減緩Saturation，維持高電流特性

Low Rdc

通過低支流電阻，提升高電流效率

Ferrite Multilayer

Core Loss通過低Ferrite材料和導電率低的Ag電極，印刷/疊層厚膜，具備Low Rdc和低電流的優秀直流重疊特性。

應用：智能手機、可穿戴設備、IoT設備的電源電路

Miniaturization

簡單的產品小型化

Highly Reliable and SMD-Workability

高物理可靠性和優秀的SMD操作性

什么是High Frequency Inductor？

High Frequency Inductor由使用Glass材料的陶瓷和銀(Ag)的內/外部電極構成，外鍍鎳(Ni)和錫(Sn)。

而且具備高頻的高Q特點，通過高頻段的SRF和低電阻，可用于100MHz以上的高頻。這就是High Frequency Inductor主要用于RF系統 Impedance搭配電路的原因。

Multilayer

通過線圈設計及工藝技術最優化，可實現小型尺寸中的High Q特性。

同時為能夠用于300MHz以上的RF頻段，維持固定高頻段L(Inductance)值的特點。三星電機在磁質Sheet印刷電極，生產疊層磁質Sheet的 Multilayer 型。相應類型結構為上/下面覆蓋磁質Sheet Cover。

應用：智能手機、可穿戴設備、IoT設備的 RF 電路內高頻中去除Noise、Impedance搭配電路

Improved Q

線圈最優化，改善通過外部影響最小化的Q特性

Maintenance of L

維持固定高頻段的Inductance值

什么是Bead

使用疊層工藝制作的表面貼裝型元件，利用Ferrite材料特性去除電磁波噪音的被動元件。利用多種材料特性和磁導率，具備能夠去除從5MHz到GHz頻段噪音的組成系列。主要用于去除移動設備和數碼A/V設備的電磁波噪音。雖然由于產品小型化導致很難在高頻中實現高阻抗特性，但三星電機開發、應用多種材料的磁導率和技術，生產覆蓋寬頻段噪音的Bead。

Signal Line

從低頻到高頻，能夠經過多頻段去除Signal噪音的Normal產品和信號頻率較高時，使阻抗急速上升，去除特定領域噪音的High Speed產品。能夠根據所需頻率領域，選擇多種產品，去除噪音。

應用：去除移動設備、IT設備的Signal 噪音，防止高頻EMI

Miniaturization

簡單的產品小型化

Highly Reliable and SMD-Workability

高物理可靠性和優秀的SMD操作性

Power Line

Power Line用Bead用于去除電源供給電路中去除噪音。電路內插入串聯，能夠去除從低頻到高頻的寬頻段Noise。尤其具備能夠去除小尺寸電源噪音的特點。

應用：去除移動設備及IT設備的Power Line Noise，防止高頻EMI

Miniaturization

簡單的產品小型化

Highly Reliable and SMD-Workability

高物理可靠性和優秀的SMD操作性

原文標題：Samsung三星電機的MLCC、電阻、電感、鉭電容各類型產品的特性及應用

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責任編輯：haq