一封關于臺灣MCU廠商盛群半導體（ 盛群，HOLTEK，市場上多稱為合泰）的產品調漲通知在朋友圈流傳。通知顯示：受晶圓廠執行第二波代工價格調漲、封測等物料成本上升影響，2021年4月1日起出貨的HOLTEK所有IC類產品全面調高售價 15%。

這也是盛群繼去年11月份部分產品調漲10%后發起的第二輪漲價。

漲價函全文：

產品價格調漲通知

主旨：2021年4月1日起出貨的HOLTEK全線產品價格調漲

說明：

由于半導體市場供需失衡導致原物料不斷上漲，晶圓廠已經執行第二波代工價格調漲，加上封裝廠亦開始全面調高封裝測試委工價格。本公司配合反映物料成本的上升，謹此宣布4月1日當日及之后出貨的所有IC類產品全面調高售價15%。

本次價格大幅度調整是應對無法預期的市場劇烈變化所采取的不得已措施，尚請各位代理商、客戶能夠諒解并共體時艱，提早作業因應。

以上說明，敬請貴公司配合。順頌商祺！

為什么漲價？

盛群是臺灣五大微控制器（MCU） IC設計領導廠商之一，以8位和32位MCU為主，主要產品涵蓋語音、通訊、電腦周邊、家電、醫療（額溫槍、耳溫槍）、車用及安全監控等應用領域。

盛群漲價早有征兆。早在去年11月份，有媒體就報道盛群（合泰）、凌通、松翰、閎康、新唐五大臺灣MCU廠同步調高產品報價，部分產品漲幅甚至超過10%，且有產品交期甚至拉長至10個月。

盛群表示，公司為反映成本，明年開始將調整部分毛利較低產品的售價，不過由于現今市場需求熱絡，以及供應鏈吃緊，現今只要是新接的訂單，皆已開始調漲價格。

從盛群本次漲價通知來看，其漲價主要原因在于物料成本上升，主要包括晶圓廠第二波價格調漲以及封測價格調漲。

據悉，盛群產品主要由聯電代工，主要以8寸晶圓產能為主。在8寸晶圓產能方面，臺廠聯電、臺積電、世界先進是8寸晶圓產能的主力，其中聯電產能占據整體8寸晶圓產能的50%以上。

在供應端，8寸晶圓產能緊缺已經成為共識，去年第四季度除臺積電外，聯電、世界先進、中芯國際等晶圓代工廠已經上調了代工價格。

TrendForce集邦咨詢方面的數據顯示，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%-10%，其預計2021年將上漲約5%。

近期，據臺媒報道，晶圓代工廠聯電擬于農歷年后再度調高報價，漲幅最高達15%。同時聯電已通知12寸客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月。下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產出后對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。這一點可與盛群所謂的物料成本上漲對上號。

在需求端，盛群需求熱度不減。去年因為疫情關系，健康量測相關出貨爆量，由于當下全球疫情再度拉警報，額（耳）溫槍需求明朗，預計需求會延續至今年，現階段預估2021年額（耳）溫槍需求至少為今年的一半。

去年上半年TWS市況受到疫情沖擊，表現不如預期，盛群2020年累計前9月TWS充電盒出貨約300萬顆，TWS觸控MCU則出750萬顆，法人表示，盛群有獲得大陸新訂單，據悉為紫米，看好觸控MCU去年第四季度、今年將繼續成長，且小米Air Pro2銷售不俗，其有采用盛群32位元MCU，預計會再拉升需求，甚至遞延到今年第一季。

從當前的情況來看，上一輪由晶圓產能緊缺引發的“多米諾骨牌”效應已經蔓延到從材料、晶圓、封裝、測試、芯片、終端的電子全產業鏈。如今聯電二波漲價潮拉起，MCU廠商盛群跟進，或加重電子產業鏈缺貨漲價的緊張情緒，芯片缺漲現狀雪上加霜。

關于盛群半導體

盛群半導體為臺灣省專業微控制器IC設計領導廠商，營業范圍主要包括微控制器IC及其周邊組件之設計、研發與銷售。自1998年成立以來，公司不斷致力于新產品的研發及技術的創新，加上對市場趨勢的掌握，期能提供廣大電子市場最具競爭力之IC產品。

目前盛群半導體產品范圍包括有泛用型與專用型微控制器（MCU），涵蓋語音、通訊、電腦周邊、家電、醫療、車用及安全監控等應用領域，此外并提供各種電源管理、 LCD/LED驅動/控制晶片、超高解晰度指紋辨識Sensor與各類型傳感器模組等周邊元件，期能以提供客戶更具功能性之完整解決方案為產品發展目標。
責任編輯:tzh