東芝公司已經(jīng)開發(fā)出了他們聲稱是世界上最小的藍(lán)牙低能耗模塊。該模塊采用該公司專有的屏蔽封裝上的插槽天線（SASP）技術(shù)。東芝公司已經(jīng)于1月15日開始出貨該模塊的樣品。藍(lán)牙為可穿戴設(shè)備的普及做出了貢獻(xiàn)，包括智能手表和戴在身上和耳朵里的設(shè)備。之所以能夠做到這一點，是因為有符合藍(lán)牙低能耗標(biāo)準(zhǔn)的模塊，可以為小型設(shè)備提供更低的功耗。

東芝進(jìn)一步擴(kuò)展了該標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)的模塊體積更小，僅為4mm×10mm，佩戴時幾乎無法察覺--重量僅為0.09g。該模塊有望將可穿戴設(shè)備帶入以前難以實現(xiàn)的領(lǐng)域，包括運動服、紐扣和服裝。

東芝宣稱，憑借其專有的SASP技術(shù)實現(xiàn)了模塊的小型化。根據(jù)該公司的說法，這是通過模塊的天線在保護(hù)它的外部屏蔽上形成的，使得大部分槽型天線都位于模塊的頂部。這種方式在MHz范圍晶體單元、KHz范圍晶體單元和電源周圍加入了無源元件。它能夠保持藍(lán)牙認(rèn)證所需的性能，同時減小模塊的尺寸。該模塊已通過TELEC認(rèn)證。

此外，東芝還宣稱，在開發(fā)無線產(chǎn)品時出現(xiàn)的技術(shù)問題，可以用其SASP技術(shù)生產(chǎn)的單一封裝來解決。這樣一來，模塊周圍的 “手持區(qū)域”就不再需要了，電池和傳感器等模塊外圍部件的布置程度也得到了提高。東芝表示，目前的技術(shù)用于制造屏蔽封裝，使其生產(chǎn)成本更低。

新模塊集成了北歐半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的藍(lán)牙IC（nRF52811）。內(nèi)置ARM Cortex-M4，除了藍(lán)牙協(xié)議棧外，還可以在模塊內(nèi)運行中間件和應(yīng)用程序。它與藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)5.2版本兼容，可利用于需要低功耗功能的應(yīng)用。當(dāng)該模塊與電池和傳感器配對時，它可以在低電流下工作，有助于搭建物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。

健康監(jiān)測和運動分析是以智能手表和耳戴設(shè)備為中心的可穿戴設(shè)備市場快速增長的驅(qū)動力--2020年第二季度全球出貨量同比增長14.1%，達(dá)到8616萬臺，而在日本，出貨量為1406萬臺，同比增長8.1%。藍(lán)牙的通用性、可靠性和易用性不斷提高，也激發(fā)了人們對更多領(lǐng)域的應(yīng)用興趣，如用于兒童保育、老人護(hù)理、監(jiān)控寵物的傳感器，被視為提升工廠和農(nóng)業(yè)效率的重要工具。

設(shè)備參數(shù)表：

責(zé)編AJX