驍龍888功耗過高的問題已有越來越多的證據(jù),而高通臨時(shí)推出的驍龍870或許會(huì)取代驍龍888成為國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)旗艦手機(jī)的最佳選擇。
據(jù)知名博主測(cè)試證實(shí),驍龍888的單核功耗比驍龍865、驍龍855高了四成,多核功耗則比后兩者高了三成多,顯示出這款芯片采用了高功耗的超大核心X1之后確實(shí)未能有效控制功耗。
這對(duì)手機(jī)造成了很大的負(fù)面影響,原本5G手機(jī)的功耗就較高,如今驍龍888的處理器功耗也偏高,直接導(dǎo)致的結(jié)果就是搭載這枚芯片的5G手機(jī)的續(xù)航尿崩。
對(duì)于手機(jī)企業(yè)來說,在如今消費(fèi)者日益重視輕薄的情況下,繼續(xù)加大電池容量來增加續(xù)航的方式已不太可行,功耗過高的驍龍888用于高端手機(jī)上似乎不太合適,或許這款芯片會(huì)如當(dāng)年的火龍驍龍810一樣迅速被手機(jī)企業(yè)拋棄。
那么手機(jī)企業(yè)如果放棄驍龍888這款高端芯片,它們又會(huì)選擇哪款芯片呢,或許剛剛推出的驍龍870會(huì)成為手機(jī)企業(yè)合適的選擇。
對(duì)于手機(jī)企業(yè)來說,當(dāng)下它們可以選擇的芯片供應(yīng)商也就高通、聯(lián)發(fā)科和三星,三星目前僅向vivo供應(yīng)芯片,而三星的旗艦芯片一般不會(huì)向中國手機(jī)企業(yè)供應(yīng);聯(lián)發(fā)科則受累于它的名聲,而它日前推出的天璣1200芯片在工藝方面也不是最先進(jìn)的5nm工藝芯片,如此高通的高端芯片將依然是中國手機(jī)企業(yè)的唯一選擇,在驍龍888讓市場(chǎng)失望之后,驍龍870就成為它們無奈之下的選擇。
驍龍870其實(shí)不能算一款全新設(shè)計(jì)的芯片,它的工藝和內(nèi)核設(shè)計(jì)與上一代的高端芯片驍龍865完全一樣,僅僅是在驍龍865的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升主頻推出的芯片,可以認(rèn)為它是高通在驍龍888被廣受吐槽功耗過高的情況臨時(shí)推出應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的產(chǎn)品,高通應(yīng)該非常擔(dān)憂驍龍888重蹈當(dāng)年驍龍810的覆轍,當(dāng)年由于驍龍810的功耗過高導(dǎo)致2015年驍龍8XX系列芯片驍龍大跌六成。
對(duì)于手機(jī)企業(yè)來說,采用驍龍870也能有不錯(cuò)的性能,近期安兔兔的跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫顯示摩托羅拉搭載驍龍870的工程手機(jī)跑分已達(dá)到67萬分,預(yù)計(jì)正式上市后可望達(dá)到70萬分,相比起搭載驍龍888的手機(jī)75萬分差距不算太大。
對(duì)于手機(jī)企業(yè)來說,采用驍龍870還有一大好處就是可以大幅降低手機(jī)成本,畢竟這款芯片是采用落后兩代的7nm工藝生產(chǎn),而它又是在上一代芯片驍龍865基礎(chǔ)上升級(jí)而來的產(chǎn)品,成本肯定遠(yuǎn)比驍龍888低,這樣手機(jī)企業(yè)可以獲得更多的利潤(rùn)。
柏銘科技預(yù)期另外兩家本來計(jì)劃采用驍龍888的OPPO和vivo兩家手機(jī)企業(yè)或許因此而迅速放棄驍龍888而轉(zhuǎn)向驍龍870芯片,這兩家企業(yè)非常重視利潤(rùn),既然驍龍888的名聲已壞,采用成本更低、技術(shù)成熟的驍龍870可以大幅降低風(fēng)險(xiǎn)又可獲得更豐厚的利潤(rùn),何樂而不為。
責(zé)任編輯:xj
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54007瀏覽量
465896 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7731瀏覽量
199777 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1061瀏覽量
39109
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
正面對(duì)決A19 Pro,驍龍8 Elite Gen5殺瘋了,誰是2025手機(jī)真旗艦SoC?
高通推出全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版
單核性能提升35%!劍指中高端AI PC市場(chǎng),驍龍X2 Plus CES上新
CPU暴漲36%,AI性能飆升46%!高通第五代驍龍8發(fā)布,一加首發(fā)
首款5GHz芯片,Windows PC最快!驍龍X2 Elite系列計(jì)算平臺(tái)重磅亮相
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
高通放大招!驍龍AR1+Gen1發(fā)布,10億端側(cè)小型語言模型塞進(jìn)眼鏡
驍龍888的單核功耗比驍龍865、驍龍855高了四成,驍龍870或成新選擇
評(píng)論