手機兩大芯片廠商狹路相逢。1月20日，聯發科（2454.TW）發布將使用臺積電6納米制程工藝技術生產的針對高端5G智能手機的新芯片產品天璣1200和天璣1100。然而就在數小時之前，高通發布了新的5G移動平臺驍龍870，為856 Plus的升級產品。

兩家手機芯片廠商不約而同地選擇了終端設備商為其進行背書。高通宣布，將在摩托羅拉、小米、OPPO、一加和iQOO等廠商的多款旗艦終端上搭載新品。除了中國三大基礎電信運營商終端公司高層通過視頻參與了聯發科的發布會，紅米、vivo、OPPO、realme也在發布會上為聯發科站臺，后者的新品將搭載在這些公司的設備上。

目前全球市場只有四個玩家，分別是高通、聯發科、三星和華為。三星和華為基本只在自己的設備上使用其5G芯片，高通則為蘋果等絕大多數高端手機提供5G調制解調器。而根據Counterpoint Research數據，聯發科主要為亞洲手機制造商提供產品，這款推動器在第三季度成為全球最大的智能手機芯片供應商。

2019年底，聯發科啟動了新品牌“天璣”命名5G產品系列，并以此構建高端產品的體系。不過，日前一位業內人士告訴新京報貝殼財經記者，聯發科仍在與市場公司溝通，想要打造高端的品牌形象。

針對在新的一年如何向高端沖擊，在新品發布會后的采訪中，聯發科的管理層并未直接回應高端市場的打法，其副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全表示，天璣推動5G的大眾普及化，將體驗給大眾。事實上，聯發科通過面向更大眾化的芯片產品，推動了上述市場份額的增長。2021年則希望通過各層級的產品能夠再度推動份額的增長。

5G將成為聯發科和高通競爭最激烈的戰場。第三方機構IDC報告預測2020年全球智能手機市場將因新冠疫情和消費者需求的下降導致同比下降9.5%，但該機構分析師Ryan Teith表示，5G仍是所有智能手機廠商的優先事項。

上述機構預測到2023年全球5G智能手機平均售價將達到495美元，將消除其調查的絕大部分消費者對價格的擔憂，到時5G手機將占全球市場的50%。

2020年底，高通已發布了5納米的產品。為了追趕上更先進的制程，聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男表示，5納米芯片規劃正在進行中，而天璣1200是現有6納米之下的最好表現。隨著制程技術的提升，也加大了聯發科的投入，聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯表示，每一代都會有倍數的增長，因為除了制程工藝外，AI等也非常關鍵，需要考慮怎樣設計架構才能體現制程的優勢。

2020年1月，聯發科公布集團合并營收突破百億美元關口，聯發科及所屬子公司，包含五家獨立運營子公司旗下的正式員工將獲得獎勵金，覆蓋1萬7千人，總獎金超過17億元新臺幣。事實上，為了延續招攬研發創新人才，聯發科已宣布碩士畢業生保障年薪100萬元新臺幣起跳，博士則達150萬元新臺幣。

不僅如此，聯發科宣布將在2020年猛砸研發經費，2021年將高于2020年超過20億美元的水平，日前發布的業績報告披露預計2021年資本支出為250億美元到280億美元。外界猜測，資本支出將有80%投入先進制程工藝。1月27日，聯發科將舉行第四季度法人說明會。

另一方面，聯發科也期望與中高端廠商保持更為緊密的合作關系。有媒體報道稱，聯發科5納米制程的天璣2000系列芯片已取得了OPPO、vivo及榮耀等中國手機廠商的開發需求，2020年第四季度逐步量產出貨，2022年第一季度上市。對于與榮耀的合作，徐敬全表示，新榮耀是一個剛成立的廠商，不排除深入合作的機會，現在有一些事情在做相應的評估。

對于2021年以后5G智能手機的市場規模，多個研究機構給出5億只以上的預測。聯發科預測2021年5G芯片出貨量將有望比2020年實現翻倍增長，這意味其有望達到9000萬以上的水平，但由于高通對中端市場的布局，第二季度開始兩家公司的競爭可能更加激烈。

聯發科披露，在去年歐美市場的基礎上，2021年將主要在海外發力，包括一些東南亞國家，趕上5G第一波去宣傳產品。這也帶動了資本市場的熱錢涌入，股價進一步推高，正向著歷史新高899元新臺幣發起挑戰。1月20日，聯發科以872元新臺幣收盤，但盤中一度沖至898元新臺幣。

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