2021中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮在北京舉辦，深圳市時創意電子有限公司（以下簡稱：時創意）榮獲2021中國IC風云榜“年度最佳中國市場表現獎”。

時創意董事長倪黃忠在接受專訪時表示，今年手機、PC、服務器領域對于存儲市場仍需求強勁，是存儲“大年”，與此同時，產能緊張等問題也十分考驗供應鏈管理能力。為應對產能帶來的挑戰以及市場需求，時創意今年將加大封裝產能，增加產品出貨，加大研發力度，在產品迭代上不斷向高端提升。

提升產能 加大研發投入

時創意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件研發、封裝測試、制造及應用于一體的國家級高新技術企業。

時創意擁有全球領先的芯片封裝、測試和現代化模組工廠，形成了完整的供應鏈生態系統。產品及業務涵蓋SSD固態硬盤、DRAM內存模組、嵌入式存儲芯片（eMMC/LPDDR）、便攜式存儲產品的OEM、ODM等，為全球知名半導體企業提供一站式存儲解決方案和產品定制化服務。

不久前，時創意發布了采用業界先進8 Die堆疊技術打造的大容量256GB eMMC存儲芯片，可在尺寸局限的情況下滿足容量升級需求，并在產品性能和穩定性上得到大幅度的提升，是迄今為止國內唯一做到256GB eMMC大容量產品的廠商，備受行業矚目。

目前，時創意已形成智能手機端（嵌入式存儲芯片）、PC端及服務器端（SSD固態硬盤、DRAM內存模組）、移動存儲三大產品線，其中PC端及服務器端的SSD固態硬盤和手機端的嵌入式存儲，是其重點發力的兩大產品線。在SSD固態硬盤中，消費級SSD和行業級SSD已實現批量量產，從零到100萬片/月的出貨量，時創意僅用了三年時間。

為有效應對疫情以及近來產能緊缺的挑戰。倪黃忠介紹，今年時創意將封裝產能從去年的1200萬/月提升至1600萬/月，在SSD方面，將會由每月100萬片的出貨提升到150萬片，同時加大企業級相關的研發力度，包括加大工程技術人員的招聘力度等。

倪黃忠表示，去年時創意的銷售額從前年的12億元提升至18億元，保持良好的發展勢頭。此外，時創意還在產品迭代上不斷向高端提升，一方面高端產品有更大的利潤空間，另一方面也能夠一定程度上避免產能緊張帶來的影響，預計今年將會達到25億元。

存儲大年 國產替代機遇巨大

時創意2013年進入存儲芯片領域，如今已成為國內存儲芯片的領軍企業。

倪黃忠認為，多年的積淀讓時創意形成了三方面的優勢：

一是封裝制造能力達全球領先，目前時創意已實現16 Die堆疊技術，單顆TLC BGA容量達到1TB。與此同時，時創意采用長江存儲64層TLC晶圓做封裝，其中SDP（32GB * 1）和DDP （32GB * 2）分別達到99.98%和99.88%的封裝良率，達到了行業最高水準。

二是具有兩座國內先進的模組工廠（封裝制造+模組），能夠高質量地確保產能、交付以及產品一致性。

三是研發投入，時創意每年投入數千萬元用提升研發實力，公司600多名員工中一半以上為研發相關人員。同時積極推進設施設備的更新迭代，目前累計設備投入超3億元。

倪黃忠認為，存儲市場波動性非常強，需要企業具有快速反應能力，研發技術實力，產品更新迭代能力，才能更快相應市場的需求。

倪黃忠表示，產能緊缺更考驗企業的供應鏈管控。在過去幾年，時創意一直非常尊重供應鏈企業，在這次全球產能緊缺的時候，受到的沖擊較小。對于去年底因產能緊張帶來的行業漲價一事，倪黃忠表示，時創意的產品價格會在合理的區間內，跟隨市場的調整而調整。

倪黃忠認為，2021年將是存儲大年，目前無論是手機、PC、服務器領域都看到需求在持續增長，時創意的產品在這些領域均有所覆蓋，因此今年會有較大成長，盡管受到產能限制，但時創意會通過擴產以及加大高端產品占比進行應對。

近年來，國家大力推進國產替代，對此，倪黃忠認為，國產替代指的是高端制造的替代。

“通過同國內較大的系統廠商溝通接觸發現，經過中美貿易戰之后，系統廠商普遍感受到供應鏈危機，會選擇一到兩家國內優秀廠商進行合作，而我們的產品線又全面升級上來，因此今年國產替代的機會對時創意而言非常大。”倪黃忠表示。
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