盡管一些觀點(diǎn)將驍龍870視作是“驍龍865++”,但其實(shí)并不準(zhǔn)確,因?yàn)轵旪?70更像是對驍龍865的一次終極優(yōu)化升級,而非在驍龍865+的基礎(chǔ)上加強(qiáng)。
之所以這么說是因?yàn)椋旪?70對比驍龍865+,盡管大核CPU的頻率提高了100MHz(3.2%),但存在一處“減配”,無線模塊從FastConnect 6900“退回”到了FastConnect 6800。
6800是驍龍865原生搭載的解決方案,從紙面上看,兩者最大的區(qū)別就是對W-Fi 6E的支持與否。
Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6的增強(qiáng)版,最大改進(jìn)就是引入對6GHz頻段的支持,從而多了59個(gè)連續(xù)信道,在短距離場景下的峰值速度快了很多。
當(dāng)然,Wi-Fi6E仍舊需要終端和路由的配合才能發(fā)揮滿血實(shí)力,市面上支持Wi-Fi 6E的手機(jī)僅三星S21等,路由產(chǎn)品也更多是在等待上市,高通的選擇可能是從實(shí)際出發(fā),也許這也有助于降低驍龍870手機(jī)的整體成本。
責(zé)編AJX
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
465998 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45538 -
wifi6
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
532瀏覽量
41849
發(fā)布評論請先 登錄
高通推出全新驍龍可穿戴平臺至尊版
高通推出驍龍可穿戴平臺至尊版,支持20億參數(shù)大模型
高通推出第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy
中科創(chuàng)達(dá)亮相2025高通驍龍峰會
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
中科創(chuàng)達(dá)亮相2025高通驍龍汽車日
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
高通放大招!驍龍AR1+Gen1發(fā)布,10億端側(cè)小型語言模型塞進(jìn)眼鏡
高通驍龍正在成為PC出色動力的核心
高通推出第四代驍龍7移動平臺
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
高通驍龍8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
高通驍龍870 VS 高通驍龍865+
評論