榮耀即將要在下周發布其獨立后的首款產品V40系列，或許在各家對手陸續發布了2021年最新旗艦的當下，仍然搭載天璣1000+芯片的榮耀V40少了一點意思。

集微網消息，一向關心榮耀手機的朋友應該能留意，自從7月榮耀30青春版、X10 Max兩款機型發布之后，其接近長達半年的時間都沒有新的手機產品發布，這對于活躍在手機紅海市場的一個品牌來說，無疑是極大的打擊。

即使查看目前榮耀的在售機型，依然只有少量機型有現貨，大部分產品均處于缺貨的狀態。造成榮耀這樣的局面的原因，必然是美國對于華為的制裁，芯片等手機用的元器件均無法供給。

榮耀即將要在下周發布其獨立后的首款產品V40系列，或許在各家對手陸續發布了2021年最新旗艦的當下，仍然搭載天璣1000+芯片的榮耀V40少了一點意思。

可是對于榮耀來說，V40作為獨立后的首款手機產品，它的任務和目標更多是傳達給外界關于榮耀未來產品的定位、走向趨勢以及市場目標的信息。此外在關鍵的供應鏈體系重新構建后，榮耀的轉機出路是否已經明確？

關鍵供應鏈體系構建

在制裁的重壓下，華為出售榮耀便成為了無奈之舉，而脫離華為后的榮耀的首要解決的問題便是芯片等元器件的供應。事實上，在2020年11月榮耀宣布獨立后，高通與榮耀合作的的傳言已經出現。

高通中國區董事長孟樸曾表示，未來高通非常希望有機會能為新榮耀提供產品，支持榮耀在移動通信領域的發展。此外在2020年高通驍龍技術峰會上，高通總裁安蒙也表達了與榮耀合作的意向。

集微網為此也向供應鏈的人士求證，其表示：“榮耀與高通應該已經達成了某種合作的協議，搭載高通芯片的榮耀新品已經在開發當中，預估最快第一季度能夠發布。”

除了高通外，聯發科實際早在于榮耀接觸。早前有媒體報道，聯發科正在通過法務和美國商務部（對恢復榮耀供貨）進行評估了解中。據產業鏈人士透露：“自榮耀獨立后，聯發科便早早與榮耀進行新一代天璣芯片產品的研發，很大可能是聯發科即將要發布2021年的6nm天璣1200旗艦芯片，預計新產品會在第一季度推出。”

對于能否供貨給榮耀，國際芯片大廠均十分謹慎，需要反復驗證才會對外正式公布。不過從各種跡象來看，榮耀脫離華為獨立后，已經在制裁禁令的范圍之外。“聯發科是否能夠順利重新供貨華為，這應該是比較樂觀的。”一名產業人士表示。

在去年12月6日榮耀舉行的粉絲溝通會上，CEO趙明曾表示未來會推出超級旗艦產品，榮耀也會擁有屬于自己的“Mate”和“P”系列，在目前的Android市場上，高通驍龍800系列是市面上最被市場認可的芯片產品，榮耀脫離華為“枷鎖”后使用上高通旗艦芯片也是一個順理成章的腳本。

眾所周知，榮耀獨立的首要原因便是突破美國對華為制裁的影響，而其也是以挽救產業鏈為戰略目標。在公司股權、人員等完全獨立后，榮耀也將會迎來自身的新發展機遇。雖然目前頭部關鍵手機芯片廠商高通與聯發科均未對外正式宣稱與榮耀合作，但是相信榮耀已經逐步進行關鍵供應鏈體系的構建，宣布確認也只是等待更好的時機。

據一名智能手機產業鏈人士嚴鋒（化名）向記者透露：“榮耀與高通和聯發科這兩家頭部手機芯片廠商的合作基本是確認了，只不過作為國際跨國公司，其會在法律層面上更加謹慎，畢竟這仍然涉及美國對華為制裁相關的敏感層面。”

“榮耀在完全獨立后，從法律上來說已經不受美國制裁華為的影響，不然高通聯發科此類頭部芯片企業不會貿然與客戶進行工程版開發。”嚴鋒表示，“目前美國政治局面較為混亂，處于總統交接的過渡期，相信美國商務部短期內也不可能再針對華為制裁有大的動作。”

隨著高通、聯發科等頭部供應鏈廠商與榮耀合作趨向積極方面，除了手機主芯片外的其余元器件供應鏈體系也將會逐漸建立，“頭部芯片廠商的帶動效應還是很強的，對于其余中小型供應商也可以比較安心與榮耀做生意。”嚴鋒補充。

在外界看來，對于榮耀獲得高通和聯發科供應芯片都是持有積極的態度。對榮耀來說，它能解決缺芯的困局，對高通和聯發科來說，拿下新的客戶是能夠提升自身營收的重要一部分。

榮耀的挑戰幾何

獨立后的榮耀已經不再受限于制裁影響，可以在最快的速度里面把非麒麟芯片的產品，如榮耀Play4、榮耀30青春版、榮耀X10 Max等機型恢復生產。此外還可以采購高通、聯發科等旗下芯片，研發非麒麟芯片平臺的產品。

即將發布的榮耀V40系列應該是無緣麒麟9000芯片，極大可能是搭載天璣1000+。其實在半年前集微網曾獲悉V40開發之初便有兩套芯片平臺的規劃，不過因為華為制裁禁令的影響，原來已經塞進V40的麒麟9000最終因為缺芯而無法量產。

根據研發時間預測，V40要用上高通驍龍888或聯發科天璣1200芯片基本是不可能，它只會作為榮耀獨立后首款發布的產品角色登場，可以預見其仍然會有較重的華為系產品特性。

獨立后的榮耀，預估將會調整目前的產品體系，V系列和數字系列可能會調整到次旗艦的位置，全新的高端旗艦產品可能會編列在以往的Magic系列，搭載驍龍888或天璣1200等芯片。

以往依托在華為底下，榮耀共享著技術、供應鏈、品牌等優勢資源，失去了華為的庇護，榮耀將要褪去華為的光環，自成一體。有人擔心，沒有了麒麟芯的榮耀，如果采用高通與聯發科的芯片，那是否便沒有自身的特色，將會與其他Android廠商拉不開差異化，畢竟以往榮耀依靠華為從芯片底層所做的功能賣點是其他競爭對手無法比擬的。

當然榮耀過去的差異化優勢，基本都繼承華為，那么無論改到驍龍或者天璣平臺，榮耀第一步要做的便是產品差異化的打造。

嚴鋒認為榮耀僅僅依靠高通技術平臺，要做到差異化是非常難的。目前采用高通平臺的小米、OPPO、vivo都是各自在高通技術平臺基礎上對某一項功能進行技術突破。

“交互可能是比較好突破的一個點，畢竟榮耀以往在自家手機和其他智能產品上的多屏協同交互功能是建立在華為軟硬體系上。假如榮耀能夠很好把這個功能進行延伸和補充，那么對于能提高現在存量榮耀手機或其他智能終端產品的粘性有很大幫助。”嚴鋒表示。

當然影像能力也會是一個突破點，以往華為與徠卡的合作，榮耀在影像上多多少少是蹭了一點光，同時在影像算法等方面也得到不少的改進。參考vivo與蔡司在影像上的強強聯合獲得不少市場好評，沒有了華為限制的榮耀或許可以在影像方面加大投入研發。

對于榮耀以后還能否繼續使用華為系的技術，嚴鋒認為：“個人傾向于可能會采用購買技術授權形式繼續使用，如66W快充、RYYB傳感器等，畢竟這些底層手機技術不能再使用的話，這將會令榮耀產品從底層開始重新研發，代價太大。”

供應鏈后的下一步是什么？

回顧歷史，過去7年時間里面，榮耀旗下也曾經推出搭載高通和聯發科芯片的產品，不過基本限于中低端。假如在全線改用高通和聯發科后，相比小米、OV等此類合作多年的廠商，榮耀仍然需要一個重新學習和適應的過程。

新榮耀需要重建的不只是一個芯片產品供貨體系問題，而是涉及品牌、渠道、供應鏈、生態產品等全方位的生態。這對于剛組建的新榮耀團隊，壓力可想而知，不過華為給榮耀留下了接近6000多名供應鏈和研發崗位的優秀員工，團隊基本屬于穩定過渡，因此榮耀可以算是“富二代”創業，只要給予榮耀足夠的時間，難題都應該可以解決。

在新榮耀背后，不要忘記還有20多家手機渠道供應商所組成的新股東。在目前中國手機市場里面，渠道商對于手機廠商的重要性不言而喻。牢牢把控各自渠道的華為、OPPO、vivo占據著中國手機市場的前列位置。

雖然在收購公告中聲明這些股東只是財務投資，但是明眼人都能看出，渠道商與榮耀緊緊綁上后，榮耀至少在渠道方面是穩固的。

嚴鋒坦言：“榮耀固然失去了華為的研發紅利和品牌輻射，可是獨立后脫去枷鎖，榮耀在產品方面的作為空間能夠更加大。”過去由于榮耀品牌的定位需要根據華為體系而錨定，因此可以看到兩者近年來產品方面多少出現競爭的味道。獨立后，榮耀可能因為華為的離去而令其以往產品的溢價空間被壓縮，它也將要走上自身獨立的研發之路，進入到轉變的陣痛里面。

全新的榮耀必然會有更多全新的玩法和策略，機會與隱憂是并存的。對于榮耀而言，V40系列產品發布只是它的開端第一步，其后必須要在渠道布局和門店建設上加速，持續提升產品競爭力，加大研發投入形成自身的技術護城河，打好這些基礎后才能逐步推進往高端邁進，實現趕超“打倒”華為的誓言。

有意思的是，在高通收購NUVIA的新聞稿里面的合作伙伴寄言中，赫然出現了Honor的字樣，與惠普HP、聯想Lenovo并列，從此推測榮耀與高通的合作關系基本是已經確認，同時合作的領域可能不只是手機芯片，還會覆蓋智能終端、PC等全方位產品線。

關鍵供應鏈體系在逐步構建的當下，這是令人樂見的，榮耀也終將回歸“榮耀”。

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