在傳說了很久之后,三星終于在CES2021上推出了Exynos 2100移動芯片組,這是三星最新的旗艦移動處理器,預(yù)計(jì)將成為三星Galaxy S21的核心。
在經(jīng)歷了一段低谷,三星在手機(jī)SOC上重振旗鼓。甚至放棄了驍龍888的首發(fā)。那么Exynos 2100芯片會給三星帶來什么,三星自研處理器的前景又如何呢?
Exynos 2100的實(shí)力
從規(guī)格看,Exynos 2100是一個八核處理器,采用1+3+4的三簇架構(gòu),一個2.9GHz的 Cortex-X1核心,三個Cortex-A78高性能核心,四個Cortex-A55能效核心用于后臺任務(wù)。
按照三星的說法,新的處理器比上一代處理器快10%,同時(shí)比上一代處理器節(jié)能20%。14核心的Mali-G78 GPU承諾在圖形性能上比上一代產(chǎn)品提高40%。
新的三核神經(jīng)處理單元(NPU)算力高達(dá)26TOPS。比較有意思是,三星新的ISP除了能夠連接最多6個獨(dú)立的傳感器并同時(shí)處理其中的4個傳感器外,還支持最高2億像素的相機(jī)傳感器。也支持以每秒120幀的速度錄制4K視頻。
在網(wǎng)絡(luò)支持方面,Exynos 2100有三星自己的5G基帶,兼容sub-6和mmWave 5G,sub-6的最高下行速度為5.1Gbps,mmWave為7.35Gbps。由于采用了1024個正交振幅調(diào)制技術(shù),它在4G中也支持高達(dá)3.0Gbps的速度。
從規(guī)格看,Exynos 2100可以理解為一個CPU加強(qiáng)GPU弱化版的驍龍888。5G達(dá)到主流水準(zhǔn),支持2億像素。與驍龍888、麒麟9000在一個水準(zhǔn)上。
三星5nm工藝的隱憂
在麒麟9000上面,華為使用了臺積電的5nm工藝。因?yàn)闆]有A78核心,把A77拉了高頻增加了功耗,功耗不低,使用了24個G78核心,被詬病為火麒麟。
但是,等到驍龍888出來,人們發(fā)現(xiàn)三星的5nm很糟糕。按照ARM給出來的數(shù)據(jù),A78應(yīng)該在同性能下比A77有優(yōu)勢,但是三星的5nm能把A78做得比臺積電5nm的A77還差。這說明都是5nm,三星距離臺積電有相當(dāng)差距。
實(shí)際上,從晶體管密度看,三星的5nm只相當(dāng)于臺積電的7nm。因?yàn)閷?shí)際工藝水平不高。
結(jié)果,在A78架構(gòu)比A77架構(gòu)更先進(jìn),GPU升級一代的情況下,同等性能下,驍龍888的能耗反而不如驍龍865。
而Exynos 2100的CPU頻率比驍龍888更高,這就很讓人擔(dān)心Exynos 2100的能耗。
好在Exynos 2100的GPU規(guī)模沒有華為和高通激進(jìn),14個G78核心面積不算大,雖然性能不會比華為24個核心好,但是能耗有希望控制住。
所以Exynos 2100的體驗(yàn)應(yīng)該依然屬于第一陣營,GPU性能弱一點(diǎn),但是能耗會更好。
三星翻身要到再下一代
三星宣布Exynos 2100會是三星最后一款使用Mali GPU模塊的處理器,后續(xù)三星將轉(zhuǎn)入與AMD的合作。
目前,在CPU上,除了蘋果,各家基本放棄了自有架構(gòu)的研發(fā),都用ARM公版,而ARM公版也與蘋果的大核心越來越接近。
在GPU上,AMD還是有很強(qiáng)實(shí)力的,高通的GPU其實(shí)只是AMD一個放棄的項(xiàng)目,這個水平已經(jīng)吊打其他競爭對手接近10年。
而AMD自家的GPU如何與三星合作,其實(shí)力是不容小覷的。
工藝上,三星的5nm表現(xiàn)不佳,不過在3nm上,三星會搶先用GAA工藝來提升性能,而臺積電則要保守一些。所以,三星很可能在3nm的工藝節(jié)點(diǎn)反超。
這樣一來,我們就可以對三星的下一代處理器充滿期待,也許Exynos 3xxx會給我們帶來驚喜。
責(zé)任編輯:tzh
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252259 -
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6996瀏覽量
161008 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183111 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11279瀏覽量
224965
發(fā)布評論請先 登錄
三星2nm良率提升至50%,2027年前實(shí)現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期
瑞芯微SOC智能視覺AI處理器
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
睿思芯科攜靈羽處理器亮相2025 RISC-V中國峰會
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
高端芯片自研,服務(wù)器芯片傳來好消息!
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
三星貼片電容批次號查看指南
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)
千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解
三星自研處理器的前景如何?
評論