Realme，國產手機里的一員。主打得一直是極致性價比。前幾日就新發布了“國潮錦鯉”V15，1399的價格搭配天璣800U的處理器。

而X7 Pro是它在2020年末推出的一款千元級的手機。搭載天璣1000+處理器，并配備了65W快充。使得它在千元市場搶占了一席之地，那今天就來看看，這款千元機的內部如何呢？

配置一覽

SoC：天璣1000+處理器 7nm工藝

屏幕：6.55英寸AMOLED屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比91.6%

存儲：8 GB RAM+128GB ROM

前置：3200 萬像素

后置：6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素景深+200萬像素微距

電池：4400mAh 鋰離子聚合物電池

特色：65W 閃充 | 5G+5G 雙卡雙待 | 液冷散熱 | 雙揚聲器

拆解步驟

拆機之前取下卡托，卡托上帶有防水膠圈。由于SIM卡支持雙5G，在卡托里為上下雙層放置，位置在手機下方充電口邊上。

手機依然從后蓋開始拆解，加熱后蓋，然后使用撬片拆下后蓋,固定后蓋的膠比較寬。后蓋上貼有大面積的泡棉。在揚聲器和電池上都貼有石墨片用于散熱。

攝像頭保護后蓋內側貼有泡棉，和后蓋通過雙面膠條固定。

中框通過螺絲和卡扣進行固定，右側有一顆螺絲上貼有防拆標簽。四周卡扣需要使用撬片分離。

整機的天線選用的是FPC天線，通過泡棉固定在中框上。

NFC線圈以及閃光燈都使用雙面膠固定在中框上面。取下后，石墨散熱貼也可以直接取下。

后置四顆攝像頭并不在一個模組內，并且三顆攝像頭對應位置都貼有導電布。而前置攝像頭位置有銅箔包裹需要先取下。在銅箔旁我們還能看到一張防水標簽。

在64MP主攝像頭的背面貼有銅箔。

主板取下后，可以在主要芯片位置看到涂有導熱硅脂。底部Type-C接口處以及指紋軟傳感器軟板位置裝有紅色硅膠，不過接口處的是防水膠圈，而指紋識別處的則用來保護軟板。副板上面貼有泡棉，卡槽上面貼有黃色絕緣膠帶。

頂部的聽筒模塊以及底部的振動器都通過膠固定。電池還帶有塑料膠紙包裹。在電池槽的右側和下方都貼有泡棉膠，用來固定同軸線和屏幕連接軟板。

屏幕連接軟板，音量鍵軟板和電源鍵軟板都是使用雙面膠進行固定的。屏幕與軟板連接處可以看到裝有紅色硅膠墊，在接口處還帶有保護膠圈。

屏幕的拆解依然是需要均勻加熱后，使用吸盤找到縫隙，再一點點取下屏幕。屏幕下方貼有導電布和絕緣膠帶。指紋傳感器位于內支撐上，在模塊以及屏幕對應位置都貼有保護泡棉。

撕下內支撐上面的石墨片，可以看到X7 pro的液冷銅管，銅管固定的比較牢固。指紋識別傳感器同樣通過膠固定在中框上。

模組信息

屏幕選用三星的AMOLED柔性直屏，型號AMB655XL01。6.55 英寸，分辨率為2400x1080，支持120Hz刷新率。使用新一代E3光材，峰值亮度1200nit。

前攝是OV廠生產的型號OV32A1Q，32MP攝像頭，F2.45。

64MP主攝像頭，CMOS選擇了Sony 的IMX686，配備F1.8大光圈；

8MP超廣角鏡頭，選擇了SK Hynix的HI846，光圈F2.25；

2MP復古人像鏡頭，Galaxycore的GC2385，光圈F2.4；

2MP微距鏡頭，同樣為Galaxycore，型號為GC02M1B，光圈F2.4。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Samsung - 8GB內存

2：Samsung - 128GB閃存

3：Media Tek - 八核處理器

4：Media Tek - 射頻收發器

5：Media Tek - WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

6：STMicroelectronics - NFC控制芯片

7：Monolithic Power Systems - 電源管理芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：QORVO -射頻模擬芯片

2：Media Tek - 電源管理

3：Bosch - 加速度傳感器，陀螺儀

4：Knowles - 麥克風

總結信息

X7 Pro采用三段式設計，整機使用了2種共20顆螺絲。整機拆解難度中等。各個開孔處都采用了硅膠圈用于防水，在SIM卡槽旁還貼有防水貼。在軟板的回彎處都裝有紅色硅膠墊用于保護。

整機內部通過石墨片+散熱硅脂+銅箔+散熱銅管的方式進行散熱，主要芯片位置涂有散熱硅脂并直接與銅管接觸，加強散熱。（編：Judy）

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