自從科創(chuàng)板于2019年6月正式開板以來，共有16家中國本土的IC設計公司（包括Fabless和IC設計服務公司，但不包括IDM企業(yè)）登陸科創(chuàng)板。這16家IC設計公司在2020年的“市場”表現(xiàn)如何呢？我們所謂的“市場表現(xiàn)”不是指這些股票在金融市場的表現(xiàn)，而是指這些公司在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、營收利潤、市場競爭和企業(yè)運營管理等方面的表現(xiàn)。

ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團隊根據(jù)這16家公司的公開財報（2020年前三季度）進行了定量和定性的分析。下表展示了每家公司的2020年前三季度營收、與2019年同期相比的營收增長率、2020年前三季度凈利潤、與2019年同期相比的凈利潤增長率、2020年前三季度的研發(fā)投入，以及研發(fā)投入占營收的比例。

從以上數(shù)據(jù)可以看出，這16家公司的營收總和剛剛過100億元，凈利潤約17億元，研發(fā)投入約23億元，研發(fā)占比的中位數(shù)為17%。營收超過10億元的有3家，其中晶晨股份最高為17.6億元；營收增長最高的為睿創(chuàng)微納168%；凈利潤最高的是瀾起科技約8.8億元，有3家公司利潤為負，寒武紀虧損最多約3億元；凈利潤增長最高的為睿創(chuàng)微納359%；研發(fā)投入最高的是寒武紀4.3億元，占營收比例為275%。

此外，我們對這16家IC設計公司逐一進行了全方位、多角度的定性分析，主要衡量指標包括：核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應用方案、關(guān)鍵客戶、管理優(yōu)勢和運營風險。

晶晨股份

* 核心技術(shù)：超高清多媒體編解碼、顯示處理、人工智能、內(nèi)容安全保護、系統(tǒng)IP等，具體包括：全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調(diào)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號處理、芯片級安全技術(shù)等。晶晨已經(jīng)獲得和正在申請的各類專利有360余項，2020年研發(fā)投入占比約為23%。

* 主要產(chǎn)品：多媒體智能終端SoC芯片，包括智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、智能視頻和智能音頻系列芯片、WiFi和藍牙芯片，以及汽車電子芯片。

* 應用方案：智能機頂盒、智能電視、AI音視頻系統(tǒng)終端、智能影像、無線連接及汽車電子

* 關(guān)鍵客戶：中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、Google、TIVO、海爾、TCL、百思買、百度、Amazon、JBL、Harman Kardon、Sonos

* 管理優(yōu)勢：擁有由音視頻領(lǐng)域資深技術(shù)人士組成的技術(shù)專家團隊，構(gòu)成公司技術(shù)研發(fā)的中堅力量，在音視頻解碼、模擬電路和數(shù)字電路設計、生產(chǎn)工藝開發(fā)等方面擁有深厚的技術(shù)積累，核心團隊成員的從業(yè)經(jīng)歷超過20年；在產(chǎn)品設計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試和成品管理等各個環(huán)節(jié)建立了精益質(zhì)量保障流程和標準；全球化營銷網(wǎng)絡和客戶群。

* 運營風險：受下游終端電子產(chǎn)品市場波動影響導致利潤下滑明顯；對前五大客戶（包括小米和TCL股東客戶）銷售收入集中度相對較高；智能機頂盒芯片業(yè)務是最主要的收入來源，可能受到全球市場影響。

瀾起科技

* 核心技術(shù)：數(shù)字信號處理技術(shù)、內(nèi)存管理與數(shù)據(jù)緩沖技術(shù)（比如“1+9”分布式緩沖內(nèi)存子系統(tǒng)框架）、模擬電路設計技術(shù)、高速邏輯與接口電路設計技術(shù)以及低功耗設計技術(shù)；瀾起已獲授權(quán)的國內(nèi)外專利達105項，獲集成電路布圖設計證書52項，2020年研發(fā)投入占比約15%。

* 主要產(chǎn)品：內(nèi)存接口芯片（比如DDR4寄存時鐘驅(qū)動器芯片和DDR4數(shù)據(jù)緩沖器芯片）、津逮服務器CPU（具有預檢測和動態(tài)安全監(jiān)控功能的x86架構(gòu)處理器），以及混合安全內(nèi)存模組。

* 應用方案：從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案

* 關(guān)鍵客戶：三星電子、海力士、美光科技、英特爾

* 管理優(yōu)勢：內(nèi)存接口芯片的市場準入門檻高（目前全球只有瑞薩IDT、Rambus和瀾起科技三家公司能夠提供）；以公司董事長兼CEO楊崇和博士、總經(jīng)理Stephen Kuong-Io Tai和研發(fā)部負責人常仲元博士為首的研發(fā)團隊擁有豐富的技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗和研發(fā)實力。

* 運營風險：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，內(nèi)存接口芯片的下游為DRAM廠商，客戶集中度很高；晶圓代工和封裝測試產(chǎn)能供應有風險；津逮服務器平臺業(yè)務仍面臨不確定性。

睿創(chuàng)微納

* 核心技術(shù)：非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)，包括非制冷紅外傳感器焦平面陣列敏感材料制備、非制冷紅外焦平面陣列設計、非制冷紅外焦平面探測器晶圓級封裝技術(shù)、基于非制冷紅外技術(shù)的高精度非接觸式測溫技術(shù)、人眼安全激光測距技術(shù)；已經(jīng)授權(quán)專利共計180項，國外授權(quán)專利2項，集成電路布圖設計權(quán)34項，軟件著作權(quán)60項，2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產(chǎn)品：非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯（成像機芯和測溫機芯）、紅外熱像儀、激光產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。

* 應用方案：夜視觀瞄、精確制導、光電載荷、車輛輔助駕駛光電系統(tǒng)，以及安防監(jiān)控、工業(yè)測溫、人體體溫篩查和汽車輔助駕駛等。

* 關(guān)鍵客戶：軍品裝備廠商、安防和人工智能頭部企業(yè)、

* 管理優(yōu)勢：紅外熱成像儀在軍用領(lǐng)域有獨特技術(shù)和市場優(yōu)勢；500人研發(fā)團隊，具備集成電路、MEMS傳感器、探測器、機芯模組與終端產(chǎn)品的全面自主開發(fā)能力；從芯片、模組和整機設備的全系列產(chǎn)品量產(chǎn)能力。

* 運營風險：出口北美市場的貿(mào)易環(huán)境變化風險；研發(fā)驅(qū)動型企業(yè)的技術(shù)人才流失和研發(fā)項目失敗風險。

芯原股份

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位和一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)，不是傳統(tǒng)意義上的Fabless公司。

* 核心技術(shù)：大規(guī)模SoC驗證技術(shù)；28nm CMOS、28/22nm FD-SOI及14/10/7nm Fin FET 工藝設計；神經(jīng)網(wǎng)絡處理器、視頻處理器、數(shù)字信號處理器、物聯(lián)網(wǎng)連接（射頻）等半導體IP技術(shù)。

* 主要產(chǎn)品：一式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務；自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP，1，400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

* 應用方案：高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案；主要應用領(lǐng)域包括消費電子、汽車電子、計算

機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等。

* 關(guān)鍵客戶：IDM廠商、芯片設計公司（包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等），以及OEM系統(tǒng)廠商（包括華為、中興通訊、大華股份和芯星通）和大型互聯(lián)網(wǎng)公司（包括Facebook、谷歌和亞馬遜）等。

* 管理優(yōu)勢：采用獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。

* 運營風險：研發(fā)投入過高；高端技術(shù)人才缺乏和流失。

晶豐明源

* 核心技術(shù)：LED照明驅(qū)動芯片設計的關(guān)鍵性技術(shù)包括：寄生電容耦合及線電壓補償恒流技術(shù)；無頻閃無噪聲數(shù)?；旌蠠o級調(diào)光技術(shù)；多通道高精度智能混色技術(shù)；高兼容無頻閃可控硅調(diào)光技術(shù)；單火線智能面板超低電流待機技術(shù)。公司累計獲得國際專利授權(quán)6項、國內(nèi)專利技術(shù)授權(quán)188項、集成電路布圖設計專有權(quán)125項。2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產(chǎn)品：電源管理驅(qū)動類芯片，包括LED照明驅(qū)動芯片、電機驅(qū)動芯片、高精度調(diào)光調(diào)色智能LED驅(qū)動芯片等。

* 應用方案：高精度調(diào)光調(diào)色智能LED驅(qū)動方案；高壓功率集成工藝和單芯片智能感應LED驅(qū)動控制器方案。

* 關(guān)鍵客戶：飛利浦、歐普照明、雷士照明、陽光照明、三雄極光、佛山照明、得邦照明

* 管理優(yōu)勢：智能LED照明驅(qū)動專利技術(shù)儲備；聯(lián)合開發(fā)的BCD-700V工藝平臺給公司帶來40%以上的成本優(yōu)化；與LED照明行業(yè)下游優(yōu)質(zhì)客戶建立長期合作關(guān)系。

* 運營風險：新技術(shù)升級迭代和新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風險；因人才流失而造成技術(shù)泄密的風險；產(chǎn)品種類單一和客戶集中度高的風險。

恒玄科技

* 核心技術(shù)：自主研發(fā)IBRT真無線技術(shù)和低功耗嵌入式語音AI技術(shù)；低功耗SoC 設計、低功耗射頻模擬、高性能音頻CODEC、混合主動降噪、藍牙及智能語音技術(shù)。公司擁有59 項專利，其中包括37 項境內(nèi)發(fā)明專利、6 項境內(nèi)實用新型專利和16 項境外專利。2020年研發(fā)投入占比約24%。

* 主要產(chǎn)品：智能音頻SoC芯片，包括：普通藍牙音頻芯片、智能藍牙音頻芯片和Type-C 音頻芯片。

* 應用方案：AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺；耳機及智能音箱等低功耗智能音頻終端的主控方案。

* 關(guān)鍵客戶：華為、三星、OPPO、小米等手機品牌；哈曼、SONY、Skullcandy 等專業(yè)音頻廠商；谷歌、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)公司。

* 管理優(yōu)勢：自主研發(fā)關(guān)鍵的智能語音技術(shù)；智能音頻SoC 芯片系統(tǒng)產(chǎn)品平臺優(yōu)勢；在新興的智能語音領(lǐng)域具有技術(shù)和市場先發(fā)優(yōu)勢；手機品牌和互聯(lián)網(wǎng)公司等關(guān)鍵客戶群。

* 運營風險：產(chǎn)品種類單一和客戶集中度高的風險；Cadence、Arm和CEVA 等EDA工具和IP供應商的技術(shù)授權(quán)限制風險。

樂鑫科技

* 核心技術(shù)：大功率Wi-Fi射頻技術(shù)；Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)異構(gòu)實現(xiàn)技術(shù)；Wi-Fi Mesh組網(wǎng)技術(shù)；公司累計獲得授權(quán)專利79項，其中發(fā)明專利36項，實用新型專利25項，外觀設計專利1項，美國PCT 3項，軟件著作權(quán)14項；正在申請中的專利及軟件著作權(quán)共計87項。2020年研發(fā)投入占比約21%。

* 主要產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組，現(xiàn)已發(fā)布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四個系列；物聯(lián)網(wǎng)芯片操作系統(tǒng)平臺ESP-IDF；語音框架ESP-ADF已支持谷歌、亞馬遜、百度、小米、阿里、騰訊、京東、圖靈、聲智等語音云平臺。

* 應用方案：智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制應用方案。

* 關(guān)鍵客戶：智能家居和智能可穿戴設備終端廠商

* 管理優(yōu)勢：技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品性能優(yōu)勢；獨特的開源生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢；

* 運營風險：面臨高通、賽普拉斯、美滿、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等國際著名芯片設計商的直接競爭；WiFi和藍牙技術(shù)的更新風險。

仕佳光子

* 核心技術(shù)：超寬譜低損耗光分路器芯片技術(shù)；石英基及硅基厚膜二氧化硅光波導材料生長技術(shù)；數(shù)據(jù)中心100 GO波段4通道粗波分AWG芯片及器件技術(shù)；新型倒臺脊形波導結(jié)構(gòu)及DFB 激光器芯片制作技術(shù)；光纖連接器FC/SC/LC/ST應用分支型工藝技術(shù)。

* 主要產(chǎn)品： PLC 分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

* 應用方案：骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、 4G/5G網(wǎng)絡等。

* 關(guān)鍵客戶：英特爾、AOI、索爾思等

* 管理優(yōu)勢：PLC分路器芯片的國產(chǎn)化和進口替代；AWG芯片的國產(chǎn)化和海外市場突破；整合在“光纖連接器-室內(nèi)光纜-線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢。

* 運營風險：PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品因國內(nèi)光纖到戶市場飽和而收入下滑的風險；光芯片及器件的核心技術(shù)依賴與中科院半導體所合作研發(fā)；AWG芯片產(chǎn)品受數(shù)據(jù)中心市場和骨干網(wǎng)/傳輸網(wǎng)市場影響。

思瑞浦

* 核心技術(shù)：基于CMOS工藝設計的全高清視頻濾波器技術(shù)；基于自主知識產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的高壓放大器閂鎖（Latch Up）；公司已擁有專利16 項、其中發(fā)明專利14 項，在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設計專有權(quán)31項。

* 主要產(chǎn)品： 信號鏈模擬芯片（包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品）和電源管理模擬芯片（包括線性穩(wěn)壓器和電源監(jiān)控產(chǎn)品等）。

* 應用方案： 信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等。

* 關(guān)鍵客戶： 華為、中興、海康威視、哈曼、科大訊飛等。

* 管理優(yōu)勢：國內(nèi)率先設計出通用性轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品并進行商業(yè)化；模擬產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性優(yōu)勢。

* 運營風險：客戶集中度較高及股東（華為）關(guān)聯(lián)銷售占比較高的風險；模擬集成電路芯片開發(fā)和客戶導入周期長，技術(shù)創(chuàng)新能力不足和高端人才儲備不足的風險。

聚辰股份

* 核心技術(shù)：EEPROM在線糾錯技術(shù); 音圈馬達驅(qū)動芯片與EEPROM二合一技術(shù); 基于ISO/IEC 15693無線通訊協(xié)議標準的智能卡芯片設計技術(shù);公司擁有境內(nèi)發(fā)明專利29項、實用新型專利16項、美國發(fā)明專利5項、集成電路布圖設計登記證書44項、計算機軟件著作權(quán)3項，目前正在申請的境內(nèi)發(fā)明專利20項。2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產(chǎn)品： EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片。

* 應用方案： 智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制。

* 關(guān)鍵客戶： 三星、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、TCL、LG、佳能、松下、友達、群創(chuàng)、京東方、海信、海爾、偉易達。

* 管理優(yōu)勢： 全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設計企業(yè)；智能手機攝像頭EEPROM芯片領(lǐng)先品牌；技術(shù)研發(fā)實力。

* 運營風險：研發(fā)失敗和技術(shù)人才流失風險；過分依賴手機市場的風險；產(chǎn)品線單一和客戶所在行業(yè)單一的風險。

明微電子

* 核心技術(shù)：LED恒流驅(qū)動和控制技術(shù)；SM-PWM協(xié)議控制技術(shù)；高功率因數(shù)多段LED控制技術(shù)；公司擁有國際發(fā)明專利6項，國內(nèi)發(fā)明專利114項和集成電路布圖設計208項。2020年研發(fā)占比約9%。

* 主要產(chǎn)品： LED顯示驅(qū)動芯片、LED照明驅(qū)動芯片、電源管理芯片等。

* 應用方案： LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領(lǐng)域。

* 關(guān)鍵客戶： 強力巨彩系、藍格系、創(chuàng)銳微電子、鉦銘科電子、佛山照明系

* 管理優(yōu)勢： LED驅(qū)動技術(shù)實力。

* 運營風險：客戶集中度較高、存在大客戶依賴的風險；供應商集中度較高的風險；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一，集中在LED產(chǎn)品應用領(lǐng)域。

芯朋微

* 核心技術(shù)：高低壓集成技術(shù)平臺，包括：700V單片集成MOS開關(guān)電源管理芯片、200V SOI集成LIGBT驅(qū)動電源芯片、1000V智能MOS開關(guān)電源管理芯片和1200V智能MOS開關(guān)電源管理芯片。

* 主要產(chǎn)品： 電源管理芯片共計超過500個型號，包括家用電器類、標準電源類、移動數(shù)碼類和工業(yè)驅(qū)動類芯片。

* 應用方案： 家用電器、標準電源、移動數(shù)碼等行業(yè)應用方案。

* 關(guān)鍵客戶： 實達集團、美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。

* 管理優(yōu)勢：更貼近客戶的設計和服務能力；先進的“高低壓集成技術(shù)平臺”； 基于行業(yè)標桿客戶的產(chǎn)品推廣。

* 運營風險：電源管理芯片市場競爭激烈；供應商集中度較高的風險；銷售地區(qū)集中度較高的風險。

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