中國半導(dǎo)體 財源滾滾來
不期而至的疫情和貿(mào)易戰(zhàn),對資本市場產(chǎn)生了諸多影響。就在全球叫囂資本寒冬時,中國半導(dǎo)體市場卻是另一番光景。一邊是各路中國半導(dǎo)體企業(yè)紛紛IPO,進(jìn)軍科創(chuàng)。另一邊是投資人們的資金不約而同的踴躍流入。其中,國家大基金(二期)、中科創(chuàng)星、華登科技、華為哈勃、小米長江為代表的各路資本頻頻出手,加大砝碼押注人工智能(AI)、通信、第三代半導(dǎo)體等芯片市場。
先看2019年整年獲得新一輪融資的芯片企業(yè)約80家,最高融資額達(dá)數(shù)億美元,總?cè)谫Y額超130億元。而2020年僅獲得新一輪融資的芯片企業(yè)就有181家,總?cè)谫Y額或超500億元。融資企業(yè)數(shù)量與總金額都是2019年的兩倍不止。
2021年方才開幕,便已好消息頻出。
- 致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)“基本半導(dǎo)體”即刻宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資。
-“芯能半導(dǎo)體”也宣布了完成近億元B輪融資,本輪投資由美的資本、勁邦資本、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。
-專注于高性能國產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片F(xiàn)abless創(chuàng)業(yè)公司的“深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司”宣布獲得數(shù)千萬人民幣A輪融資。本輪融資由青島大有資本領(lǐng)投,創(chuàng)享投資跟投。
附:2020年度獲得新一輪融資181家企業(yè)名錄
| 公司名稱 | 所在半導(dǎo)體領(lǐng)域 | 論數(shù) | 金額數(shù) |
| 庫瀚科技 | 存儲 | 天使輪 | 千萬級 |
| 銳思智芯 | 機器視覺芯片 | 天使輪 | 千萬級 |
| 邦得凌 | 半導(dǎo)體材料 | 天使輪 | 千萬級 |
| 清雷科技 | 毫米波雷達(dá) | 天使輪 | 千萬級 |
| 氮矽科技 | 氮化鎵 | 天使輪 | 千萬級 |
| 沐曦 | GPU | 天使輪 | 千萬級 |
| 星思半導(dǎo)體 | 5G連接芯片 | 天使輪 | 億級 |
| 深淺優(yōu)視 | 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3D視覺 | 天使輪 | 千萬級 |
| 友杰智新 | 智能語音交互與AI邊緣計算 | 天使輪+ | 千萬級 |
| 智毅聚芯 | 模擬信號鏈芯片 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 聲加科技 | 通信聲學(xué) | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 潤石科技 | 全棧半導(dǎo)體良率管理 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 博維邏輯 | 存儲技術(shù) | Pre-A輪 | 未披露 |
| 埃瓦科技 | 視覺感知AI芯片 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 靈矽微電子 | ADC芯片 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 極道科技 | 高端存儲及數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)研發(fā) | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 類比半導(dǎo)體 | 模擬芯片 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 力通通信 | 5G射頻芯片 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 優(yōu)鎵科技 | 高性能射頻氮化鎵功率放大器 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 森未科技 | IGBT功率半導(dǎo)體 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 致瞻科技 | 碳化硅半導(dǎo)體 | Pre-A輪 | 未披露 |
| 泰矽微 | 高性能SoC芯片 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 深聰半導(dǎo)體 | 語音AI芯片 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 瀚巍微電子 | UWB芯片設(shè)計 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 利普思半導(dǎo)體 | 碳化硅模塊 | Pre-A輪 | 千萬級 |
| 超材信息 | SAW濾波器 | Pre-A輪 | 未披露 |
| 芯百特 | 射頻前端 | A輪 | 千萬級 |
| 矽典微 | 無線射頻 | A輪 | 千萬級 |
| 湃方科技 | 設(shè)備管理智能物聯(lián)網(wǎng) | A輪 | 千萬級 |
| 東科半導(dǎo)體 | 電源管理芯片 | A輪 | 未披露 |
| 概倫科技 | EDA | A輪 | 億級 |
| 治精微電子 | 模擬芯片 | A輪 | 千萬級 |
| 識時科技 | 類腦芯片 | A輪 | 千萬級 |
| 協(xié)誠五金 | 濾波器 | A輪 | 千萬級 |
| 華興激光 | 半導(dǎo)體外延制造與加工服務(wù) | A輪 | 千萬級 |
| 思創(chuàng)優(yōu) | 高速、低功耗計算芯片 | A輪 | 千萬級 |
| 凡賽特 | 光學(xué)膠 | A輪 | 億級 |
| 菲數(shù)科技 | FPGA加速處理方案 | A輪 | 千萬級 |
| 慧能泰 | 高性能模擬合混合集成電路開發(fā) | A輪 | 千萬級 |
| 京創(chuàng)先進(jìn) | 半導(dǎo)體精密切割設(shè)備 | A輪 | 千萬級 |
| 聚時科技 | AI | A輪 | 億級 |
| 宙訊科技 | 5G射頻錄波器芯片設(shè)計 | A輪 | 千萬級 |
| 匠嶺半導(dǎo)體 | 國產(chǎn)光學(xué)檢測設(shè)備 | A輪 | 千萬級 |
| 芯旺微電子 | MCU芯片 | A輪 | 億級 |
| 芯馳科技 | 智能芯片 | A輪 | 億級 |
| 超芯星半導(dǎo)體 | 第三代半導(dǎo)體 | A輪 | 千萬級 |
| 感圖科技 | AI | A輪 | 未披露 |
| 芯歌智能 | 傳感器芯片 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 云塔科技 | 射頻濾波器 | A輪 | 億級 |
| 埃克斯工業(yè) | 半導(dǎo)體智能制造 | A輪 | 千萬級 |
| 比科奇 | 通訊芯片 | A輪 | 億級 |
| 云天半導(dǎo)體 | 封裝 | A輪 | 億級 |
| 芯樸科技 | 通信射頻前端 | A輪 | 億級 |
| 愛普特 | 高性能32位微處理器MCU | A輪 | 億級 |
| 瀚博半導(dǎo)體 | 視覺芯片 | A輪 | 億級 |
| 同光晶體 | 第三代半導(dǎo)體 | A輪 | 未披露 |
| 川速微波 | 毫米波雷達(dá) | A輪 | 億級 |
| 芯華章 | EDA | A輪 | 億級 |
| 極芯通訊 | 通信芯片 | A輪 | 千萬級 |
| 圖漾科技 | AIoT解決方案 | A輪 | 未披露 |
| 聯(lián)睿微電子 | 可穿戴芯片及物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 | A輪 | 千萬級 |
| 博升光電 | 光電半導(dǎo)體 | A輪 | 千萬級 |
| 悅芯科技 | 半導(dǎo)體測試設(shè)備 | A輪 | 千萬級 |
| 一徑科技 | 全固態(tài)激光雷達(dá) | A輪 | 千萬級 |
| 楚航科技 | 傳感器芯片 | A輪 | 千萬級 |
| CTAcceL聯(lián)捷科技 | FPGA | A輪 | 未披露 |
| 中科納通 | 納米電子材料 | A輪 | 千萬級 |
| 芯元基半導(dǎo)體 | 半導(dǎo)體元件研發(fā) | A輪 | 百萬級 |
| 曦智科技 | 光子AI芯片 | A輪 | 千萬級 |
| 西瑞思凱 | 芯片設(shè)計 | A輪 | 千萬級 |
| 鯤云科技 | AI | A輪 | 未披露 |
| 睿熙科技 | 光電芯片 | A+輪 | 億級 |
| 凌鷗創(chuàng)芯 | 電機控制芯片 | A+輪 | 千萬級 |
| 知存科技 | AI芯片 | A+輪 | 未披露 |
| 億咖通科技 | 汽車芯片 | A+輪 | 億級 |
| 靈明光子 | 光電傳感芯片 | A+輪 | 千萬級 |
| 鈦深科技 | 柔性離電子觸覺傳感技術(shù) | A+輪 | 千萬級 |
| 承泰科技 | 毫米波雷達(dá) | A+輪 | 未披露 |
| 英迪芯微電子 | 混合信號系統(tǒng)級單芯片 | A+輪 | 千萬級 |
| 速通半導(dǎo)體 | 無線SoC芯片 | A+輪 | 億級 |
| 耐能 | 人工智能 | A+輪 | 億級 |
| 普萊信智能 | 半導(dǎo)體裝備 | Pre-B輪 | 千萬級 |
| 一諾電子 | 鍵合絲 | B輪 | 未披露 |
| 博流智能 | AI芯片 | B輪 | 億級 |
| 云擴科技 | 物聯(lián)網(wǎng)芯片等 | B輪 | 億級 |
| 鯤游光電 | 晶圓級光芯片 | B輪 | 億級 |
| 英韌科技 | 智慧存儲 | B輪 | 未披露 |
| 魯汶儀器 | 半導(dǎo)體設(shè)備 | B輪 | 億級 |
| 愛華盈通 | 計算機視覺 | B輪 | 千萬級 |
| 通用微科技 | MEMA傳感器 | B輪 | 億級 |
| 國芯物聯(lián) | 射頻識別芯片 | B輪 | 千萬級 |
| 桐力光電 | 納米郵寄硅材料 | B輪 | 億級 |
| 諾領(lǐng)科技 | 蜂窩IoT無線通信 | B輪 | 億級 |
| 亞成微 | 模擬IC設(shè)計 | B輪 | 億級 |
| 芯耕光電 | 光通信器件 | B輪 | 億級 |
| 大道云行 | 分布式存儲 | B輪 | 千萬級 |
| 宏泰半導(dǎo)體 | 半導(dǎo)體測試設(shè)備的研制與銷售 | B輪 | 未披露 |
| 隔空智能 | 智能傳感器芯片 | B輪 | 未披露 |
| 飛昂創(chuàng)新 | 高速光通訊芯片 | B輪 | 億級 |
| 摩爾精英 | 一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺 | B輪 | 億級 |
| 移芯通信 | 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片 | B輪 | 億級 |
| 度亙激光 | 高性能光電芯片 | B輪 | 未披露 |
| 西人馬 | MEMS芯片 | B輪 | 未披露 |
| 芯派科技 | 電源管理IC | B輪 | 未披露 |
| 泰治科技 | 自動化設(shè)備研發(fā) | B+輪 | 未披露 |
| 申矽凌 | 傳感器IC | B+輪 | 千萬級 |
| 上海博泰 | 車聯(lián)網(wǎng) | B+輪 | 億級 |
| 敏芯半導(dǎo)體 | 光通信用激光器和探測器芯片 | B+輪 | 未披露 |
| 得一微電子 | 存儲控制芯片 | B+輪 | 未披露 |
| 瓏璟光電 | AR光波導(dǎo)模組 | B+輪 | 千萬級 |
| 禾賽科技 | 激光雷達(dá) | C輪 | 億級 |
| 華科創(chuàng)智 | 銀納米線 | C輪 | 億級 |
| 云從科技 | AI芯片 | C輪 | 億級 |
| 長光華芯 | 激光芯片 | C輪 | 億級 |
| 中天安馳 | AIoT解決方案 | C輪 | 億級 |
| 奇芯光電 | 光電子集成 | C輪 | 億級 |
| 鵬鈦存儲 | SSD主控芯片 | C輪 | 億級 |
| 國芯科技 | AI芯片 | C輪 | 億級 |
| 奧松電子 | 半導(dǎo)體傳感器芯片 | C輪 | 億級 |
| 威固信息 | 特種領(lǐng)域固態(tài)存儲 | C輪 | 億級 |
| 地平線 | AI | C輪 | 億級 |
| 琻捷電子 | 車規(guī)芯片 | C+輪 | 億級 |
| 燦芯半導(dǎo)體 | ASIC芯片 | D輪 | 億級 |
| 云英谷科技 | 顯示芯片 | D輪 | 億級 |
| 金譽半導(dǎo)體 | 半導(dǎo)體器件生產(chǎn) | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 盛華科技 | 顯示材料 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 靈動微 | MCU | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 順鉉新材 | 高性能聚酰亞胺薄膜 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 啟英泰倫 | AI語音芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 千萬級 |
| 奉加微電子 | 物聯(lián)網(wǎng)芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 西井科技 | AI | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 華引芯 | LED芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 中科微至 | 智能制造 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 博純材料 | 特種電子氣體及材料研發(fā) | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 賽勒光電科技 | 硅光子芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 矽瑞科技 | MEMS智能傳感器 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 思爾芯 | EDA | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 嘉合勁威 | 內(nèi)存模塊 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 奕斯偉計算 | 物聯(lián)網(wǎng)芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 鐳明激光 | 激光設(shè)備 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 云天勵飛 | AI | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 源杰半導(dǎo)體 | 高速通訊用半導(dǎo)體芯片研發(fā) | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 墨睿科技 | 石墨烯 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 瞻芯電子 | 第三代半導(dǎo)體 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 思特威 | CMOS圖像傳感芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 強一半導(dǎo)體 | 集成電路晶圓測試 | 戰(zhàn)略融資 | 千萬級 |
| 昂瑞微電子 | 射頻前端/射頻芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 南芯半導(dǎo)體 | 電源管理方案 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 臻驅(qū)科技 | 功率半導(dǎo)體模塊 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 全芯微電子 | 半導(dǎo)體裝備 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 新順微電子 | 硅分立器件芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 德龍激光 | 半導(dǎo)體設(shè)備 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 鑫耀半導(dǎo)體 | 半導(dǎo)體材料 | 戰(zhàn)略融資 | 千萬級 |
| 睿力集成 | 內(nèi)存芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 156.5億元 |
| 杰華特微電子 | 電源管理芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 博通集成 | 無線通訊射頻芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 芯來科技 | RISC-V處理器核IP研發(fā) | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 中芯集成 | 代工生產(chǎn)制造服務(wù) | 戰(zhàn)略融資 | 未披露 |
| 矽昌通信 | WiFi通信芯片 | 戰(zhàn)略融資 | 億級 |
| 雙十科技 | 半導(dǎo)體設(shè)備 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 芯長征 | 功率半導(dǎo)體器件開發(fā) | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 禹創(chuàng)半導(dǎo)體 | IC設(shè)計 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 帝奧微 | 混合模擬半導(dǎo)體IC | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 微龕半導(dǎo)體 | 模擬IC設(shè)計 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 燧原科技 | AI芯片 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 柔宇科技 | 柔性顯示屏及傳感器研發(fā) | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 翱捷科技 | 通信 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 肇觀電子 | AI芯片 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 數(shù)之聯(lián) | 大數(shù)據(jù)解決方案 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 比亞迪半導(dǎo)體 | 集成電路及功率器件的開發(fā) | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 迦美信芯 | 射頻芯片 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 至晟微電子 | 射頻微波 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 勝科納米 | 半導(dǎo)體分析檢測 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 第四范式 | AI | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 至譽科技 | 高性能固態(tài)存儲 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 宏泰半導(dǎo)體 | 半導(dǎo)體測試設(shè)備 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 芯視半導(dǎo)體 | 智慧顯示芯片 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 芯翼信息 | 物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片 | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 壁仞科技 | GPU | 股權(quán)融資 | 未披露 |
| 英韌科技 | 固態(tài)硬盤主控芯片 | E輪 | 億級 |
| 思必馳 | AI | Pre-IPO | 億級 |
據(jù)不完全統(tǒng)計,融資金額超10億人民幣以上的大單投資有11筆,超100億人民幣的就有兩家,分別是中芯南方以及睿力集成。最高為中芯南方的22.51億美元(約157.8億人民幣),最低為云上勵飛超10億人民幣。
從輪次看,融資進(jìn)程40%左右處于A輪或之前,這說明我國半導(dǎo)體企業(yè)都尚處于早期發(fā)展階段。這些融資額大多為數(shù)千萬元,與19年無企業(yè)獲得億元級融資相比,2020年有企業(yè)如聚時科技、云天半導(dǎo)體以及芯樸科技等,都獲得了過億人民幣的融資。其次為戰(zhàn)略融資,占比約為20%左右。戰(zhàn)略融資中誕生了超大數(shù)額的融資額,如中芯南方的22.5億美元,睿力集成融資156.5億元,奕斯偉計算的超20億人民幣,云上勵飛超10億人民幣,思特威的近15億人民幣等。
值得一提的是,芯華章、核心達(dá)、智砹芯半導(dǎo)體和成都時識科技這幾家公司都是在2020上半年誕生的新公司,分別涉及EDA、汽車芯片以及AI芯片領(lǐng)域,均在同年內(nèi)迅速獲得了融資,可見資本對半導(dǎo)體市場仍充滿信心。
不難發(fā)現(xiàn),雖然現(xiàn)今的整個世界的經(jīng)濟都充滿了不穩(wěn)定性,但資本對于半導(dǎo)體市場的熱情高漲。讓我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠在大量資本的助力下發(fā)展的更加順暢。但也有一些業(yè)內(nèi)人士指出,這種現(xiàn)象并不一定是好事,存在資本過熱的情況。因此我們要更冷靜的看待我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,這樣才能更好的推動國產(chǎn)半導(dǎo)體的成長。
原文標(biāo)題:新年開運| 中國半導(dǎo)體方興未艾,財源滾滾
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