高速發展的5G時代帶動各行各業向前推進，通信模組作為連接物聯網產業的關鍵環節，成了各大企業的逐鹿場，無論是上游芯片廠家還是下游終端廠家都在加速布局物聯網市場，物聯網模組與芯片作為關鍵器件已然迎來爆發期。 面對生存空間被不斷擠壓，模組廠商該如何提高核心競爭力？本土模組企業如何打開海外市場？與國外企業相比，本土模組企業有何優勢？又有哪些不足？ 本期我們邀請到芯訊通無線科技（上海）有限公司市場部總監譚夢溪女士，一起來聽聽她對模組企業的市場策略分析。

以下內容由對話音頻整理

本期話題

●分銷商到模組商，企業發展需要審時度勢

●老牌模組廠商獨特的市場競爭法則

●如何打開海外模組市場？

分銷商到模組商，企業發展需要審時度勢

幻實（主播） 在節目錄制前，我了解到芯訊通于2002年就已經成立，是一家老牌的模組公司，什么樣的契機使芯訊通早在2002年就選擇了模組行業這條賽道？ 譚夢溪（嘉賓） 其實芯訊通的前身是電子元器件分銷商，我們發現當時越來越多的終端廠商需要穩定的無線網絡連接，并且模組市場基本上都被海外企業占據，他們的產品價格高，服務也相對滯后，給我們終端行業帶來不小的困難。 在這樣的背景下，芯訊通打算自己進入模組行業。之后，團隊引進了一批優秀的通信行業精英，同時憑借和ADI、TTPcom、瑞薩、Intel等上游廠商的良好合作關系，實現產品快速量產并在行業嶄露頭角，幾年之后就已經在全球范圍對海外模組行業巨頭形成巨大威脅。

幻實（主播） 看來為了持續的滿足行業內客戶的需求，芯訊通直接從分銷商成功轉型為模組商。 譚夢溪（嘉賓） 是的，芯訊通是在一步步探索中尋求企業發展的路徑。 幻實（主播） 您公司的宣傳資料中有提到，芯訊通連續4年全球出貨量第一，我想問問譚總，是什么樣的產品能夠做到出貨量全球第一？ 譚夢溪（嘉賓） 這樣的成績其實是一步步累積出來的。芯訊通依靠最早的SIM300系列產品在行業嶄露頭角并立足，且在中國、南亞、東南亞、東歐取得市場主導地位；2009年后，芯訊通依靠SIM900系列、SIM5320系列產品殺入西歐、日本、北美等市場，這兩大產品系列使得SIMCom品牌享譽全球并收獲數以萬計的客戶。

2013-2024年全球物聯網市場規模 （圖源：智研咨詢） 2015年后，芯訊通依靠SIM800系列、SIM7100系列、SIM7600系列等全制式、全系列產品不斷提升出貨量，贏得更多客戶的青睞。 幻實（主播） 芯訊通創立初期時，產品面向哪些應用場景？ 譚夢溪（嘉賓） 當時通信行業發展比較緩慢，大部分是2G和GNSS產品，主要面向定位市場。

老牌模組廠商獨特的

市場競爭法則

幻實（主播）

最近有一種趨勢，很多上游芯片公司為了和終端接軌，開始進入模組賽道，而下游的終端廠商、整機廠商如華為、美的、格力等也開始了自研芯片的布局。在這種情況下，模組廠商是否會感覺到生存空間被擠壓？

譚夢溪（嘉賓） 這是一個十分正常的現象，整個物聯網產業都在推動國民經濟的發展，越來越多的終端廠商、芯片廠商開始往模組行業發展，因為他們看到了物聯網行業發展的巨大潛力，對于他們的加入，我們表示十分歡迎，也并不擔心。 可能有些企業把模組產品看得過于簡單，其實模組產品無論從前端的技術研發，還是后期的產品技術支持，都具備一定的難度和門檻。

幻實（主播） 現在物聯網的上市公司很多，今年越來越多的投資者也更加看好這個行業。想問問譚總，您覺得芯訊通和諸如移遠通信、有方科技、廣和通等其他通信模組廠商相比，優勢體現在哪里？芯訊通在這條賽道上怎樣定義自己獨特的競爭法則？ 譚夢溪（嘉賓） 競爭無非來源于兩點，一是產品本身，二是服務。 從產品本身來說，一方面芯訊通從2002年成立至今，無時無刻不在聚焦產品的研發和創新，從SIM300~SIM900，到現在4G的SIM7600系列，5G的SIM8200系列，特別是從5G系列開始，芯訊通已經累計投入了超過10億的資金。不僅如此，我們同時開始布局全制式、有競爭力、全系列、不同芯片平臺的模組，以此豐富我們自己的產品線，從而更好地滿足不同客戶的需求。 另一方面，芯訊通擁有超過10萬家的B to B客戶，也累積了多年服務行業客戶的經驗，芯訊通能夠有效幫助客戶縮短試錯時間，使他們的產品更快上市，極大減少客戶的時間成本。

全球物聯網模組市場規模 （圖源：前瞻產業研究院） 產品服務方面，我們為客戶組建了專門一對一的技術支持團隊。其實模組屬于一種中間件，模組廠商不能單純賣產品，整個產品的研發測試到最后終端產品真正上市，中間需要不斷測試、磨合，甚至可能需要改變終端產品本身的定義和形態，這個過程需要很多的技術支持和服務。

如何打開海外模組市場？

幻實（主播） 我還了解到芯訊通是國內第一家出海做模組的公司。作為這個行業第一個吃螃蟹的企業，當初一步步打開海外市場必然經歷過許多困難，不妨分享一下這個階段的經歷感受，給我們行業內其他要去做海外業務的公司一些建議。 譚夢溪（嘉賓）

其實國外的競爭環境會比國內的相對好一些，特別是在價格競爭方面，國內競爭更加白熱化。剛進入海外市場時，國外幾家頭部公司有的已經有超過100年的歷史，我們的加入實際上是打破了他們原來的平衡圈，芯訊通就像鯰魚效應中的那條鯰魚，給海外客戶帶去了更好的服務，更好的品牌。

至今芯訊通依然在海外有著很好的市場，我們海外的客戶不僅看中整個產品的質量和服務，還看重品牌的信譽度。

2018年蜂窩通信模塊主要企業市場份額 （圖源：智研咨詢）

幻實（主播）

其實這里我有一個困惑，因為半導體在海外是一個十分成熟的產業，近些年芯片的產品模式和市場邏輯，都是將其從海外植入到國內。作為一家本土模組公司，在海外就需要面對成熟的供應鏈體系和一些成熟模組廠商的競爭，相較于此，國內顯然是一個藍海市場，為什么你們的在海外市場能得到那么多客戶的支持？ 譚夢溪（嘉賓） 在海外做生意，中國人始終是最勤奮的那一撥人，剛進入海外市場時，我們能夠提供更多的服務，產品的價格也更低，所以當時能夠占得先機是憑借高品質的服務以及超高的產品性價比。芯訊通從2002年開始就始終堅持以產品為底線，企業只有把最好的產品交給客戶，把最好的服務提供給客戶才能在惡劣的競爭環境下站穩腳跟。

全球物聯網模組市場將呈現迅猛增長的態勢，預計到2024年全球物聯網模組市場規模將達到463.25億美元，隨著5G時代到來，連接終端將向 LTE/5G高速率轉變，高通、華為、Intel也陸續發布5G終端基帶芯片，物聯網終端模組和數據的單體價值都將大幅提升。 另一方面，萬物互聯為模組行業帶來巨大紅利的同時，行業內競爭將愈演愈烈，產品價格下降、毛利率收窄的壓力將逐年增大，我們希望看到物聯網為通信模組提供日益增大的需求量的同時，模組行業能夠拉動物聯網更快發展，從而形成一個良性的行業生態模式。

原文標題：芯片揭秘 | 5G+AIoT新時代下，通信模組廠商如何提高核心競爭力？

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責任編輯：haq