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硬創早報:iPhone 12暢銷助推高通Q3登頂全球十大IC設計公司營收排行榜

電子工程師 ? 來源:半導體產業基金 ? 作者:半導體產業基金 ? 2021-01-07 14:17 ? 次閱讀
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【消息稱中芯國際正尋求與阿斯麥就EUV光刻設備進行談判】12月19日消息,據國外媒體報道,晶圓代工企業中芯國際(SMIC)正在努力獲得關鍵的極紫外(EUV)光刻設備,以開發7nm以下制程技術。據報道,中芯國際計劃使用EUV***,生產基于7nm以下制程技術的芯片產品。最近,有媒體報道,該公司已經從20nm工藝過渡到3nm工藝,唯一缺的就是EUV***。有了EUV***,該公司就可以量產3nm芯片。

產業要聞

巴克萊:配備OLED顯示屏的iPad最早要到2022年才會上市

12月19日消息,據國外媒體報道,配備OLED顯示屏的iPad最早要到2022年才會上市。

目前,蘋果所有的iPad系列都配備LCD顯示屏。上個月,外媒報道稱,蘋果計劃在2021年上半年推出配備Mini-LED顯示屏的iPad Pro,并計劃在2021年下半年推出配備OLED顯示屏的新款iPad Pro。

然而,在與蘋果供應商討論后,巴克萊分析師們表示,配備OLED顯示屏的iPad似乎不會在2021年推出,最早也要等到2022年。

自2017年iPhone X發布以來,蘋果已經在iPhone上使用OLED顯示屏。此外,最新的Apple Watch機型也使用了這種顯示屏。

與LCD顯示屏相比,OLED顯示屏的優勢包括:更高的亮度、更好的對比度、更高的能效、更寬的可視角度等。

今年5月份,廣發證券分析師杰夫·普(Jeff Pu)表示,蘋果計劃在2021年發布幾款配備Mini-LED顯示屏的高端設備,其中包括12.9英寸iPad Pro、16英寸的MacBook Pro和27英寸的iMac。

杰夫·普表示,新款iPad Pro將于明年第一季度發布,新款MacBook Pro將于明年第二季度發布,而新款iMac將于明年下半年發布。

據悉,Mini-LED顯示屏可提供良好的寬色域性能、高對比度、高動態范圍和局部調光功能,使用壽命更長。同時,使用Mini-LED顯示屏將使產品更薄、更輕,而且不像OLED那樣容易老化。(Techweb)

iPhone 12暢銷助推高通Q3登頂全球十大IC設計公司營收排行榜

12月19日消息,據國外媒體報道,市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)的數據顯示,iPhone 12機型的暢銷導致市場對高通5G調制解調器和射頻芯片的需求飆升,進而推動高通營收再次超過其競爭對手博通,在2020年第三季度的全球十大IC設計(無晶圓廠)公司營收排行榜上位居第一。

高通公布,其第三季度的營收為49.67億美元,同比增長37.6%,在2020年第三季度的全球十大IC設計(無晶圓廠)公司營收排行榜上排名第一。

緊隨高通之后的就是博通,該公司第三季度的營收為46.26億美元,同比增長3.1%,主要是由于市場對其云、無線和網絡產品的需求增加。

TrendForce表示,高通的出色表現歸功于以下幾點:首先,今年早些時候,高通重新進入蘋果供應鏈;其次,由于新冠病毒大流行,高通的OEM客戶一直在積極采購零部件;最后,5G射頻零部件逐漸開始為高通貢獻營收。

然而,在高通重新進入蘋果供應鏈之前,這兩家公司達成了一項和解訴訟。

2019年4月,蘋果和高通達成和解,雙方結束了長達兩年的專利許可之爭。當時,兩大公司還簽署了一項為期6年的可延期授權協議以及一項多年芯片組供應協議,這為蘋果iPhone 12系列以及其他產品使用高通的5G調制解調器鋪平了道路。

此前,iPhone 12智能手機拆解。拆解顯示,蘋果在新款iPhone 12系列手機中使用了高通的驍龍X55調制解調器芯片。

雖然和解協議要求蘋果在一段時間內從高通那采購芯片,但據說蘋果也在研發自己的內部調制解調器,以減少其對高通等供應商合作伙伴的依賴。

近日,蘋果硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)透露,蘋果已經開始為未來的iPhone開發自己的蜂窩調制解調器。(Techweb)

資本市場動態

一級市場

敏芯半導體完成B+輪融資

12月18日光纖在線消息,敏芯半導體順利完成B+輪融資。此輪融資領投方為高瓴創投(GL Ventures),跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來,敏芯半導體已連續完成兩輪融資,累計融資金額過4億元人民幣。

公司成立于2017年,是一家從事半導體光電芯片研發、制造和銷售的高科技企業。產品涉及光通信、工業激光、傳感和消費等領域。作為光通信領域國內首家獨立的全系列光芯片供應商,公司主營業務為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。公司以“做好每一顆光芯片,讓世界愛上中國芯”為使命,為全球光器件和光模塊廠商提供優質全系列光通信用光芯片產品及技術服務

高瓴合伙人、高瓴創投(GL Ventures)軟件與硬科技負責人黃立明表示:“隨著5G時代的到來,獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G,在數據通信市場,100G光模塊需求仍在不斷增加。目前,我國僅2.5G速率的低速光芯片實現了高度國產化,10G、25G及以上速率的中高端芯片領域亟待突破。因此,像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發制造能力的企業成長空間巨大,我們很高興能與敏芯半導體團隊合作,推進公司的發展,填補亟待滿足的市場需求。”

(一)除敏芯半導體外,科技行業一級市場共有2筆融資,分別為棧略數據和明略科技。


資料來源:企查查

(二)發行市場,科技行業新增受理5家公司, 3家公司接受首輪問詢,2家公司接受第2輪問詢,1家公司接受第3輪問詢,2家公司提交注冊。

資料來源:上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

(三)新股日歷

資料來源:Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下:

資料來源:Wind

責任編輯:lq

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原文標題:硬創早報:中芯國際正尋求與阿斯麥就EUV光刻設備進行談判;配備OLED顯示屏的iPad最早要到2022年才會上市

文章出處:【微信號:chinabandaoti,微信公眾號:半導體產業基金】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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