【中國航天2021年全年計劃發射次數 40+，空間站工程進入關鍵實施階段】1月5日消息，航天科技集團計劃在 2021 年安排 40 余次宇航發射任務，載人航天空間站工程進入關鍵實施階段，是全年宇航任務重中之重；“天問一號”實施我國首次火星 “繞、落、巡”探測；將重點開展空間站實驗艙、載人月球探測關深階段的研制工作，重點加快推動北斗導航國家戰略在民用航空等領域應用落地。

產業要聞

iPhone 13將全系配備激光雷達掃描儀 圖像傳感器由索尼提供

1月5日消息，據國外媒體報道，蘋果去年10月份推出的iPhone 12系列智能手機，全部支持5G網絡連接，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max，還配備了激光雷達掃描儀，實現夜間模式人像功能。

而從外媒最新的報道來看，在蘋果今年將推出的iPhone 13系列中，激光雷達掃描儀有望擴大到全系，不只是高端的版本配備。

外媒在報道中還表示，iPhone 13系列配備的激光雷達掃描儀部件，將由索尼提供，索尼已同蘋果簽署了3年的協議，為蘋果的激光雷達模塊提供帶有單光子雪崩二極管(SPAD)陣列的新一代近紅外光譜CMOS圖像傳感器。

激光雷達掃描儀由iPhone 12中的高端版本，擴大到iPhone 13全系，也符合蘋果的新部件、新功能推廣策略，他們往往先從高端版本開始采用，再逐步普及到更多的產品，OLED屏幕就是如此，在2017年推出的iPhoneX開始采用，隨后逐步擴大，到去年推出的iPhone 12，已擴大到了4版本全部采用。（Techweb）

高通推出驍龍480 5G芯片：采用8nm工藝 性能相比前代提高100%

1月5日消息，據國外媒體報道，本周一，芯片制造商高通推出了驍龍480 5G芯片，以為廉價的5G智能手機提供動力。

據悉，驍龍480芯片采用三星8nm工藝打造，集成了X51 5G調制解調器以及射頻系統，支持5G毫米波和Sub-6GHz網絡。理論上，它可以讓用戶分別獲得2.5Gbps和660Mbps的下載和上傳速度。

驍龍480芯片是驍龍460的后繼產品。與上一代驍龍460相比，無論是在CPU的處理能力上還是在GPU的圖形渲染能力上，驍龍480的性能都提升超過100%。

據悉，這款芯片是首款搭載5G的4系列芯片，能夠連接更快的數據網絡，適用于平價設備。該芯片能讓智能手機用戶的工作時間更長，充電速度更快。此外，它還升級了流媒體和游戲用戶體驗。

外媒稱，首批搭載驍龍480 5G移動平臺的商用設備預計將于2021年初發布。（Techweb）

臺積電三星3nm研發遭遇挑戰 但外媒稱仍有足夠時間在2022年開始量產

1月5日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，英文媒體援引產業鏈方面的消息報道稱，臺積電和三星的3nm工藝研發均遭遇關鍵瓶頸，研發進度也不得不推遲。

臺積電和三星的3nm工藝研發遭遇挑戰，是否會影響到最終的量產時間也備受關注，但外媒在報道中表示，目前仍有足夠的時間在2022年開始量產。

3nm是5nm之后芯片制程工藝上的一個完整的技術跨越，芯片的晶體管密度、速度和能耗，較5nm都將會有明顯的提升。

在3nm工藝上，臺積電和三星這兩大芯片代工商走的是不同的路線，臺積電仍將采用成熟的鰭式場效應晶體管技術（FinFET），外媒稱三星將采用環繞柵極晶體管技術（GAA）。

臺積電CEO魏哲家，在此前的財報分析師電話會議上曾多次談到3nm工藝，他表示3nm工藝計劃2021年風險試產，他們的目標是在2022年下半年大規模量產。這也就意味著目前距離量產還有一年半的時間，他們也需要盡快攻克所遇到的關鍵瓶頸，以便在今年完成風險試產，進而在明年下半年大規模投產。（Techweb）

資本市場動態

一級市場

新型光模塊及光引擎供應商埃爾法完成近億元A輪融資

根據投資界1月5日消息，埃爾法完成近億元A輪融資，本輪由峰瑞資本、中金創新聯合領投，深圳中小擔、南方海創基金跟投。

公司成立于2016年，是一家專注下一代新型消費級光電模塊及光引擎產品自主研發、生產的高新技術企業，主要產品包括標準化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光電模組以及有源光纜（AOC，Active Optical Cables）。

據了解，公司研發生產的光模塊已批量應用在如超高清視頻傳輸、分體式電視、手機、高清投影儀、VR游戲設備、工業攝像頭、醫療設備信號傳輸以及汽車電子等領域。目前已與立訊精密、富士康、創維、海康威視、邁瑞等達成合作。

芯能半導體近日宣布完成近億元B輪融資

根據資本幫1月5日消息，芯能半導體近日宣布完成近億元B輪融資，本輪投資由美的資本、勁邦資本、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。

公司成立于2013年，一家定位為變頻家電、工業控制以及新能源汽車市場服務的功率半導體供應商，致力于為客戶提供高功率密度、高可靠、高集成度的功率器件。公司主要人員都有十多年的行業積累，在國內率先成功量產基于FST工藝的IGBT產品，并在上海和深圳有研發中心，同時在深圳、上海、青島、順德以及杭州等地建立了銷售辦事處。公司在600V和1200V中小功率IGBT產品，IGBT單管、IPM、IGBT模塊和HVIC四個領域都有完善的產品序列。產品廣泛應用于工業變頻器、伺服驅動器、變頻家電、電磁爐、工業電源、逆變焊機等領域；針對中大功率產品，芯能半導體也能提供系統化解決方案，其中650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模塊、34mm模塊、62mm模塊等產品均得到終端客戶的一致認可。

人工智能領域云端算力平臺燧原科技獲18億人民幣C輪融資

根據投資界1月5日消息，燧原科技宣布完成18億元人民幣的C輪融資，本輪由中信產業基金、中金資本旗下基金、春華資本領投，騰訊、武岳峰資本、紅點創投中國基金等多家新老股東跟投。

公司成立于2018年3月，是國內第一家同時擁有高性能云端訓練和云端推理產品的創業公司，已完成首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研發和量產，并面向數據中心推出數款人工智能算力加速產品，分別是：針對云端訓練場景的“云燧T10”和“云燧T11”，針對云端推理場景的“云燧i10”，以及與產品配套的“馭算”軟件平臺。

針對本輪融資，公司創始人兼CEO趙立東表示，人工智能算力是未來數字化經濟基礎設施的核心，是硬科技領域兵家必爭之地。2020年，公司實現了由云燧T10加速卡組成的AI訓練集群在客戶數據中心的商務落地。這是對公司全自研產品和技術最好的驗證和認可。本次C輪融資將給他們帶來廣泛的產業資源，有助于今年擴大產業合作、生態建設、業務規模，公司將用靈活多樣的合作模式和產品形態，以普惠的算力推動人工智能產業的發展。

同時，中信產業基金投資負責人表示：“燧原科技作為一家成立僅三年的初創公司，以其出色的研發和執行能力，正在成長為人工智能算力基礎設施領域的領軍企業。我們希望以基金的產業資源，幫助燧原科技在人工智能和集成電路雙賽道上加快發展，服務中國經濟數字化升級與發展。”

（一）除埃爾法、芯能半導體、燧原科技外，科技行業一級市場共有4筆融資，分別為視睿科技、數篷科技、飛比電子和安華金和。

資料來源：企查查

(二)發行市場，1家公司接受首輪問詢，1家公司提交注冊。

資料來源：上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

（三）

資料來源：Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下：

資料來源：Wind

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