近年來我國在科技領域取得了一系列不菲的成就。尤其是在通信領域，由華為，中興等企業(yè)主導的中國5G技術領先事件，使中國第一次在重大科學技術領域實現了領跑。然而中國科技的高速發(fā)展讓美國感受到了威脅，為了維護自身在科技領域的優(yōu)勢，繼續(xù)保持自己的科技“霸權”，美國對中國高科技企業(yè)和科研機構進行了一系列的制裁。這些制裁雖然沒有阻止中國科技前進的腳步，但給中國科技企業(yè)發(fā)展帶來了實實在在的阻礙，并且也暴露出了我國目前的一些產業(yè)缺陷。

半導體之殤

在美國幾輪制裁中，半導體行業(yè)成為了美國精準打擊的對象，其中尤以芯片最盛，由于我國在半導體領域長期落后的原因，我國的芯片長期依賴于進口，在這次美國的制裁中，就通過技術限制掐斷了華為等企業(yè)的芯片來源，以至于華為雖然研發(fā)出了性能優(yōu)越的手機5G芯片麒麟9000，但卻因為沒有芯片代工企業(yè)可以接單，而面臨著缺芯的無奈局面。

但是從建國以來，中國人最不害怕的就是技術封鎖，以往的歷史證明了，西方越是封鎖，越能激起中國人的斗志，最終使中國依靠自己的力量在被封鎖領域闖出一片天空，從原子武器到航空航天都是如此，半導體也不例外。

中國突破碳基晶圓技術

據俄羅斯媒體報道，中國國際石墨烯創(chuàng)新大會上中科院宣布由上海微系統(tǒng)研究所研發(fā)的8英寸石墨烯單晶晶圓已經研發(fā)成功，這將中國在半導體領域獲得的突破性的進展。這款石墨烯單晶晶圓將幫助我國在芯片領域盡快趕上世界領先水平，從而實現中國半導體行業(yè)的飛躍發(fā)展。

這塊八英寸石墨烯單晶晶圓是目前世界上能夠制造出的最大的碳基晶圓，同時也是最接近量產的碳基晶圓。相較于硅基晶圓，碳基晶圓有著很多明顯的優(yōu)勢，比如中國使用的石墨烯材料，本身具有高導熱性，高導電性以及高硬度和高彈性的優(yōu)勢，以其作為材料制作的碳基晶圓性能是普通硅基晶圓的十倍以上。有了這樣性能強大的晶圓，我國就可以在芯片領域的實現彎道超車。

雖然目前離碳基芯片的完全使用還有兩三年的時間，但是我們已經站在了更好的平臺，日后也會有更高的成就。就如俄媒評論所說：中國已經走出了自己的方向，自己的道路，未來必會打破西方鼓吹的“歷史終結論”。
責任編輯:tzh