在新的一年，<電子發燒友>編輯部對工程師特別關注的創新熱點產品做了一系列的深度整理與分析。本次是系列文章的第五篇，主要是針對 連接器廠商及其產品進行了整理。

一、連接器多領域應用 定制化程度高

連接器是電子終端實現信號傳遞與交換的基本元件單元，一個基本的連接器包括四部分：接觸界面、接觸涂層、接觸彈性組件以及連接器塑料本體，其作用是實現電線、電纜、印刷電路板和電子元件之間的連接與分離，進而傳遞信號、交換信息。該作用特征下連接器主要強 調接觸阻抗、插拔次數、環境適應性等，連接器具有高定制化的特征。

連接器產業鏈涵蓋自上游金屬材料、塑膠材料、電鍍材料至下游汽車、通信、消費電子、國防軍工等諸多領域。產業的上游主要為黑色金屬、有色金屬、稀貴金屬、工程塑料等原材料加工行業，上游原材料的價格和運輸費用是連接器成本控制的關鍵。但由于上游多為大宗商品，價格波動性較低，同時由于供應商較多，連接器企業基于規模經濟考慮一般不向上游拓展自身供應鏈體系。連接器作為傳遞信號、交換信息的基本單元，決定了涉及電子信息領域的終端產品均需要使用，因此連接器下游幾乎涵蓋電子工業全領域。但不同領域因終端需求差異、單品信息化程度差異等，細分連接器市場規模有較大差別。

二、連接器市場發展趨勢

根據Bishop&Associates數據，2009-2019年十年間，全球連接器市場規模達以5.6%的CAGR實現增長，至2019年，全球連接器市場規模達642億美元。其中汽車是連接器市場的最大應用領域，2019年占比約為23.7%，規模約為165億美元。

傳統的連接器需要實現三大性能，即機械性能、電氣性能和環境性能，除了上述的基本要求，新的應用市場也對連接器有新的要求，即新的連接器更小、可靠性更高、無線性能更強同時具備一定的智能，這是市場的新需求，對企業而言，連接器只有滿足這樣的要求，才能把握新的市場機遇。總體上來講，未來幾年連接器技術的發展趨勢如下：

1、高頻高速的連接器技術
在很多的5G通訊應用里面，連接器承載著光信號和電信號的轉化重任，隨著5G萬物互聯時代的來臨，5G的高數據和高傳輸要求注定需要連接器的性能升級，而高頻高速特性成為了新的要求。

2、無線傳輸的連接器技術
在物聯網時代，無線技術也將無處不在，連接器除了像以前一樣實現接觸式的連接方式，未來在很多場合如工業、汽車等保證無線傳輸的連接也是一個保障，畢竟雙重的保護才是最安全的。

3、更小更便捷的連接器技術
以前的連接器用于眾多接點，它們填充在很多的擴充卡槽中，當然在5G時代，可能一個光纖設備里擁有幾十個連接器，它要求更小的連接器實現更高性能的連接。

4、精確度更高、成本更低
由于汽車對安全性是要求非常高的，汽車連接器本來就是一塊非常大的市場，隨著電動汽車的發展，連接器在精度和成本上將要求更高，它們會比以前的連接器更普及。

5、更加智能的連接器技術
隨著AI時代的到來，連接器可能不只是實現簡單的傳輸功能，未來在開關電源里面，除了保證電信號的數據，連接器或能進行簡單的智能判斷和保護，輸出正確數據同時避免電源的損壞，當然這需要IC技術的支撐。

6、連接器的自動化生產技術
在傳統的連接器設計生產里面，人工占主要的部分，而隨著工業自動化的發展，尤其是連接器的精密加工、磨具和CAD方面，這些先進的機器將成為產業的主力軍

近幾年，拉動連接器增長的幾大行業是5G通訊、電動車和工業4.0三大塊，而汽車連接器占比高達23.7%，是連接器應用最廣泛的領域，隨著人們對汽車的安全性、環保性、舒適性、智慧化越來越高，汽車電子產品的應用日益增加，這也讓汽車連接器獲得長期增長。

三、連接器的主要產品型號分析

<電子發燒友>對目前的連接器巨頭企業及其連接器產品做了梳理，包括泰科、莫仕、安費諾、矢崎等主要的市場頭部知名企業，以下是小編整理的具體內容。（相關內容數據來自企業官網等）

表格整理：電子發燒友 2020年12月

泰科

5-208550-1

泰科5-208550-1連接器和殼體類型是母端接母端，連接器系統使用的是纜到纜，D-Sub 外殼尺寸為5cm。

1658676-1

泰科1658676-1的外殼類型為金屬，連接器系統采樣纜到纜。D-Sub 外殼尺寸為2cm，并帶有接地凹痕，UL 易燃性等級為UL 94V-0而插針易燃性等級為UL 94V-0。

AMPSEAL板端連接器

AMPSEAL板端連接器設計用于印刷電路板，提供8、14、23 和 35 位位數排列方式。這些板端連接器可集成尺寸為 1.3 mm 的端子，并負載高達8安培（鍍錫端子）或17安培（鍍金端子）的電流，中心線間距為4mm。

2338718-1

泰科2338718-1連接器接合對象是PCB 卡邊緣，連接器不帶外殼，連接器和端子端接到印刷電路板，PCB 是垂直安裝方向，端子基材為銅合金，PCB 端子端接區域電鍍材料是錫，端子底板材料則為鎳。端子額定電流（最大值）25?A，端子接合區域電鍍材料厚度為762?μm。

MOLEX （莫仕）


SlimStack 板對板連接器

SlimStack 板對板連接器提供品類齊全的矮面窄型選件，具有多種插配高度和電路尺寸，特別適合汽車、工業、醫療和移動設備行業的緊湊型應用。連接器間距為0.35 - 2.00 毫米，插配高度為0.60 - 20.00 毫米。

02072101

直角安裝方向引出線緊貼 PCB，焊接高度超低（遠低于“焊后窩彎”方式），采用雙重焊腳能提供無與倫比的焊接工藝穩固性，并可形成冗余電流路徑，并且端子采用單件壓接設計， 既能連接信號電路也能連接電源電路，同時優化 PCB 空間。焊腳位于絕緣層和芯線壓接扣環之間，可出色地消除電線應力并防止當電線被拉動時端子和焊點接合部出現斷裂，3.50 至 1.95 毫米窄式設計焊接后電線緊貼電路板，高度最低，適合封裝嚴格受限的環境。

線對線連接器02061101

02061101型號連接器直徑1.57mm，標準062引腳和插座壓接端子，具有帶鍍錫（Sn）黃銅觸點。


FFC - FPC 連接器

Molex 的 FFC（柔性扁平電纜）/FPC（柔性印刷電路）連接器具有多條產品線，可提供市面上最佳的信號可靠性、緊湊性、寬電路尺寸范圍和任何類似版本電纜類型選擇的組合。

Easy-On FFC FPC 連接器

超細間距和小尺寸 FFC/FPC 連接器，具有 ZIF、非 ZIF、滑動、翻轉驅動器和 FPC 對電路板樣式以及各種電路尺寸，可提供高可靠性和快速數據傳輸率

211000011

2.54mm間距的Premo-Flex FFC跳線，電纜長度178.00mm。

Amphenol （安費諾）

Swift 12X 74pos

低高度小間距設計，平均間距0.6mm。擁有8X（50pos）通道，出色的SI性能，信號速率高達PCIe Gen5 32GT / s，現在為56 GT / s PAM4，將來可擴展至112 GT / s PAM4，支持85歐姆阻抗應用。主要應用領域包括服務器和存儲設備、高性能計算、數據中心和網絡設備。

MCIO 8X 74pos 85ohm

MCIO 8X 74pos的拉片幫助連接器在狹窄的空間輕松釋放，采用間距為0.6mm的95歐姆阻抗連接器設計，與PCIe轉接卡兼容的1.57mm PCB卡厚度，8X12X（74pin）可用。可以根據要求加工4X（38pin），8X（50pin），16X（100pin），16X / 20X（124pin）和24X（148pin）連接器。

支持高達PCIe5 32GT / s，56 GT / s NRZ和112 GT / s PAM-4的信令速率，支持芯片到芯片和芯片到外部IO應用程序。本產品的主要應用領域有交換機/路由器、無線基站和無線電。

4X/6X 38Pos

4X/6X 38Pos的體積更小，間距僅為0.6mm，低損耗。每通道支持UPI 11.2GT / s，SAS4.0 24Gbps，25Gbps和PCIe 4.0 16Gbps。主要應用領域包括服務器、工作站、開關。

Flash 2.0 8x 50pos

Flash 2.0 8x 50pos采用低高度設計，有4.5mm和3.25mm的配合高度可選，鎖桿和拉片可提供強大的配合強度，并且易于釋放。支持85和100 ohm阻抗應用。應用范圍包括數據中心和網絡設備、無線基站和無線電。

SlimSAS LP

低損耗,優化的NEXT（在12.89GHz時為-45dB）和FEXT（在12.89GHz時為-40dB）,每通道支持UPI 11.2GT / s，SAS4.0 24Gbps，25Gbps和PCIe 4.0 16Gbps，阻抗85歐姆。電纜長度0.2米，帶閂鎖可鎖定到配合部件，應用領域為服務器、工作站、儲存系統。

Swift 12X

Swift 12X采用低高度小間距設計，平均間距0.6mm，具有出色的SI性能，信號速率高達56 GT / s PAM4，將來可擴展至112 GT / s PAM4，支持85歐姆阻抗應用，符合RoHS。主要應用領域有服務器和存儲設備。

FCI

FCI輸入輸出連接器

FCI的一系列標準化I / O解決方案可完全符合工業標準，例如以太網，SFF，Infiniband，USB，PCMCIA或HDMI。FCI還具有提供經過優化的定制I / O解決方案的能力，以解決特定于應用程序的需求。

借助FCI的高速，電源，組裝和機械封裝專業知識，可以獲得以最佳成本和性能立即獲得信號的優勢。FCI的I / O連接器，再加上FCI廣泛的背板和板對板連接器以及電纜裝配產品，可為設備設計提供完整的鏈路解決方案。目標市場及應用主要為通信、交換機、光傳輸。


FCI背板連接器

為了滿足對更高網絡帶寬的商業需求，提供可為各種系統架構提供高速連接，更高的密度和最佳數據速率。我們選擇的背板連接器包括ExaMAX?，AirMax?，DIN，HPC，Metral?，Millipacs?，XCede?和Zipline?。目標市場及應用有通信、交換機、路由器。

Yazaki （矢崎）

7282-8114-90

本連接器是公端子寬度為0.64mm的小型連接器，用于對應小型機器。端子分鍍錫和鍍金產品，可使用在"電線對電線"以及"電線對基板"以及"電線對電器"。

7283-7199-90

此型號連接器為電線對基板連接，容許電流(參考值)是 3A，絕緣電阻為DC500V 100MΩ以上，耐電壓為AC1000V(1分鐘)。

YFC05II

此產品使用溫度范圍是-40℃～95℃，低電壓電流電阻50mΩ以下，適合FPC/FFC厚度為0.3mm。

HRS （廣瀨電機）

DF11系列

引腳間距為2mm雙排式連接器（產品通過UL/CSA標準），能夠節省站板空間，適用多種規格的線束，以及ID型連接器實現連接工作。

BK13C系列

BK13C系列為0.35mm間距/ 0.6mm堆疊高度/ 1.9mm寬度的薄型混合FPC至板載連接器，使用薄型設計，具有高電流供電能力，額定電流在電源觸點情況下為5A，通過多點焊接提高PCB剝離強度。

FH12系列

FH12系列為0.5 mm以及1 mm引腳間距FPC/FFC 連接器，支持高密度裝配，通過頂部，底部接觸來垂直裝配，采用增強型執行機構，支持0.18 mm厚度的FPC。

1.85mm系列

支持高頻，最高頻率可達到65GHz，回損最小值16.5db具有性能優良的特點，可以與V型連接頭兼容，還符合RoHS2要求。



BF4-IR2系列

BF4-IR2系列是超小型AOC，雙向光傳輸類型有源I / F連接器，支持高達6.25Gbps的雙向光傳輸（TX：1ch，RX：1ch），同時有出色的EMI電阻，可實現長距離傳輸。另外功耗僅為160mW / ch，支持高柔性光纖電纜，內置LED用于確認連接。


GT13系列

使用雙重壓著技術的屏蔽連接器，用于車內應用，節省空間型同軸線連接器。

EF2系列

簡易操作鎖扣結構，線對線電源連接器 (JIS C8201-7-1)，快速、簡易操作的鎖扣結構，簡易操作便于狹窄和昏暗的地方維修，適用標準的OT端子，安裝方便。獨特的端子彈簧結構，高可靠性。


Sumitomo （住友電氣）

光纖連接器

用于數據中心的網絡機器之間的連接，以及 FTTH等室內接收裝置中的光纖連接。住友電工不僅有通用的單芯連接器，也有可用于施工現場的可組裝型連接器，還有一次性最多可連接24芯的MPO連接器。

以上表格是電子發燒友編輯的不完全整理，如果有遺漏或錯誤，歡迎指正。編輯部郵箱：huangjingjing@elecfans.com。