集微網(wǎng)消息，隨著芯片性能的日益提升，芯片復(fù)雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視。

在測試系統(tǒng)中需要用到一種重要的配件便是測試治具，包含設(shè)備連接治具（Docking）、探針臺接口板（PIB）、探針卡、KIT、測試座（Socket）等，而其中的核心零部件便是測試探針，占整個測試治具總成本的70%。

測試探針市場被國外廠商占據(jù)

眾所周知，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際的差距是全方位的，尤其是在高端領(lǐng)域，而高端芯片也是最注重測試環(huán)節(jié)領(lǐng)域。因此，與高端芯片的供應(yīng)情況一樣，芯片測試及其測試治具、測試探針等市場均被歐美、日韓、臺灣等地區(qū)的廠商占據(jù)。

長期以來，國內(nèi)探針廠商均處于中低端領(lǐng)域，主要生產(chǎn)PCB測試探針、ICT測試探針等產(chǎn)品。

近年來，伴隨著資本運作和技術(shù)升級，長電科技、華天科技、通富微電已進入全球封測企業(yè)前十強，技術(shù)上已基本實現(xiàn)進口替代。同時，以華為、中興等為代表的公司正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國內(nèi)供應(yīng)商，芯片測試領(lǐng)域也展現(xiàn)了前所未有的繁榮景象。

中美貿(mào)易摩擦的一次次升級也給我們敲響了警鐘，不僅是IC測試環(huán)節(jié)需要國產(chǎn)化替代，作為重要配件的測試治具以及測試探針環(huán)節(jié)同樣需要加快國產(chǎn)化進程。

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代的需求顯現(xiàn)，近些年國內(nèi)探針廠商開始布局發(fā)力半導(dǎo)體測試探針產(chǎn)品。目前，正在向半導(dǎo)體探針市場突圍的國內(nèi)廠商有臺易電子（中韓合資）、木王探針、克爾邁斯（qualmax、韓資）、鈦輔（臺資）、先得利（港資）、和林科技等廠商。

事實上，在半導(dǎo)體測試探針、測試治具領(lǐng)域近期發(fā)生了一件大事，華為旗下哈勃投資與來自馬來西亞的老牌測試探針廠商JF Technology合作，在中國設(shè)立合資公司生產(chǎn)測試探針以及測試治具，并在業(yè)務(wù)方面進行深度綁定。

一直以來，哈勃投資的目標(biāo)均為國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商，上述投資是截至目前哈勃投資首次與國外公司合作。筆者從業(yè)內(nèi)了解到，這其實是無奈的選擇，因為華為急需重構(gòu)供應(yīng)鏈，而國內(nèi)廠商生產(chǎn)的測試探針產(chǎn)品性能并不能滿足華為的需求。

事實上，為避免技術(shù)外流，國外及臺灣廠商都沒在大陸設(shè)廠生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針（部分臺灣廠商設(shè)有生產(chǎn)治具的工廠），這也導(dǎo)致進口測試探針產(chǎn)品交期太長，在設(shè)計、生產(chǎn)、物流以及售后服務(wù)等各方面都不能跟上國產(chǎn)客戶的需求。

瓶頸顯現(xiàn)，進口替代之路漫長

盡管半導(dǎo)體測試探針國產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來看，要想替代進口產(chǎn)品卻并不容易。

業(yè)內(nèi)人士指出，國內(nèi)半導(dǎo)體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產(chǎn)探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。

臺易電子社長涂炳超表示，一套測試治具需要用到幾十、幾百甚至于上千根測試探針，若是有1根探針出現(xiàn)問題，那整套治具都要報廢，這也是治具廠商一般會采購進口探針的原因所在。

日本、韓國、臺灣等地的半導(dǎo)體測試探針廠商是與國外的大型半導(dǎo)體廠商一起成長起來的，有長時間的技術(shù)積累，為很多大型企業(yè)提供測試解決方案，是經(jīng)過市場驗證的產(chǎn)品和團隊，因此，進口測試探針有先天的優(yōu)勢，在中國市場頗為受歡迎。

彈簧測試探針最核心的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗、工藝能力缺一不可。

值得注意的是，由于半導(dǎo)體測試探針市場一直被國外廠商占據(jù)，同時也實施了技術(shù)封鎖，國內(nèi)并沒有相應(yīng)的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計人員都缺乏。國內(nèi)大部分測試探針廠商基本不具備全自動化生產(chǎn)制造能力。

涂炳超指出，在國產(chǎn)測試探針廠商中，在國內(nèi)有工廠的僅有木王探針、先得利、臺易電子等少數(shù)廠商，而qualmax的工廠在韓國，在國內(nèi)并未設(shè)立工廠，僅以貿(mào)易的方式在國內(nèi)進行銷售，和林科技則是以外購零部件的方式運作，僅負(fù)責(zé)組裝，然后對外銷售。

涂炳超表示，“對于生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針而言，國產(chǎn)探針廠商面對的處處是瓶頸。”

在設(shè)備方面，生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的相關(guān)設(shè)備價格較高，國內(nèi)廠商沒有足夠的資金實力，采購日本廠商的設(shè)備。另一方面，對于半導(dǎo)體設(shè)備而言，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設(shè)備，客戶提出自身需求和配置，上游設(shè)備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產(chǎn)出經(jīng)過優(yōu)化的最適合該客戶的設(shè)備。因此，即使國產(chǎn)探針廠商想采購日本設(shè)備廠商的專業(yè)設(shè)備，也只能得到標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。

在原材料方面，國產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的要求，同時日本廠商在半導(dǎo)體上游原材料方面占據(jù)絕對的優(yōu)勢，其提供給客戶的原材料也是分等級的，包括A級、B級、S級，需要依客戶的規(guī)模和情況而定。

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構(gòu)成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導(dǎo)電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的主要技術(shù)，而國內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。

根據(jù)VLSIResearch統(tǒng)計，2019年，全球半導(dǎo)體測試探針系列產(chǎn)品的市場規(guī)模達(dá)到了11.26億美元。隨著國產(chǎn)高端芯片不斷突圍，國內(nèi)半導(dǎo)體測試探針市場規(guī)模也將迅速增長。

涂炳超指出，總體來說，只要高端芯片、高端封測廠商才需要用到半導(dǎo)體測試探針，只有國內(nèi)高端芯片和測試遍地開花，整個產(chǎn)業(yè)足夠大，國產(chǎn)配套供應(yīng)商才能迅速成長起來。

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