中國晶圓廠年底的這一波產能告急已經向全世界蔓延，汽車制造商正開始以減產作為回應。據華爾街日報12月19日報道，大眾汽車公司表示，由于芯片短缺，該公司將于明年第一季度減少在中國、歐洲和北美的汽車產量。這是繼今年早些時候新冠疫情相關因素導致減產后，芯片供不應求的最新例證。

而大眾汽車本月初曾表示，“由于中國市場的全面復蘇導致需求上升，（芯片短缺）情況正在變得更加嚴重。”

年底的這一波上游芯片、元器件的短缺和漲價潮正在全球各地各個行業持續發酵，這讓原本艱難復蘇中的汽車業再度蒙上陰影。

車企苦“芯”久矣

年初疫情、年底缺芯，全球汽車制造商的2020年幾乎都處于Hard模式。

近年來，全球汽車銷量增速逐漸放緩。前瞻產業研究院統計數據顯示，2018年世界汽車銷量下降1%，自2010年以來首次陷入年度負增長。2019年的汽車銷量為9032萬輛，同比下降3%，稍差于2008年的下滑幅度。而進入2020年以來，隨著疫情在全球各地的爆發，工廠關閉和消費者居家隔離進一步對全球汽車業造成重大打擊。IHS Markit預計2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。

全球最大的汽車市場中國自夏季以來的強勁復蘇，對于多家全球汽車廠商來說無疑是重要的救命稻草。但是這也催生了意外強勁的芯片需求，而在上半年壓低了供給的半導體制造商已難以滿足需求。

芯片短缺問題蔓延至各個行業，對汽車產業的影響尤甚。事實上，汽車行業對于芯片短缺問題并不陌生。只是今年的疫情進一步加劇了短缺影響，而且這一波影響的后坐力持續深遠。

長安汽車相關負責人就曾對媒體坦承，其實全行業都面臨汽車芯片短缺的風險，尤其對于電氣化構架、智能化配置程度更高的高配車型來說，影響更甚。

根據前瞻產業研究院的統計梳理，汽車芯片器件主要包含車用MCU(微控制器)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、傳感器等，自動駕駛汽車所用的半導體器件還包含有ADAS、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達、MEMS等一系列產品。其中，微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大，分布為30%和29%；傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%，分立器件和存儲器的占比均為7%。

而在全球汽車芯片市場，近幾十年來幾乎長期被海外大廠主導，恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器和意法半導體保持汽車半導體廠商的前5名，這五家企業的市場份額占比合計達50%。其中2019年，恩智浦占全球汽車芯片市場的比重最大，達14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達11%。而上述廠商的產線多位于歐洲，受疫情影響大。

而除了疫情影響產能以外，今年以來新能源汽車上量也是供應緊張的一個主要原因。有頭部造車新勢力企業就曾透露，芯片短缺是行業內的普遍情況，各廠家都在想辦法囤貨。“其中BMS(新能源汽車電池管理系統)和VCU(整車控制器)影響比較大，以前都可以購買儲備，現在只能買現貨。”

后坐力幾何？

汽車零部件Tire1供應商大陸集團、博世集團也相繼發出預警，由于全球范圍的汽車芯片的短缺，可能會影響汽車生產，相關影響可能持續6-9個月左右。

大陸集團預計目前芯片供應緊缺的嚴峻形勢將一直到2021年，該公司在與多家供應商保持非常密切的溝通和協調，一些供應商已經開始調整產能，但半導體供應鏈很長，需要一段時間才能最終實現產能的增加。

漲價或是另一重打擊。

恩智浦、瑞薩電子等半導體制造商近日相繼傳出了漲價消息，以應對材料成本的大幅增長和芯片的嚴重短缺狀況。

汽車業務是恩智浦最主要的收入來源。財報顯示，公司2019年的總收入達到88.77億美元。其中來自汽車的收入占比達47%，來自工業和物聯網、移動設備、通訊基礎設施和其他的收入分別為18%、13%、21%。

另一家汽車芯片巨頭意法半導體（ST Microelectronics）日前也再次傳出漲價消息，擬自2021年1月1日起全線漲價。集微網為此向意法半導體求證，該公司對此沒有否認，但沒有透露更多的漲價細節。而上個月的意法半導體歐洲工廠罷工事件，已經讓業界對芯片缺貨加劇充滿擔憂。據路透社報道，罷工事件導致該工廠生產活動減少了8%。

值得注意的是，意法半導體今年三季度交出了亮眼的業績報告，凈收入達到26.7億美元，同比增加27.8%。意法半導體稱，三季度市場環境明顯好于預期，來自汽車產品的需求、個人電子產品相關業務以及微控制器（MCU）的需求是業績提升的主要原因。

方正證券科技行業首席分析師陳杭分析指出，全球半導體自今年三季度末開始進入被動補庫存階段，全球開始恐慌性缺貨，并帶來漲價預期。而與2016年三季度至2018年一季度的全球半導體景氣周期以存儲漲價為主導不同，本輪2020年四季度至2022年一季度是以功率/八英寸晶圓漲價拉動到全產業鏈漲價。預計至少未來半年，晶圓、制造、封測各環節的供需失衡仍會持續，下游芯片缺貨漲價是趨勢。

而此番因為芯片產能不足而引發的車企承壓問題，華西證券在一份分析中指出，直接原因是，車企對全年車市景氣度回升的估計不足，導致需提早半年至一年做產能規劃的晶圓芯片上游企業無法及時調整增加產能。

但更深層次來看，則是電動化、智能化、網聯化的發展使整車對主控芯片及功率半導體的需求快速增長，同時消費電子、工業、通信等其他領域也伴隨5G的應用普及，不斷向智能化發展，從而產生了大量對相關芯片的需求，擠占了車規芯片的產能空間。此外，今年下半年以來中國汽車市場快速增長，也進一步加劇了芯片企業對汽車行業的供應壓力。

隨著汽車智能的升級，芯片無疑將是關鍵的命門，而國內企業在汽車芯片領域的還需要逐漸進入并掌握芯片晶圓供應鏈關鍵環節，以增加全球芯片晶圓產能分配時的話語權，匹配國內市場快速發展的需要。

責任編輯：lq