今年以來，芯片領域動態不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷，由此帶來了國內市場的發展熱潮，新增企業數量和融資金額屢創新高；行業端企業并購潮興起，包括英偉達、AMD等巨頭在內，紛紛傳出收購勁爆消息，攪動“一池春水”。對于經歷了疫情等眾多突發情況的芯片發展說，2020年注定是不平凡的一年。那么在2020年的最后一個月，行業又展現出了怎樣的發展？我們不妨一起來關注一下。

高通發布驍龍888 5G平臺及合作伙伴

12月1日晚間，高通發布了驍龍888 5G平臺。該平臺在CPU、GPU、AI及ISP單元進行了全面提升，被視為2021年安卓陣營新旗艦的御用處理器。在發布會上，高通還正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌，具體包括：華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。

摩爾精英宣布完成數億元B輪融資

12月8日，一站式芯片設計和供應鏈平臺摩爾精英，宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領投，重慶仙桃數據谷投資、蘭璞創投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設備研發、封裝工程中心和芯片設計云的建設。

全球汽車行業出現芯片供應短缺問題

受到疫情因素影響，日前海外芯片生產受阻，芯片供應短缺問題蔓延到汽車行業。同時，國內由于汽車行業復蘇，缺芯問題也不斷深化，相關媒體報道，國內汽車巨頭大眾已進入部分停產狀態。據預測，近段時間以來各大車企都在搶購芯片，而產能受限擴充至少需要半年，因此中國汽車將有15%左右的汽車產能（約有400萬輛）受到影響。

歐盟撥款千億歐元加入芯片變革戰

今年以來，受到疫情因素和美國芯片禁令影響，全球芯片發展產生震蕩。為擺脫疫情下芯片供需限制，以及在新產業格局中占據有利地位，日前以德國、法國、西班牙為代表的13國家計劃聯手投資對聯網設備和數據處理至關重要的芯片及半導體技術。據悉，投資金額約為1450億歐元（約9475.6億人民幣）。

中芯國際成立合資子公司突圍芯片

12月11日消息，在被美國列入“軍事企業清單”第二天，中芯國際對外發布公告，表示與國家集成電路基金II、亦莊國投聯合成立了合資子公司，業務囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術測試。通過總計50多億美元（約326億人民幣）的投入，提升技術、產能和良品率。12月23日，中芯國際被移出清單。

臺積電計劃2023年投產3nm Plus

12月18日消息，臺積電正在不斷加快新工藝發展。據悉，今年臺積電已經量產5nm工藝，而接下來的重大節點是3nm，其此前宣布會在2022年投入規模量產。近日，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發客戶是蘋果。

四部委聯合發文減免集成電路企業稅

12月18日消息，日前，財政部、稅務總局、發展改革委、工信部聯合印發了《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》，對于不同集成電路線寬、經營期等條件下的集成電路和軟件企業給予1-10年不等的稅收優惠，而且將政策有效期追溯至今年1月1日。

美商務部將中芯國際列入“實體清單”

12月18日，美國商務部將包括中國最大的芯片制造商中芯國際和中國無人機制造商大疆在內的59家中企列入所謂“實體清單”，進行對美出口“管制”。對此，20日中芯國際作出回應，“管制”對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響，對10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響。

智聯安完成近億元A+輪融資

12月21日消息，蜂窩物聯網芯片公司智聯安已于近日完成近億元A+輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創投基金，所募集資金將主要用于公司發展商業化并加大芯片測試及研發投入。據悉，智聯安成立于2013年9月，是一家物聯網應用領域芯片解決方案提供商。

日本牽頭2nm hCFET晶體管浮出水面

12月22日消息，由日本工業技術研究院（AIST）和中國臺灣半導體研究中心（TSRI）代表的聯合研究小組宣布了用于2nm世代的Si（硅）/ Ge（硅）/ Ge層壓材料。他們同時宣布，已開發出一種異質互補場效應晶體管（hCFET）。由于微加工技術的進步，電場效應晶體管（FET）已實現了高性能和低功耗。

英韌科技完成數千萬人民幣B+輪融資

12月22日消息，半導體芯片設計公司英韌科技完成數千萬人民幣B+輪融資，投資方為普續資本、愛諾投資。據了解，英韌科技為半導體芯片設計公司，專注創新下一代全球存儲技術和數據處理系統。

統信軟件聯合30家公司成立同心生態聯盟

12月23日，統信軟件舉行“開放·成長—2020統信UOS生態大會”。在這次會議上，統信軟件聯合華為、龍芯等30家公司成立了同心生態聯盟，打造中國操作系統新生態，誓言打破微軟的OS壟斷。據悉，首批成員單位包括華為云、龍芯中科、金山辦公、中科曙光等單位。

武漢敏芯半導體完成B+輪融資

12月23日消息，近日武漢敏芯半導體股份有限公司順利完成B+輪融資。此輪融資領投方為高瓴創投（GL Ventures），跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來，敏芯半導體已連續完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。

星思半導體完成1億人民幣天使輪融資

12月23日消息，5G萬物互聯連接芯片企業星思半導體完成1億人民幣天使輪融資，投資方為高瓴創投。據了解，星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業。

地平線宣布完成C1輪1.5億美元融資

12月24日，智能芯片企業地平線宣布，公司已啟動總額預計超過7億美元的 C輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）等領投的C1輪1.5億美元融資。地平線表示，本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。
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