隨著5G時代的到來，人與人之間十億級別的連接，將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯，5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導體基于對行業和解決方案的深刻理解，專注于5G基石級芯片的研發，企業未來具有廣闊的成長空間，我們很高興能與星思半導體團隊合作，推進公司的發展，滿足高速增長的5G市場需求。

近日，星思半導體順利完成天使輪融資，此輪融資由高瓴創投（GL Ventures）獨家投資1億元人民幣。

星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業，以專業、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”，致力于5G芯片產業新標桿的樹立。目前，星思半導體已擁有ODM、行業解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數十家，在產業鏈上下游逐步建立完善的生態合作伙伴體系。

星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示：星思半導體的愿景是“連接萬物，協和云端”，掌握核心技術，打磨優質產品，以客戶為中心，在中國新基建浪潮中，用全副身心為5G貢獻最基礎的核心產品，為萬物互聯提供最強的連接能力。本輪融資將主要投入到公司產品研發中去，加速公司5G連接芯片的產品布局。

高瓴合伙人、高瓴創投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：隨著5G時代的到來，人與人之間十億級別的連接，將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯，5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導體基于對行業和解決方案的深刻理解，專注于5G基石級芯片的研發，企業未來具有廣闊的成長空間，我們很高興能與星思半導體團隊合作，推進公司的發展，滿足高速增長的5G市場需求。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自高瓴創投，轉載請注明以上來源。