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大規模芯片短缺,半導體行業向更精細制程升級的瓶頸也愈加明顯

工程師鄧生 ? 來源:cnBeta.COM ? 作者:cnBeta.COM ? 2020-12-23 17:00 ? 次閱讀
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ExtremeTech 報道稱,過去幾個月,許多消費電子產品都經歷了有錢也難買的異常。 除了眾所周知的 COVID-19 大流行導致的經濟活動中斷,觀察人士還意識到了一些其它方面的問題,比如芯片良率、生產設備短缺、以及針對 200mm 晶圓的投入不足。

(圖 via ExtremeTech )

過去幾十年,晶圓產線已努力從 100mm、150mm、200mm 向 300mm 以上發起沖刺。許多 PC 發燒友認為,300mm 晶圓一定在各方面都優于 200mm,尤其是能夠減少浪費和提升產量。

然而現實情況是,仍有許多工廠在維持 150mm 和 200mm 晶圓產線的運作。不僅是臺積電和 三星 這樣的芯片代工巨頭,格羅方德、中芯國際、聯電、TowerJazz 和 SkyWater 等“二線”企業,也都保留了 200mm 工廠。

更別提許多 IoT5G 芯片都基于 200mm 晶圓生產,以及某些模擬處理器MEMS 設備、以及射頻解決方案。

2018 資料圖(來自:Semico Research)

按照 2007 ~ 2014 年間都相對見效的傳統科技發展趨勢,200mm 晶圓產線本應隨著 300mm 的普及而逐漸淡出。然而近年來的趨勢有所逆轉,不少客戶都更喜歡基于 200mm 的產線進行生產。

究其原因,除了技術純熟和成本效益顯著,半導體行業向更精細制程升級的瓶頸也愈加明顯??蛻綦y以隨著工藝升級而獲太多的益處,干脆盡量維持著現狀,結果被今年的疫情給打了個措手不及。

2015 年后,行業對 200mm 的需求又再次迎來了增長,針對 450mm 晶圓的投資卻進展緩慢。且早在 COVID-19 大流行之前,許多工廠的 200mm 產能利用率就已經維持在高位。

責任編輯:PSY

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