前言

同事完成了一個PCB的設計，準備要發板了打樣了，于是他組織了PCB評審會議，讓硬件同事一起參加討論，給出建議。評審開始后，大家紛紛開始討論，各抒己見，有的提出了哪條線要如何如何走才好看，有的提出了這個器件布局不好，要怎么怎么放才好，有的提出了這個時鐘線要做包地處理，有的提出來了這根線走得有點細，需要過大電流……

我的建議

我仔細看了看，發現他的PCB的鋪銅存在有些嚴重的問題，很多地方的地網絡的銅呈現條形狀，其中一端跟大地連起來，另外一端卻是懸空的，沒有和其他附近的地連通，也沒有打孔和地層連接，這個PCB是一個四層層板，頂層和底層是元器件與信號層，第二層是地平面層，第三層是電源平面。所以只要能打過孔，就能和地平面連接上了。如下面的圖所示。

從上面的圖可以看到很多條形的地，夾于兩根線之間。如果不理會這些條形的地，有沒有問題呢？在高速電路板中，這種一端懸空的條狀的地，會等效成天線，產生天線效應，向空間輻射，最終EMC測試可能通不過。

解決方法

我在會上提出了這個問題，建議優化這些鋪銅。優化方法有，1，調小走線的間距，不讓地鋪進去。2，設置禁止區，不讓地鋪進去。3，調大走線的間距，讓地鋪過去，和旁邊的地連起來。4，在條狀的地的末端打過孔下到地平面層，讓它和地平面連起來。
編輯：hfy