從多年前AMD與GF分道揚(yáng)鑣，直至最近蘋果谷歌相繼選擇自研處理器。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以14nm工藝時(shí)代為分水嶺，逐步裂化完成了設(shè)計(jì)、代工、封測三大細(xì)分領(lǐng)域的二次垂直分工。

半導(dǎo)體芯片被譽(yù)為科技發(fā)展的基石，這一變化也將影響著全球科技產(chǎn)業(yè)走向。

產(chǎn)業(yè)封閉已行不通

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于上世紀(jì)50年代起源于美國，直至90年代微型計(jì)算機(jī)浪潮興起，成功押注微處理器的英特爾快速崛起。

芯片要盈利必須依托于大規(guī)模量產(chǎn)降低成本，且當(dāng)時(shí)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積淀大幅領(lǐng)先于世界，因此芯片企業(yè)便形成了一條龍式的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

這種高度垂直的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)一直持續(xù)了數(shù)十年之久，直至AMD與GF分道揚(yáng)鑣。

垂直分工符合趨勢

AMD拋開了連年大幅虧損的GF，以至于有足夠的資金專注研發(fā)，并交由工藝更先進(jìn)的臺積電代工生產(chǎn)。

憑借臺積電更為先進(jìn)的7nm工藝，AMD成功逆襲，可被視為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)面臨再次細(xì)分垂直的先兆。

晶圓代工是吞金巨獸，這在業(yè)界已是人盡皆知。因此晶圓廠獨(dú)立承接更多品牌訂單，才能提升產(chǎn)線利用率從而降低成本創(chuàng)造盈利。

臺積電2018年投產(chǎn)7nm工藝迄今以實(shí)現(xiàn)超10億顆產(chǎn)能，良率和產(chǎn)能越高單顆芯片成本更低，發(fā)揮出晶圓代工細(xì)分垂直優(yōu)勢。

蘋果自研僅是開端

天下大勢合久必分，蘋果在今年終于如愿單飛了。這樣的事情在5年前都不可能成為現(xiàn)實(shí)，是不斷精進(jìn)的臺積電給蘋果的創(chuàng)新提供可能。

同時(shí)也足以證明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測三大領(lǐng)域二次垂直分工是順應(yīng)趨勢的選擇。

臺積電擁有業(yè)界最先進(jìn)可量產(chǎn)的5nm工藝，而蘋果擁有業(yè)界最出色的ARM芯片設(shè)計(jì)能力，兩者珠聯(lián)璧合令蘋果M1一鳴驚人。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合加速產(chǎn)業(yè)迭代和技術(shù)創(chuàng)新，這就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)二次垂直分工的魅力所在，而蘋果自研M1處理器也僅僅是個(gè)開端。

垂直分工打破圍城

晶圓工廠就像是一座城，一度是堅(jiān)固的壁壘，如今受累于它的想逃出來，外面的淘金者的想沖進(jìn)去。

只有不斷進(jìn)進(jìn)出出才能踏平高高的門檻，讓更多的新鮮血液注入到早已枯涸多年的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中。

繼蘋果之后，谷歌于上周宣布也將自研CPU，未來必然會有更多。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)二次垂直打破了芯片壟斷圍城，有了獨(dú)立的第三方芯片代工廠，讓一切成為可能！
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