近兩年來我們可以看到，美國為了針對我國飛速發展的經濟水平，已經開始從方方面面進行制裁。尤其是在芯片領域，更是動用國家力量來進行技術封鎖。而我國企業由于前些年沒有充分認識到芯片的重要性，加上在半導體行業涉足不深，也確實在這方面吃到了不少虧。但壓力即是動力，美國大力制裁反而讓我國上上下下認識到了半導體發展的必要性。而在這其中一個比較典型的方向，或者說是國內各界人士需要取得突破的地方，就是自主建造光刻機。

作為生產最新一代硅基芯片的工具，光刻機的重要性不言而喻。但想要成功研發并且把它建造出來并沒有那么容易，畢竟就連ASML的發展，當年也是靠著多家公司大額砸錢砸出來的。但當我國企業正式進入該行業之后，芯片行業的變局似乎要出現了！根據我國中科院在國際石墨烯創新大會上公開的石墨烯晶片，我國很有可能會繞開當前的光刻機制作工藝，利用這個幌子直接采用石墨烯來建造碳基芯片。而一旦讓我國企業成功做到，那么勢必會給市場帶來一個翻天覆地的變化！

眾所周知，雖然以臺積電為首的芯片工藝水平已經發展到3納米，甚至是更小的精度。但根據芯片未來的發展來看，它將會被賦予更多的功能。不僅要能夠達到一定的智能化水平，還需要做到更小更精細。而這對于目前的硅基芯片來說，可操作的空間非常小，所以未來肯定會在根本材料選擇上進行一個大的改變。而目前各界比較看好的一個方向，就是由碳基芯片替代硅基芯片。不論是化學穩定性還是能耗以及耐用性，前者都要遠遠強于后者。

但作為新一代的芯片材料，包括美國在內，世界各國對于它的研發都是處于一個初步階段，并沒有特別大的突破。而這對于我國來說反而是一件好事，這意味著大家都在同一起跑線上。所以我國的科研人員也憑借著智慧和努力，成功做出了一些成果。而前面在大會上所展示出來的八英寸晶片就是一個典型的例子。它不論是在尺寸還是質量上，都能穩居于世界領先的水平。雖然目前距離實際應用還有一段比較長的路程，但我國很明顯已經取得了一個好的開始，這就是成功的一半。

只要能夠在世界上最先推出實際應用的碳基芯片，那么我國就不必再利用當前的工藝水平來制造光刻機。畢竟那是生產硅基芯片的，我國都已經能夠制作生產性能更好的碳基芯片。通過直接的更新迭代，也是實現彎道超車的好辦法，這與當年臺積電對三星進行趕超時的做法有著異曲同工之妙。當然了，行百里者半九十，科學上的事情從來沒有嘴皮子說得那么容易。想要真正的先人一步推出碳基芯片，我國要面臨的問題還有很多。

比如芯片已經是非常迫在眉睫的問題了，很有可能碳基芯片的研發速度跟不上當下迫切需要，所以政府很多資金的主要流動方向，還是在思考如何去建造當前工藝水平的光刻機。這實際上是一個非常無奈的選擇，如果想要保住本國企業，就必須在最短時間內做出行動來，那最好的辦法就是這么做了。可這樣一來，又會讓美國很容易卡到我國的脖子。所以只能希望行業的各位人士，以及國家有關部門能夠精誠合作起來，抓緊每一分每一秒。不僅要成功突破美國的封鎖，更要在半導體行業里成功占據一定的份額和地位。
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