12月13日，ST電能披露重大資產(chǎn)置換及支付現(xiàn)金收購資產(chǎn)方案、發(fā)行股份購買資產(chǎn)及募集配套資金方案，公司擬向北京益豐潤、重慶微泰、吉泰科源、電科國元、中電西微、中金科元以及范麟等35名自然人發(fā)行股份購買其合計(jì)持有的西南設(shè)計(jì)54.61%的股權(quán)，擬向中微股份發(fā)行股份購買其持有的芯億達(dá)49%的股權(quán)，擬向戚瑞斌、陳振強(qiáng)、林萌、何友愛等4名自然人發(fā)行股份購買其合計(jì)持有的瑞晶實(shí)業(yè)51%的股權(quán)，并向重慶聲光電、電科投資、電科研投非公開發(fā)行股票募集配套資金。

據(jù)披露，西南設(shè)計(jì)致力硅基半導(dǎo)體模擬元器件及模組設(shè)計(jì)與產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源和安全電子等領(lǐng)域，可為客戶提供核心芯片、模塊、組件、系統(tǒng)解決方案等多種產(chǎn)品形態(tài)和服務(wù)。

芯億達(dá)主要從事功率驅(qū)動(dòng)芯片及方案的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售，建立了功率驅(qū)動(dòng)芯片相關(guān)的設(shè)計(jì)平臺(tái)，可為客戶提供整體技術(shù)解決方案。其主要產(chǎn)品線包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、通用電路芯片、信號(hào)處理芯片、無線連接芯片、安防電子芯片、涉及領(lǐng)域包括了消費(fèi)、家用電器、工業(yè)、醫(yī)療健康等。

瑞晶實(shí)業(yè)主營業(yè)務(wù)為家用電源、快銷型消費(fèi)電子類電源、工業(yè)電源、專用設(shè)備電源等應(yīng)用集成電路技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，公司產(chǎn)品覆蓋從5W-3000W全規(guī)制的AC-DC、DC-DC、DC-AC等開關(guān)電源及功能模塊電源，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、新能源、智慧家居、專用設(shè)備等領(lǐng)域。

按照計(jì)劃，控股股東中電力神擬將其持有的ST電能31.87%股權(quán)全部無償劃轉(zhuǎn)給重慶聲光電，交易完成后，重慶聲光電將持有上市公司31.87%股權(quán)。

中電力神為中國電科的全資子公司，重慶聲光電為中國電科的控股子公司，因此，此次交易后，重慶聲光電預(yù)計(jì)將成為上市公司控股股東，中國電科仍為上市公司的間接控股股東。

同時(shí)，ST電能以其持有的空間電源100%的股權(quán)和力神特電85%的股份作為置出資產(chǎn)，與重慶聲光電、中國電科九所、中國電科二十四所以及電科投資所合計(jì)持有的西南設(shè)計(jì)45.39%股權(quán)、芯億達(dá)51%股權(quán)以及瑞晶實(shí)業(yè)49%股權(quán)的等值部分進(jìn)行置換。置入資產(chǎn)交易價(jià)格超過置出資產(chǎn)交易價(jià)格的差額部分，由上市公司以現(xiàn)金形式補(bǔ)足。

ST電能表示，在該次重大資產(chǎn)置換及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)交易前，上市公司主要從事特種鋰離子電源的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。重大資產(chǎn)置換及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)交易后，上市公司將特種鋰離子電源資產(chǎn)全部置出，置入硅基模擬半導(dǎo)體芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品等相關(guān)資產(chǎn)，主營業(yè)務(wù)將變?yōu)楣杌M半導(dǎo)體芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、測(cè)試、銷售。通過前述交易，上市公司的資產(chǎn)、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化調(diào)整，實(shí)現(xiàn)上市公司主營業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步拓展未來發(fā)展空間，進(jìn)而提升上市公司價(jià)值，更好維護(hù)上市公司中小股東利益。

在本次資產(chǎn)重組的同時(shí)，上市公司擬向重慶聲光電、電科投資、電科研投非公開發(fā)行股票募集配套資金，募集配套資金總額不超過本次擬以發(fā)行股份方式購買資產(chǎn)的交易價(jià)格的100%，發(fā)行股份數(shù)量不超過本次交易發(fā)行股份購買資產(chǎn)完成后上市公司總股本的30%。本次募集配套資金的實(shí)施將有力增強(qiáng)上市公司資本實(shí)力，優(yōu)化上市公司資本結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升上市公司發(fā)展質(zhì)量和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

ST電能指出，本次募集配套資金在扣除中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用和相關(guān)稅費(fèi)后，擬用于投資標(biāo)的資產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)及補(bǔ)充本公司和標(biāo)的公司流動(dòng)資金、償還債務(wù)，其中用于補(bǔ)充流動(dòng)資金、償還債務(wù)的比例將不超過交易作價(jià)的25%，或不超過募集配套資金總額的50%。
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